【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路领域，进一步涉及一种可编程控制多晶熔丝电路及包含该电路的集成电路和芯片。
技术介绍
在芯片制造过程中，受工艺的偏差、电路的失配以及生产批次不同等影响，生产芯片的参数与设计值存在较大的偏差。这会给高精度模拟集成电路的设计带来很大的影响。因此在设计此类芯片时，会在电路中加入修调结构，以便对后续测试中不符合设计的芯片进行参数调整。现阶段常用的修调方式主要分为激光熔断和电流熔断两种，其中激光熔断方式是利用激光将电路中的多晶熔断，这种方式较为直接，但只能在封装之前进行修调且成本较高。因而也就排除了对封装工序以后尤其是在老化试验过程中发现的有存储器单元进行修复的可能性。另外一种是电流熔断多晶，但是传统的方法是在多晶熔丝两端放置探针和电流通路的压焊点(PAD)，如果需要调整的位置很多就造成了面积浪费，无形中增加了制造的成本。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种可编程控制多晶熔丝电路及含该电路的集成电路，以克服现有技术中存在的多晶熔丝电路的问题。为达到上述目的，本专利技术提供一种可编程控制多晶熔丝电路，其包括:熔丝单元，包含多晶熔...
【技术保护点】
一种可编程控制多晶熔丝电路，其特征在于包括：熔丝单元，包含多晶熔丝，所述熔丝单元是能对所述多晶熔丝进行烧录的电路单元；伪熔丝单元，是不实际烧录所述多晶熔丝，但能读取所述多晶熔丝状态的电路单元；第一多路选择器，一路输入接外部编程指令端口，另一路输入接控制选择信号，一路输出接熔丝单元，另一路输出接伪熔丝单元；所述第一多路选择器根据所述控制选择信号来选择所述第一多路选择器的哪一路输出导通；第二多路选择器，一路输入为两股，分别接熔丝单元和伪熔丝单元，另一路输入控制选择信号，输出则接输出端口，所述第二多路选择器根据所述控制选择信号来选择所述第二多路选择器的哪一路输入导通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李文昌，刘征，
申请(专利权)人：中国科学院半导体研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。