布线电路基板的制造方法技术

本发明专利技术涉及布线电路基板的制造方法。其包括如下步骤。在由载体层和导体层构成的二层基板的导体层上形成抗蚀剂膜。接着，通过对抗蚀剂膜进行曝光和显影来形成防蚀涂层图案。利用蚀刻将导体层的自防蚀涂层图案暴露的区域去除。通过去除防蚀涂层图案来形成导体图案。接着，将粘接剂层前体涂敷在包括导体图案的上表面的整个表面上。通过对粘接剂前体进行曝光和显影来在导体图案上形成粘接剂图案。然后，隔着粘接剂图案将基底绝缘层接合到导体图案之上。最后，通过将载体层自导体图案剥离而制成FPC基板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
在燃料电池等电池或硬盘驱动器等电子设备中，将布线电路基板用作电路元件间的电信号的传输路径。在制造布线电路基板时，在基底绝缘层之上的导电层上形成具有规定的图案的抗蚀剂层。在这种状态下，通过使用蚀刻液对导体层的暴露出的区域进用蚀刻， 从而形成规定的导体图案。然后，将抗蚀剂层去除。接着，以覆盖导体图案的方式形成覆盖绝缘层。如此，能够通过蚀刻导体层而制造出具有期望的导体图案的布线电路基板(例如， 参照日本特开2008-258482号公报)。对于用于布线电路基板的基底绝缘层上的材料，最好根据布线电路基板的用途选择最合适的材料。但是，在以往的中，为了使基底绝缘层在蚀刻导体层时不会被蚀刻液溶解，将能够在基底绝缘层所使用的材料限定为聚酰亚胺等耐药性高的材料。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种对用于基底绝缘层上的材料的种类不作限定的。(1)本专利技术的一技术特征的包括在支承层的一表面上形成由具有规定的图案的导体层构成的导体图案的步骤；将绝缘层接合在导体图案上的步骤；将支承层自导体图案剥离的步骤。在该中，在支承层的一表面上形成由具有规定的图案的导体层构成的导体图案。接着，将绝缘层接合在导体图案之上。最后，将支承层自导体图案剥离。如此，在形成导体图案时绝缘层不存在，在形成导体图案之后将绝缘层接合在导体图案之上。因此，不会发生随着导体图案的形成绝缘层溶解或变形的情况。由此，对用于绝缘层的材料的种类不作限定。结果，能够采用与用途相对应的各种材料形成绝缘层。(2)形成导体图案的步骤也可以包括准备具有由支承层与导体层形成的层叠构造的基材的步骤；通过加工导体层而在支承层的一表面上形成导体图案的步骤，将绝缘层接合在导体图案之上的步骤包括在导体图案之上形成由具有规定的图案的粘接剂层构成的粘接剂图案的步骤；隔着粘接剂图案将绝缘层接合在导体图案之上的步骤。在这种情况下，通过加工具有由支承层与导体层形成的层叠构造的基材的导体层来在支承层的一表面上形成导体图案。而且，隔着粘接剂图案将绝缘层接合在导体图案之上。由此，能够防止导体图案自绝缘层剥离。另外，由于粘接剂图案具有与导体图案相同的形状，所以在绝缘层的自导体图案暴露的区域中不形成粘接剂图案。由此，能够防止布线电路基板的挠性下降。(3)将绝缘层接合在导体图案上的步骤还可以包括以覆盖导体图案的方式在支承层之上形成粘接剂层的步骤；通过加工粘接剂层来形成粘接剂图案的步骤。在这种情况下，能够可靠地在导体图案之上形成粘接剂图案。(4)粘接剂层具有感光性，加工粘接剂层的步骤还可以包括通过在粘接剂层之上进行曝光处理和显影处理来形成粘接剂图案的步骤。在这种情况下，能够通过对粘接剂层进行曝光处理和显影处理来容易地形成粘接剂图案。(5)对粘接剂层进行曝光处理和显影处理的步骤还可以包括将导体图案用作掩模而使光透过支承层照射到粘接剂层上的步骤。在这种情况下，不另外准备掩模图案就能够形成粘接剂图案。结果，能够削减布线电路基板的制造工序和制造成本。(6)形成导体图案的步骤包括准备具有由支承层与导体层形成的层叠构造的基材的步骤；在导体层之上形成由具有规定的图案的粘接剂层构成的粘接剂图案的步骤；通过将粘接剂图案用作掩模而将导体层的暴露的区域去除来形成导体图案的步骤，将绝缘层接合在导体图案之上的步骤也可以包括隔着粘接剂图案将绝缘层接合在导体图案之上的步骤。在这种情况下，在基材的导体层之上形成由具有规定的图案的粘接剂层构成的粘接剂图案，该基材具有支承层与导体层的层叠构造。然后，将粘接剂图案用作掩模而将导体层的暴露的区域去除。由此，不另外准备掩模图案就能够形成导体图案。结果，能够削减布线电路基板的制造工序和制造成本。(7)粘接剂层具有感光性，在导体层之上形成粘接剂图案的步骤也可以包括通过对粘接剂层进行曝光处理和显影处理来形成粘接剂图案的步骤。在这种情况下，能够通过对粘接剂层进行曝光处理和显影处理来容易地形成粘接剂图案。(8)形成导体图案的步骤包括准备具有由支承层与导体层形成的层叠构造的基材的步骤；通过加工导体层而在支承层的一表面上形成导体图案的步骤，将绝缘层接合在导体图案之上的步骤包括在导体图案之上形成由粘接剂层与绝缘层形成的层叠构造的步骤，本专利技术的方法也可以包括通过在将支承层剥离后将粘接剂层的自导体图案暴露的区域去除来形成具有的规定的图案的粘接剂图案的步骤。在这种情况下，通过加工基材的导体层来在支承层的一表面上形成导体图案，该基材具有支承层与导体层的层叠构造。另外，通过在导体图案之上形成粘接剂层与绝缘层的层叠构造来将绝缘层接合在导体图案之上。此外，在将支承层剥离之后，将粘接剂层的自导体图案暴露的区域去除，从而形成粘接剂图案。由此，由于能够将导体图案用作掩模，所以不另外准备掩模图案就能够形成粘接剂图案。结果，能够削减布线电路基板的制造工序和制造成本。(9)将粘接剂层的自导体图案暴露的区域去除的步骤也可以包括采用等离子体去除粘接剂层的区域的步骤。在这种情况下，无论粘接剂层是感光性还是非感光性的，都能够容易地在粘接剂层上形成规定的图案。(10)形成导体图案的步骤也可以包括禾Ij用湿蚀刻对导体图案进行蚀刻的步骤。在这种情况下，能够在防止蚀刻液附着在绝缘层上的同时容易地在导体层上形成规定的图案。(11)绝缘层也可以含有多孔材料。在这种情况下，绝缘层具有透气性。由此，能够将布线电路基板用作燃料电池的电极。(12)形成导体图案的步骤也可以包括形成由支承层、导体层以及粘接剂层形成的层叠构造的步骤；通过自层叠构造将导体层和粘接剂层的无用的部分分离，从而在支承层的一表面上形成具有规定的图案的导体图案，并且，在导体图案之上形成具有规定的图案的粘接剂图案的步骤，将绝缘层接合在导体图案之上的步骤包括隔着粘接剂图案将绝缘层接合在导体图案之上的步骤。在这种情况下，将导体层和粘接剂层的无用的部分自支承层、导体层以及粘接剂层的层叠构造分离。由此，能够同时在支承层的一表面上形成导体图案和粘接剂图案。结果，能够削减制造工序和制造成本。附图说明图1的(a)是利用第1实施方式的FPC基板的制造方法制造出的FPC基板的俯视图，图1的(b)是图1的(a)的FPC基板的A-A剖面图、图2的(a) (d)是用于说明FPC基板的制造方法的工序剖面图、图3的(a) (d)是用于说明FPC基板的制造方法的工序剖面图、图4的(a) (c)是用于说明FPC基板的制造方法的工序剖面图、图5是采用了 FPC基板的燃料电池的外观立体图、图6是用于说明燃料电池内的作用的图、图7的(a) (d)是用于说明第2实施方式的FPC基板的制造方法的工序剖面图、图8的(a) (d)是用于说明第2实施方式的FPC基板的制造方法的工序剖面图、图9的(a) (e)是用于说明第3实施方式的FPC基板的制造方法的工序剖面图、图10的(a) (d)是用于说明第4实施方式的FPC基板的制造方法的工序剖面图、图11的(a) (d)是用于说明第4实施方式的FPC基板的制造方法的工序剖面图、图12的(a) (f)是用于说明比较例1的FPC基板的制造方法的工序剖面图。具体实施例方式1第1实施方式下面，参照附图来说明第1实施方式的。在本实施方式中，作为布线电路基板的例，对于具有柔性的挠性布线本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种布线电路基板的制造方法，其中，该布线电路基板的制造方法包括：在支承层的一表面上形成由具有规定的图案的导体层构成的导体图案的步骤；将绝缘层接合在上述导体图案之上的步骤；将上述支承层自上述导体图案剥离的步骤。

