本发明涉及一种热固性硅树脂用组合物，其包含：(1)在末端具有硅烷醇基的有机聚硅氧烷；(2)含烯基的硅化合物；(3)含环氧基的硅化合物；(4)有机氢硅氧烷；(5)缩合催化剂；(6)氢化硅烷化催化剂；和(7)二氧化硅粒子，其中所述(7)二氧...

本发明提供总厚度薄、具有发泡体层、并且再剥离性优良的双面粘合带。本发明的双面粘合带，其特征在于，总厚度为500μm以下，具有发泡体层、增强层以及作为两个表层的粘合剂层，并且至少一侧表层的粘合剂层由含有丙烯酸类聚合物、增粘树脂和交联剂的粘...

本发明涉及一种L字型光波导路装置。以往例1的口字型光波导路的生产率较低。在以往例2的L字型光波导路装置中，需要两个光电转换元件。而且，在两个I字型光波导路之间需要间隙且在X方向以及Y方向上的组装精度较低。以往例3的L字型光波导路装置在Y...

本发明提供一种光波导路的制法。该制法采用尺寸精度优良的具有透光性的成形模具形成上包层。将透光性树脂(20A)作为形成材料，使用与上包层的形状相同形状的模具构件(40)来将上包层形成用的成形模具(20)模具成形，从而一体地制作成形模具(2...

本发明提供即使在像太阳光那样的干扰光的照度较高的环境中进行使用、也能够防止受光元件(光电转换元件)误动作的光波导路装置及用于形成其上包层的树脂组合物。在于光波导路(A)的一端部光耦合有受光元件(B)的光波导路装置中，光波导路(A)的上包...

本发明提供能够简单且自动地使光纤和光波导路芯之间的光轴对齐的光连接构造和高效且高尺寸精度的该光连接构造用的光波导路的制法。光波导路(11)的上包层(3)的一端侧沿长度方向延伸、形成为延伸设置部(4)，在该延伸设置部(4)的芯(2)的延长...

本发明涉及布线电路基板的制造方法。其包括如下步骤。在由载体层和导体层构成的二层基板的导体层上形成抗蚀剂膜。接着，通过对抗蚀剂膜进行曝光和显影来形成防蚀涂层图案。利用蚀刻将导体层的自防蚀涂层图案暴露的区域去除。通过去除防蚀涂层图案来形成导...

本发明提供布线电路基板、燃料电池及布线电路基板的制造方法。在外壳内容纳FPC基板、电极膜及燃料容纳室。在FPC基板中，在基底绝缘层之上隔着粘接剂图案接合多个集电部。基底绝缘层由多孔质的ePTFE构成，具有通气性。在集电部上形成有开口。粘...

本发明可生物降解的阳离子聚合物涉及用于向细胞输送生物活性剂的组合物，其包含聚乙烯亚胺、可生物降解的基团和相对疏水的基团。

本发明提供一种对准标记的检测方法及布线电路板的制造方法。在由摄像机获得的图像的范围内不存在对准标记的情况下，基于存在于图像的范围内的识别标记和所预先存储的对准标记与识别标记间的位置关系算出对准标记的坐标。基于算出的对准标记的坐标算出为了...

本发明提供以下新型压敏粘合带。该压敏粘合带在从制造过程(制造中)到因制造完成而完成产品(刚制造后)的时间段，粘附力适度地弱。因此，制造时因压敏粘合剂层对辊等的强粘附力引起的发生剥离痕、发生剥离音等均得以充分抑制。由此，可以进行稳定的产品...

本发明涉及双面压敏胶粘片及其使用方法。本发明提供利用塑料膜基材的双面压敏胶粘片，从而即使当以窄或长的形式使用时，也确保良好的层叠操作性和在层叠时不伸长或破裂，其中所述双面压敏胶粘片具有优异的胶粘性，同时表现出优异的可剥离性(可剥离性)而...

本发明提供一种可用辊到辊方式制作的、兼顾未固化层的柔性和图案化分辨率的、光波导形成用树脂组合物及使用其的光波导。一种光波导形成用树脂组合物，其含有下述(A)成分～(D)成分，相对于总量100重量份的(A)成分、(B)成分和(C)成分，(...

本发明提供布线电路板及其制造方法。该布线电路板包括绝缘层和形成在上述绝缘层上的第一导体图案和第二导体图案。上述第一导体图案包括将要设有金属镀层的第一外侧端子、被焊锡连接的第一内侧端子、及将上述第一外侧端子和上述第一内侧端子连接起来的第一...

提供新型压敏粘合带，其在制造过程(制造中)到制造结束从而产品完成(刚制造后)这段时间粘附力适度地弱。因此，制造时因压敏粘合剂层对辊等的粘附力强引起的剥离失败等得以充分抑制。因此可进行稳定产品供应。另外，即使在紧接着制造完后经过约半天，压...

本发明提供有机无机复合颗粒、颗粒分散液和颗粒分散树脂组合物及有机无机复合颗粒的制造方法，其中，有机无机复合颗粒能够在溶剂和/或树脂中分散成初级颗粒，在无机颗粒的表面具有互不相同的多个有机基团。

本发明提供一种对被粘物的粘附力得到维持、而且即使以卷状保存反卷的经时变化也少的表面保护膜。本发明的表面保护膜依次具有背面层、基材层和粘合剂层，该背面层的表面的十点平均表面粗糙度Rz为1.0以上，23℃保存后的反卷力A为1.0N/20mm...

本发明涉及光半导体元件封装用环氧树脂组合物及利用其的光半导体装置，所述光半导体元件封装用环氧树脂组合物包含如下成分(A)、(B)和(C)：(A)环氧树脂；(B)固化剂，其包含由如下通式(1)表示的酚醛树脂(b1)和酸酐(b2)，其中R表...

本发明涉及半导体封装用环氧树脂组合物及利用其的半导体装置，所述半导体封装用环氧树脂组合物包含如下成分A～E：A：环氧树脂；B：含有如下成分b1和b2的聚硅氧烷混合物，所述成分b1和b2的重量比按照b1/b2为5/95到25/75：b1：...

本发明提供腐败性低的水分散型粘合剂组合物。该水分散型粘合剂组合物，含有丙烯酸类聚合物作为基础聚合物，将其在30℃的环境中保持5天的情况下，该保存后的组合物每1mL中存在的普通活菌数小于106个。所述组合物，可以通过例如在其制造过程中使用...