散热结构体制造技术

散热结构体具备基板、安装于前述基板的电子零件、用于将由前述电子零件产生的热进行散热的散热性构件、和以覆盖前述电子零件的方式设置于前述基板上的导热性粘接片材。前述导热性粘接片材具备含有片状氮化硼颗粒的导热性层。前述导热性层的与前述导热性层厚度方向正交的方向的导热率为4W/m·K以上，前述导热性粘接片材与前述散热性构件接触。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及散热结构体。
技术介绍
近年来，存储器等电子零件随着大容量化其工作时产生的放热量增大，由此电子零件有劣化的可能，因此包含电子零件和安装其的基板的结构体需要高散热性(高导热性)。例如提出了下述结构体在安装于基板的多个存储器上面，放置由铝构成的平板状的存储器用散热装置，用夹具夹住基板、各存储器和存储器用散热装置的结构体(例如存储器用散热装置，参照互联网(URL :http://www. ainex. jp/products/hm-02. htm))。在上述存储器用散热装置、互联网的结构体中，通过使存储器用散热装置接触于存储器的上表面，将由存储器产生的热通过存储器用散热装置进行散热。
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，在上述存储器用散热装置、互联网的结构体中，存储器的侧表面不与平板状的存储器用散热装置接触，并且，各存储器的厚度不同的情况下，厚度薄的存储器的上表面与存储器用散热装置之间产生间隙。因此，有不能将由存储器产生的热进行充分散热的问题。本专利技术的目的在于提供散热性优异的散热结构体。用于解决问题的方案本专利技术的散热结构体，其特征在于，其具备基板、安装于前述基板的电子零件、用于将由前述电子零件产生的热进行散热的散热性构件、和以覆盖前述电子零件的的方式设置于前述基板上的导热性粘接片材，前述导热性粘接片材具备含有片状的氮化硼颗粒的导热性层，前述导热性层的与前述导热性层的厚度方向正交的方向的导热率为4W/m*K以上， 前述导热性粘接片材与前述散热性构件接触。另外，在本专利技术的散热结构体中，适宜的是，前述导热性粘接片材具备层叠在前述导热性层的至少一面的粘接剂层或粘合剂层，前述粘接剂层或前述粘合剂层与前述基板粘接或粘合。专利技术的效果在本专利技术的散热结构体中，由于电子零件被导热性粘接片材覆盖，因而能够将由电子零件产生的热从电子零件的上表面和侧表面热传导至导热性粘接片材。接着，能够将所述热从导热性粘接片材热传导至散热构件，并在散热构件中散热至外部。因此，能够将由电子零件产生的热通过导热性粘接片材和散热构件有效地进行散热。附图说明图1示出本专利技术的散热结构体的一个实施方式的截面图。图2为用于说明导热性层的制造方法的工序图，(a)表示将混合物或层叠片材进行热压的工序，(b)表示将压制片材分割为多个的工序，(c)表示将分割片材层叠的工序。图3示出导热性层的立体图。图4示出导热性粘接片材的截面图。图5为用于制作图1的散热结构体的工序图，表示在支持着框架的壳体上将安装有电子零件的基板进行固定，并且准备导热性粘接片材的工序。图6示出本专利技术的散热结构体的其他实施方式(导热性粘接片材由导热性层构成的形态)的截面图。图7为用于制作图6的散热结构体的工序图，表示在支持着框架的壳体上将安装有电子零件的基板进行固定，并且准备导热性粘接片材的工序。图8示出本专利技术的散热结构体的其他实施方式(导热性粘接片材的另一个端部接触壳体的形态)的截面图。图9示出本专利技术的散热结构体的其他实施方式(粘接 粘合层与电子零件上表面接触的形态)的截面图。图10示出耐弯曲性试验的类型I的试验装置(耐弯曲性试验前)的立体图。图11示出耐弯曲性试验的类型I的试验装置(耐弯曲性试验中)的立体图。具体实施例方式图1示出本专利技术的散热结构体的一个实施方式的截面图，图2为用于说明导热性层的制造方法的工序图，图3示出导热性层的立体图，图4示出导热性粘接片材的截面图， 图5为用于制作图1的散热结构体的工序图。图1中，该散热结构体1具备基板2、安装在基板2上的电子零件3、用于将由电子零件3产生的热进行散热(热传输、热传导)的作为散热性构件的框架4、和设置在基板2 上的导热性粘接片材5。基板2形成为大致平板形状，由例如氮化铝、氧化铝等陶瓷；例如玻璃 环氧树脂； 例如聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、丙烯酸类树脂、聚醚腈、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯等合成树脂等形成。电子零件3包含例如IC(集成电路)芯片20、电容21、线圈22和/或电阻器23。 另外，电子零件3控制例如小于5V的电压和/或小于IA的电流。电子零件3安装在基板 2的上面，在面方向(基板2的面方向，图1的左右方向和纵深方向。)上彼此隔着间隔配置。电子零件3的厚度例如为Ιμπι Icm左右。框架4被容纳基板2的壳体(在图1中未图示)支撑，其在基板2的外部(侧面) 隔着间隔配置，俯视来看形成为包围基板2的大致框形。另外，框架4从截面来看形成为在上下方向长的大致矩形。框架4由例如铝、不锈钢、铜、铁等金属等形成。导热性粘接片材5以覆盖电子零件3的方式设置在基板2上。另外，导热性粘接片材5被配置成一个端部(图1中的右端部)与电子零件3的表面(上表面和侧表面)接触，且另一个端部(图1中的左上端部)与框架4的内表面(右侧表面)接触。具体而言，导热性粘接片材5在散热结构体1中形成截面为大致L字形，中央(左右方向的中央)部和一个端部在基板2的上面配置成沿面方向延伸，自中央部起的另一端部分从基板2的一端边缘(左端边缘)向上方弯曲，而且，配置成导热性粘接片材5的另一个端部在框架4的右侧表面(内表面)向上方延伸。该导热性粘接片材5参照图4那样具备导热性层6、和层叠于导热性层6的背面 (下面)的粘接剂层7或粘合剂层7(以下，有时将它们统称为“粘接·粘合层7”。)。导热性层6形成为片状，且含有氮化硼颗粒。具体而言，导热性层6含有氮化硼(BN)颗粒作为必要成分，进一步，例如含有树脂成分。氮化硼颗粒形成为片状(或者鳞片状)，在导热性层6中以取向于规定方向(后述)的形态分散。氮化硼颗粒的纵向方向长度(与片的厚度方向正交的方向的最大长度)的平均例如为1 100 μ m、优选为3 90 μ m。另外，氮化硼颗粒的纵向方向长度的平均为5 μ m以上，优选为10 μ m以上，进一步优选为20 μ m以上，尤其优选为30 μ m以上，最优选为40 μ m 以上，通常例如为IOOym以下，优选为90 μ m以下。另外，氮化硼颗粒的厚度(片材的厚度方向长度，即，颗粒的横向方向长度)的平均例如为0. 01 20 μ m、优选为0. 1 15 μ m。另外，氮化硼颗粒的纵横比(纵向方向长度/厚度)例如为2 10000、优选为 10 5000。接着，氮化硼颗粒的通过光散射法测定的平均粒径例如为5μπι以上、优选为 10 μ m以上、进一步优选为20 μ m以上、尤其优选为30 μ m以上、最优选为40 μ m以上，通常为100 μ m以下。另外，通过光散射法测定的平均粒径为通过动态光散射式粒度分布测定装置测定的体积平均粒径。氮化硼颗粒的通过光散射法测定的平均粒径不满足上述范围时，有时导热性层6 变脆、处理性降低。另外，氮化硼颗粒的体积密度(JIS K 5101，表观密度)例如为0. 3 1. 5g/cm3、 优选为0. 5 1. Og/cm3。另外，氮化硼颗粒可以使用市售品或者其加工得到的加工品。作为氮化硼颗粒的市售品，可列举出例如MomentivePerformance Materials Japan LCC制造的“PT”系列(例如“ΡΤ-110”等)，昭和电工公司制造的“SHOBN UHP”系列(例如“SHOBN UHP-1”等)等。树脂成分本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种散热结构体，其特征在于，其具备基板、安装于所述基板的电子零件、用于将由所述电子零件产生的热进行散热的散热性构件、和以覆盖所述电子零件的方式设置于所述基板上的导热性粘接片材，所述导热性粘接片材具备含有片状的氮化硼颗粒的导热性层，所述导热性层的与所述导热性层厚度方向正交的方向的导热率为４Ｗ／ｍ·Ｋ以上，所述导热性粘接片材与所述散热性构件接触。

【技术特征摘要】
2010.01.29 JP 2010-018256;2010.04.09 JP 2010-090901.一种散热结构体，其特征在于，其具备基板、安装于所述基板的电子零件、用于将由所述电子零件产生的热进行散热的散热性构件、和以覆盖所述电子零件的方式设置于所述基板上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：泉谷诚治，原和孝，福冈孝博，内山寿惠，平野仁嗣，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP