散热器及集成电路组件制造技术

本发明专利技术公开了一种散热器及集成电路组件，该集成电路组件的一实施例，包含一散热器及一载板，该散热器包含一基体及多个鳍片，该基体包含一中间部及两侧部，该中间部具有一第一宽度，该侧部连接于该中间部且具有一第二宽度，第二宽度小于第一宽度，该鳍片设置于该基体的侧部上，该载板包含一上表面及一下表面，该上表面具有一开口，该下表面具有一凹槽，该凹槽配合该散热器的中间部，该开口经配置以局部曝露该散热器的中间部，以便容置一集成电路封装件。本发明专利技术的集成电路封装件的操作或测试期间产生的热量可有效地经由该集成电路封装件的底部移除。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热器及集成电路组件，特别涉及一种集成电路组件，其通过散热器移除集成电路封装件在操作或测试过程中产生的热量。
技术介绍
电子产业不断缩小电子元件的尺寸，并在电子元件在持续增加功能，使得集成电路的功能及复杂度不断提升。而此一趋势亦驱使集成电路元件的封装技术朝向小尺寸、高脚数且高电/热效能的方向发展，并符合预定的工业标准。由于高效能集成电路元件产生更高的热量，且现行的小型封装技术仅提供设计人员少许的散热机制，因此，功率消耗(power dissipation)已成为电子产业发展的一项重大挑战。集成电路元件的封装技术的另一挑战为集成电路元件的尺寸远小于所需散热器的尺寸。由于集成电路元件与散热器的界面必须精确予以控制，方可达成高散热效能的目的，因而将小尺寸的集成电路元件精确地固定于大尺寸的散热器的难度相当高。美国专利US 5,353,193揭示一种采用热扩散器的散热器组件，以便达成高散热功率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种散热器及集成电路组件，其通过散热器移除集成电路封装件在操作或测试过程中产生的热量。本专利技术的散热器的一实施例，包含一基体及多个鳍片，该基体包含一中间部及两侧部，该中间部具有一第一宽度，该侧部连接于该中间部且具有一第二宽度，第二宽度小于第一宽度，该鳍片设置于该基体的侧部上。本专利技术的集成电路组件的一实施例，包含一散热器及一载板，该散热器包含一基体及多个鳍片，该基体包含一中间部及两侧部，该中间部具有一第一宽度，该侧部连接于该中间部且具有一第二宽度，第二宽度小于第一宽度，该鳍片设置于该基体的侧部上，该载板包含一上表面及一下表面，该上表面具有一开口，该下表面具有一凹槽，该凹槽配合该散热器的中间部，该开口经配置以局部曝露该散热器的中间部，以便容置一集成电路封装件。本专利技术的有益效果在于，该集成电路封装件的操作或测试期间产生的热量可有效地经由该集成电路封装件的底部移除，此一热量排除机制特别适用于高功率的集成电路封装件。上文已相当广泛地概述本专利技术的技术特征及优点，以使下文的本专利技术详细描述得以获得较佳了解。构成本专利技术的权利要求标的的其它技术特征及优点将描述于下文。本专利技术所属
技术人员应了解，可相当容易地利用下文揭示的概念与特定实施例可作为修改或设计其它结构或工艺而实现与本专利技术相同的目的。本专利技术所属
技术人员应了解，这类等效建构无法脱离的权利要求所界定的本专利技术的精神和范围。-->附图说明图1例示本专利技术的散热器的一实施例；图2例示本专利技术的集成电路组件的一实施例；以及图3及图4例示该集成电路组件在不同角度的立体分解图。其中，附图标记说明如下：10    散热器12    中间部14    侧部20    基体30    鳍片40    集成电路组件50    载板52    接脚54    接点56    导线60    上表面62    开口70    下表面72    凹槽80    集成电路封装件82    上表面84    端点86    下表面具体实施方式图1例示本专利技术的散热器10的一实施例。该散热器10包含一基体20及多个鳍片30，该基体20包含一中间部12及两侧部14，该侧部14连接于该中间部12，该鳍片30设置于该基体20的侧部14上。在本专利技术的一实施例中，该中间部12具有一第一宽度W1，该侧部14具有一第二宽度W2，且第二宽度W2小于第一宽度W1，亦即该基体20呈I型。在本专利技术的一实施例中，该基体20由导电材料(例如铝或铜)构成，该鳍片30及该基体20可由相同的导电材料构成。图2例示本专利技术的集成电路组件40的一实施例，图3及图4例示该集成电路组件40在不同角度的立体分解图。该集成电路组件40包含一散热器10及一设置于该散热器10上的载板50。在本专利技术的一实施例中，该散热器10包含一基体20及多个鳍片30，该基体20包含一中间部12及两侧部14，该侧部14连接于该中间部12，该鳍片30设置于该基体20的侧部14上。在本专利技术的一实施例中，该中间部12具有一第一宽度W1，该侧部14具有一第二宽度W2，且第二宽度W2小于第一宽度W1，亦即该基体20呈I型。在本专利技术的一实施例中，该基体20由导电材料(例如铝或铜)构成，该鳍片30及该基体20可由相同的导电材料构成。-->在本专利技术的一实施例中，该载板50为一陶瓷载板，包含一上表面60及一下表面70，该上表面60具有一开口62，该下表面70具有一线型凹槽72，该凹槽72配合该散热器10的中间部12，该开口62经配置以局部曝露该散热器10的中间部12，以便容置一集成电路封装件80。在本专利技术的一实施例中，该载板50包含多个设置于该开口62的周围的接点54以及多个设置于该载板50的前端与后端的接脚52，且该接脚52电连接(electrically connect)该接点54。在本专利技术的一实施例中，该集成电路封装件80包含一上表面82及一下表面86，该上表面82包含多个端点84，该下表面86附着于该中间部12，且该载板50包含多个电连接该端点84及该接点54的导线56。该散热器10具有一第一热传导率，该载板50具有一第二热传导率，该第二热传导率小于该第一热传导率。此外，该集成电路封装件80以高导热特性的粘着剂(例如硅胶silicon)粘着于该散热器10的中间部12上。因此，在该集成电路封装件80的操作或测试期间产生的热量可有效地经由该集成电路封装件80的底部(粘着于该散热器10的中间部12上)移除，此一热量排除机制特别适用于高功率的集成电路封装件。本专利技术的
技术实现思路
及技术特点已揭示如上，然而本专利技术所属
技术人员应了解，在不背离权利要求所界定的本专利技术精神和范围内，本专利技术的教示及揭示可作种种的替换及修饰。例如，上文揭示的许多工艺可以不同的方法实施或以其它工艺予以取代，或者采用上述两种方式的组合。此外，本专利技术的权利范围并不局限于上文揭示的特定实施例的工艺、机台、制造、物质的成分、装置、方法或步骤。本专利技术所属
技术人员应了解，基于本专利技术教示及揭示工艺、机台、制造、物质的成分、装置、方法或步骤，无论现在已存在或日后开发者，其与本专利技术实施例揭示者以实质相同的方式执行实质相同的功能，而达到实质相同的结果，也可使用于本专利技术。因此，权利要求用以涵盖用以此类工艺、机台、制造、物质的成分、装置、方法或步骤。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种散热器，包含：一基体，包含：一中间部，具有一第一宽度；及两侧部，连接于该中间部，该侧部具有一第二宽度，第二宽度小于第一宽度；以及多个鳍片，设置于该基体的侧部上。

【技术特征摘要】
US 2009-12-31 12/651,0061.一种散热器，包含：一基体，包含：一中间部，具有一第一宽度；及两侧部，连接于该中间部，该侧部具有一第二宽度，第二宽度小于第一宽度；以及多个鳍片，设置于该基体的侧部上。2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，该基体呈I型。3.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，该基体由导电材料构成。4.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，该鳍片具有一第三宽度，该第三宽度等于该第二宽度。5.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，该鳍片及该基体由相同材料构成。6.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，该中间部呈线型。7.一种集成电路组件，包含：一散热器，包含一基体及多个鳍片，该基体包含一中间部及两侧部，该中间部具有一第一宽度，该侧部连接于该中间部且具有一第二宽度，第二宽度小于第一宽度，该鳍片设置于该基体的侧部上；以及一载板，包含一上表面及一下表面，该上表面具有一开口，该下表面具有一凹槽，该凹槽配合该散热器的中间部，该开口经配置以局部曝露该散热器的中间部，以便容置一集成电路封装件。8.根据权利要求7所述的集成电路组件，其特征在于，该基体呈I型。9.根据权利要求7所述的集成电路组件，其特征在于，该基体由导电材料构成。10...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊良，
申请(专利权)人：思达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]