The present invention relates to a power module, the power module has an insulating layer formed on the insulating power module and a conductor circuit layer on the substrate; set power devices in the power module substrate, and electrically connected with the conductor circuit; heat conductive sheet and for heat by the power module substrate and the power device and / or heat generated. The thermal conductivity sheet contains sheet boron nitride particles, and the thermal conductivity of the heat conducting sheet in the direction orthogonal to the thickness direction is above 4W/m. K.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及功率模块，详细而言，涉及具备功率器件的功率模块。
技术介绍
近年来，混合动力装置、高亮度LED装置、电磁感应加热装置等采用通过半导体元件转换和控制电力的电力电子(powerelectronics)技术。电力电子技术将大电流转换为热等，因此，要求配置在半导体元件附近的材料具有高散热性(高导热性)。因此，提出了例如将搭载有硅芯片的基板隔着非有机硅高导热性油脂(grease) 放置到散热部件上(例如，参照Nihon DataMaterial Co.，Ltd的网页(http://ffffff. demac. co.jp/products/denshi.html)。)。上述文献中，通过非有机硅高导热性油脂将基板与散热部件粘接，并将基板中产生的热传导 到散热部件。
技术实现思路
但是，在各种产业领域中，作为功率模块，要求进一步提高散热性。因此，本专利技术的目的在于，提供散热性优异的功率模块。本专利技术的功率模块的特征在于，其具备具有绝缘层以及形成于前述绝缘层之上的导体电路的功率模块用基板；设置在前述功率模块用基板之上、且与前述导体电路电连接的功率器件；和用于散热...
【技术保护点】
１．一种功率模块，其特征在于，其具备：具有绝缘层以及形成于所述绝缘层之上的导体电路的功率模块用基板；设置在所述功率模块用基板之上、且与所述导体电路电连接的功率器件；和用于散热由所述功率模块用基板和／或所述功率器件产生的热的导热性片材，所述导热性片材含有片状的氮化硼颗粒，所述导热性片材在与厚度方向正交的方向的热导率为４Ｗ／ｍ·Ｋ以上。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：泉谷诚治，内山寿惠，福冈孝博，原和孝，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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