【技术特征摘要】
2010.05.17 JP 2010-112801;2010.08.20 JP 2010-185261.一种布线电路基板的制造方法，其中， 该布线电路基板的制造方法包括在支承层的一表面上形成由具有规定的图案的导体层构成的导体图案的步骤； 将绝缘层接合在上述导体图案之上的步骤； 将上述支承层自上述导体图案剥离的步骤。2.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其中， 上述形成导体图案的步骤包括准备具有由上述支承层与导体层形成的层叠构造的基材的步骤；通过加工上述导体层而在上述支承层的上述一表面上形成上述导体图案的步骤，上述将绝缘层接合在导体图案之上的步骤包括在上述导体图案之上形成由具有上述规定的图案的粘接剂层构成的粘接剂图案的步骤；隔着上述粘接剂图案将上述绝缘层接合在上述导体图案之上的步骤。3.根据权利要求2所述的布线电路基板的制造方法，其中， 上述将绝缘层接合在导体图案之上的步骤还包括以覆盖上述导体图案的方式在上述支承层之上形成粘接剂层的步骤； 通过加工上述粘接剂层来形成上述粘接剂图案的步骤。4.根据权利要求3所述的布线电路基板的制造方法，其中， 上述粘接剂层具有感光性，上述加工粘接剂层的步骤包括通过对上述粘接剂层进行曝光处理和显影处理来形成上述粘接剂图案的步骤。5.根据权利要求4所述的电路基板的制造方法，其中， 上述对粘接剂层进行曝光处理和显影处理的步骤包括将上述导体图案用作掩模而使光透过上述支承层照射到上述粘接剂层上的步骤。6.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其中， 上述形成导体图案的步骤包括准备具有由上述支承层与导体层形成的层叠构造的基材的步骤；在上述导体层之上形成由具有上述规定的图案的粘接剂层构成的粘接剂图案的步骤；通过将上述粘接剂图案用作掩模而将上...

【专利技术属性】
技术研发人员：井上真一，花园博行，长谷川峰快，奥村圭佑，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP