芯片用散热元件制造技术

本实用新型专利技术涉及散热辅助设备领域技术，尤其是指一种芯片用散热元件，其包括有一由热传导金属材料制成的用于与芯片相抵触的导热基板，于该导热基板的周缘斜向上一体延伸有复数个散热片。利用该散热片以获得与空气之间的更为合理与更大的散热面积，进而提升和改善散热元件的散热效能。此外，本实用新型专利技术之散热元件结构极其简单而更易于制作，散热片通过简单的下料与折弯工艺即可完成制作，有利于提高产品之生产效率，降低成本。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及散热辅助设备领域技术，尤其是指一种结构简单且具有较佳之散 热面积的芯片用散热元件。
技术介绍
当前，集成电路芯片被广泛应用于各种电子设备中，随着电子设备的不断发展与 进度，电子设备的功能也在不断增强与优化，因此要求芯片执行及计算的速度和效率需要 愈来愈快，由此芯片所产生相对应的热量也愈高，若未能及时将芯片所产生的热量迅速散 除，则将影响到电子设备的运行稳定性和安全性。因此，为解决芯片所产生的高温散热问 题，目前，市面上出现有多种散热装置来实现，在这些散热装置中，用于直接扩散热量的散 热元件是其中重要的部件之一。利用散热元件与芯片进行接触式热传导，进而可将芯片所 产生的热量尽速扩散到大气中。根据散热结构及其散热原理，散热元件的散热效率系由两 因素决定，即热传导系数及其表面空气对流速率，其中热传导系数由散热元件的材质决定， 而其表面空气对流速率则依散热元件的表面积而定。然而，现有之散热元件的不足之处在 于两个方面，其一是结构复杂、加工困难，不利于批量生产和推广；其次是散热元件的结构 设计不合理，散热元件与空气的接触表面积仍较小，进而使其散热效率受到限制。
技术实现思路
本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种芯片用散热元件， 其利用简易之结构设计，使散热元件的散热面积最大化，进而获得较佳之散热效率。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案一种芯片用散热元件，包括有一由热传导金属材料制成的用于与芯片相抵触的导 热基板，于该导热基板的周缘斜向上一体延伸有复数个散热片。作为一种优选方案，所述散热片为两大片，它们彼此对称分布。作为一种优选方案，所述散热片由多个紧密错开排布的小片组成。作为一种优选方案，所述散热片为四大片，它们两片一组彼此对称分布。作为一种优选方案，所述导热基板的中心设置有向上凹陷形成的让位区。作为一种优选方案，所述让位区内设置有散热孔，该散热孔为方形孔、圆形孔或椭 圆形孔。作为一种优选方案，所述散热元件设置有多个定位孔，对应于每个定位孔进一步 配装有锁紧装置，锁紧装置包括有一销钉和弹簧，销钉的上端为钉头，销钉的下端为弹性 扣，弹性扣穿过导热基板上的定位孔；该弹簧套装于销钉上，弹簧的一端抵于钉头上，另一 端抵于压于导热基板的上表面。作为一种优选方案，所述散热片上密布有多个向内或向外的凸包。作为一种优选方案，所述散热片上密布有多个刺破片。作为一种优选方案，所述散热片为波浪形。3本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术 方案可知，其主要系于一导热基板上设置出斜向一体延伸出的散热片，利用该散热片以获 得与空气之间的更为合理与更大的散热面积，进而提升和改善散热元件的散热效能。此外， 本技术之散热元件结构极其简单而更易于制作，散热片通过简单的下料与折弯工艺即 可完成制作，有利于提高产品之生产效率，降低成本。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，以下结合附图与具体实施例来对 本技术进行详细说明附图说明图Ia是本技术之第--种实施例的立体结构示图；图Ib是本技术之第--种实施例的另一立体结构示图；图2a是本技术之第二二种实施例的立体结构示图；图2b是本技术之第二二种实施例的另一立体结构示图；图3a是本技术之第三三种实施例的立体结构示图；图3b是本技术之第三三种实施例的另一立体结构示图；图4a是本技术之第四种实施例的立体结构示图；图4b是本技术之第四种实施例的另一立体结构示图；图4c是本技术之第四种实施例的又一立体结构示图；图4d是本技术之第四种实施例的再一立体结构示图；图5a是本技术之第五种实施例的组装立体结构示图；图5b是本技术之第五种实施例的另一视角组装立体结构示图图5c是本技术之第五种实施例的分解立体结构示图；附图标识说明10、散热元件11、导热基板111、让位区112、散热孔123、定位孔12、散热片具体实施方式首先，请参照图Ia和图2a所示，其显示出了本技术之第一种实施例之散热元 件的具体结构，该散热元件10包括有一由热传导金属材料制成的导热基板11，本实施例中 的该导热基板10为方形，当然其不局限于附图中所示的方形，其还可设计为圆形、椭圆形、 菱形等各种几何形状，不以之为限。于该导热基板11的两侧周缘分别斜向上向外一体延伸 有两大片型的散热片12，使该两散热片12彼此对称分布于导热基板11的两侧。散热片12 与导热基板11的夹角以45度为最佳，当然其夹角还可依产品实际空间与结构的需要而作 适度调整，不以之为限。以及，本实施例中的散热片12上还密布多个向外的凸包121，利用该凸包121可增121、凸包122、刺破片20、锁紧装置21、销钉22、弹簧4加散热片12的散热面积。此外，该散热基板11的形状亦可依芯片的形状作相应变化，例如图Ib所示，对于 部分方形凸起的芯片而言，散热基板11的中心还可设置一向上凹陷形成的让位区111，并 在该让位区111上密布多个散热孔112，散热孔112的形状可以为方形孔、圆形孔或椭圆形 孔等及其多样化的结合。使用时，该导热基板11可直接或利用导热胶与芯片抵触，将芯片在工作时产生的 热量传递到导热基板11上，然后利用散热片12传递扩散至空气中，实现快速散热。接着，请参照图2a和图2b所示，其显示出本技术之第二种实施例的具体结 构，本实施例与前述第一种实施例的不同之处在于，本实施例中的散热片12为四大片，它 们以两片为一组彼此对称分布于导热基板11的周缘。其中一组对称的散热片12上除设置 有如第一种实施例中的凸包121外，还进一步设置有向外扩张的刺破片122，并于该刺破片 122上设置有凸包121 (当然，刺破片上未必一定要设置有凸包)，利用该刺破片122结合凸 包121的结构以进一步加大散热片12的散热面积。然后，请参照图3a和图3b所示，其显示出本技术之第三种实施例的具体结 构，本实施例与前述第二种实施例的不同之处在于，本实施例中的散热片12系设置为波浪 状，该波浪系由竖向连续相接的横向凹凸槽组合形成，同样利用该波浪结构亦起到增加散 热片12之散热面积的作用。然后，请参照图4a至图4d所示，其显示出本技术之第四种实施例的具体结 构，本实施例与前述实施例的不同之处在于其散热片12进行了较大的改变，该散热片12 系由多个小片组成，这些小片紧密错开排布；以及，进一步于该小片的散热片12上密布有 前述同样结构的凸包121或刺破片122结构。相对而言，本实施例之散热片12结构较前述 实施例中的散热片具有更大之散热面积，可获得更佳之散热效果。最后，请参照图5a至图5c所示，其显示出本技术之第五种实施例的具体结 构，本实施例与前述各实施例的不同之处在于，为更好地方便散热元件的拆装，其还可进一 步配置有锁紧装置20。本实施例于散热元件10之导热基板11的四个角位处分别设置有 定位孔113，该锁紧装置20对应于每个定位孔113设置。具体而言，锁紧装置20包括有一 销钉21和弹簧22，销钉21最好系由塑胶材料制成，销钉21的上端为钉头，销钉21的下端 为弹性扣，弹性扣穿过导热基板11上的定位孔113，利用弹性扣上的倒勾扣于用于安装散 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片用散热元件，其特征在于：包括有一由热传导金属材料制成的用于与芯片相抵触的导热基板，于该导热基板的周缘斜向上一体延伸有复数个散热片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张育铭，
申请(专利权)人：旭基精密工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]