【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及熔丝结构及其形成方法,尤其涉及在半导体元件中的电性熔丝及其形 成方法。
技术介绍
在半导体工业上,熔丝元件因为各种目的而被广泛地使用在集成电路中,例如作 为存储器修复、模拟电阻器调整以及芯片识别。举例来说,在相同的芯片上以多余的存储 单元取代有缺陷的存储单元,可以使得存储器的制造产率显著地增加。使用激光束切断 的熔丝称为激光熔丝(laser fuse),借由通过电流而切断或烧断的熔丝则称为电性熔丝 (electrical fuse)或电子熔丝(e-fuse)。经由在具有多重可能用途的集成电路内选择性 地烧断熔丝,可以更经济地制造出一般的集成电路设计,并且适合于各种客制用途。电子熔丝可以并入集成电路的设计中,其中熔丝被选择性地烧断,例如借由通过 足够量的电流,使得熔断体(fuse link)产生电子迁移或熔融,因而形成更具有阻抗的路径 或开路(open circuit)。然而,当大的电流穿过熔丝时,在传统的熔丝的阴极接触窗会产生 问题,传统的阴极接触窗通常会对齐熔断体的轴并靠近熔断体,并且具有非常小的接触面 积,因为传统的阴极接触窗靠近且对齐熔断体, ...
【技术保护点】
一种熔丝结构,包括:一阳极;一阴极;一熔断体,介于该阳极与该阴极之间;以及多个阴极连接器耦接至该阴极,其中每个阴极连接器等于或大于一接触窗的一最小特征尺寸的两倍,该接触窗耦接至一有源元件。
【技术特征摘要】
US 2009-10-30 61/256,792;US 2010-2-26 61/308,588;U1.一种熔丝结构,包括一阳极;一阴极;一熔断体,介于该阳极与该阴极之间;以及多个阴极连接器耦接至该阴极,其中每个阴极连接器等于或大于一接触窗的一最小特 征尺寸的两倍,该接触窗耦接至一有源元件。2.如权利要求1所述的熔丝结构,其中每个阴极连接器介于该接触窗的该最小特征尺 寸的两倍至四倍之间,该接触窗耦接至该有源元件。3.如权利要求1所述的熔丝结构,还包括多个阳极连接器耦接至该阳极,其中每个阳 极极连接器等于或大于该接触窗的该最小特征尺寸的一倍,该接触窗耦接至该有源元件。4.如权利要求3所述的熔丝结构,其中每个阳极连接器介于该接触窗的该最小特征尺 寸的一倍至两倍之间,该接触窗耦接至该有源元件。5.如权利要求1所述的熔丝结构,其中该熔断体的宽度等于或大于一栅极电极或一金 属线宽度的一最小特征尺寸的一倍。6.如权利要求5所述的熔丝结构,其中该熔断体的该宽度介于该栅极电极或该金属线...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴显扬,龚威菖,
申请(专利权)人:台湾积体电路制造股份有限公司,
类型:发明
国别省市:71
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