【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于与半导体元件接合而作成半导体装置的布线电路结构体，并且涉 及使用了该布线电路结构体的半导体装置的制造方法。
技术介绍
对于使用了硅半导体的IC或使用了有机半导体的有机EL元件等的由各种半导体 材料构成的半导体元件(以下，也仅称为“元件”)来说，通常是通过在晶片衬底面矩阵状地 反复排列形成很多元件之后，利用切割分割为各元件即芯片而制造的。以下，将在晶片衬底上形成有很多半导体元件的阶段(切割前的阶段)的晶片衬 底称为“半导体晶片”。另外，将半导体晶片中的半导体元件切割为各个芯片之后，仅将合格 品的芯片再排列在与晶片衬底相同形状的片材上而得到的晶片也包含在半导体晶片中。在半导体元件中，为了该元件的高功能化等，除了基本的元件结构之外，在半导体 晶片的阶段，还设置各种布线电路结构体(也能够称为布线电路层)。作为这样的布线电路 结构体，例如，列举出再布线层(Redistribution Layer)。如图7所示，附加了布线电路结构体100的元件200与仅电极201露出的原来的 元件相比，成为具备容易与外部导体(外部电路等)连接的连接用导体101的一个半导体...
【技术保护点】
１．一种布线电路结构体，用于与在电极上设置有凸起的半导体元件连接，其特征在于，至少具有如下结构：在基底绝缘层上形成有导体层作为电路图形，在该导体层上形成有与半导体元件的凸起连接用的端子部，在基底绝缘层的上表面，在端子部的附近形成有支柱体，将从作为连接对象的半导体元件突出的凸起的突起高度设为Ｂ，将基底绝缘层的上表面作为基准面，将支柱体的高度设为Ｈ，将端子部的高度设为ｈ，将端子部的层厚设为ｔ，以如下方式决定支柱体的高度Ｈ：在将具有满足ｔ＜Ｂ的凸起的半导体元件作为连接对象的情况下，满足Ｂ＜Ｈ＜ｈ＋Ｂ，在将具有满足ｔ≥Ｂ的凸起的半导体元件作为连接对象的情况下，满足ｈ＜Ｈ＜ｈ＋Ｂ；由...
【技术特征摘要】
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