光半导体装置用树脂组合物、使用该树脂组合物获得的光半导体装置引线框、以及光半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及光半导体装置用树脂组合物、使用该树脂组合物获得的光半导体装置引线框、以及光半导体装置，所述树脂组合物包含如下成分（Ａ）至（Ｄ）：（Ａ）环氧树脂；（Ｂ）固化剂；（Ｃ）聚有机硅氧烷；和（Ｄ）白色颜料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光半导体装置用树脂组合物，并且涉及使用所述树脂组合物获得的光半导体装置引线框、以及光半导体装置，所述树脂组合物用作用于在光半导体元件周围形成树脂层的材料。 
技术介绍
包括安装在其中的光半导体元件的常规光半导体装置例如具有包括金属引线框1、安装在其上的光半导体元件2以及由树脂层3形成以便包围在所述光半导体元件2周围的树脂壁的构造，如图1中所示。在图1中，标号4表示将所述金属引线框1上形成的电极电路(未示出)电连接至所述光半导体元件2的接合线，根据需要来布置所述接合线。 当制造这样的光半导体装置时，通过由聚酰胺树脂(PPA)等代表的热塑性树脂的注射成型来形成所述树脂层3。通常将白色颜料引入热塑性树脂中以反射由所述光半导体元件2发出的光并且对其赋予指向性(见专利文献1)。 在另一方面，在需要高耐热性的情况下，主要使用含有烧结氧化铝的陶瓷材料以形成代替所述树脂层3的部件(见专利文献2)。 然而，考虑到大规模生产的适合性和这种封装的成本等，由所述陶瓷材料来形成对应于所述树脂层3的部件是有问题的。因此，通常使用热塑性树脂来形成所述树脂层3。 专利文献1：JP-A-2002-283498 专利文献2：JP-A-2002-232017 
技术实现思路
然而，在将热塑性树脂用作用于形成树脂层3的材料的情况下，所述树脂需要具有对于表面安装封装体如光半导体装置中的回流环境的耐热性，因为在安装中使用的焊接材料正在变为具有更高熔点的无铅焊接材料。因此，尽管对于在焊接温度下的耐热变形性、耐热变色性以及由于光半导体元件2的功率增加而导致的更长时间的耐热性存在需求，但是使用热塑性树脂导致在高温下褪色等，并且这造成如光反射效率下降的问题。 鉴于上述情形而完成的本专利技术的目的是提供光半导体装置用树脂组合物，所述树脂组合物具有优异的耐热变色性和优异的耐光致降解性，并且能够被赋予满意的光反射性能。本专利技术的另一个目的是提供使用所述树脂组合物获得的光半导体装置引线框。本专利技术的又一个目的是提供光半导体装置。 即，本专利技术涉及下列(1)至(7)项。 (1)一种光半导体装置用树脂组合物，所述树脂组合物包含如下成分(A)至-->(D)： (A)环氧树脂； (B)固化剂； (C)聚有机硅氧烷；和 (D)白色颜料。 (2)根据第(1)项的光半导体装置用树脂组合物，其中由所述树脂组合物获得的固化材料在450nm至800nm的波长处具有80％以上的光反射率。 (3)根据第(1)或第(2)项的光半导体装置用树脂组合物，其中基于 包括所述成分(A)至(C)的全部有机成分，所述成分(C)的含量为5至60重量％。 (4)根据(1)至(3)任一项的光半导体装置用树脂组合物，其中所述成分(D)是二氧化钛。 (5)根据(1)至(4)任一项的光半导体装置用树脂组合物，所述树脂组合物除所述成分(A)至(D)以外进一步含有无机填料。 (6)一种光半导体装置用引线框，所述引线框具有一个以上光半导体元件安装区并且包含树脂壁， 其中至少一个所述元件安装区的周围被所述树脂壁包围，且所述树脂壁由根据(1)至(5)任一项的光半导体装置用树脂组合物形成。 (7)一种光半导体装置，所述光半导体装置包含根据第(6)项的光半导体装置用引线框和在所述引线框中的预定位置上安装的光半导体元件。 本专利技术人进行了不懈的研究从而获得光半导体封装用树脂组合物，所述树脂组合物被阻止而免受热变形或变色，并且在焊接耐热性、长期高温耐热性和耐光致降解性方面优异。结果他们发现，使用包括环氧树脂与聚有机硅氧烷组合的热固性树脂组合物能够获得由环氧树脂具有的优异性能和作为聚有机硅氧烷特性的高耐热变色性和耐光致降解性的组合，并且使通过例如转印成形(transfer molding)使用模具制造成为可能。从大规模生产的适合性的观点来看，这也是有利的。由此实现了期望的目标，并完成了本专利技术。 如上所示，本专利技术提供了光半导体封装用树脂壁，所述光半导体封装包括金属引线框或基材和安装在其上的光半导体元件，其中包围所述光半导体元件周围来形成树脂壁，所述树脂壁由包括树脂组合物 的树脂壁形成用材料形成，所述树脂组合物包含环氧树脂[成分(A)]、固化剂[成分(B)]、聚有机硅氧烷[成分(C)]和白色颜料[成分(D)]。由此，所述树脂壁在焊接耐热性和长期高温耐热性方面是优异的，对于耐光致降解性也显示了优异的性能，并且使优异的光反射性能成为可能。因此，在使用树脂壁形成用树脂组合物获得的光半导体装置中，长期保持了可归因于所述树脂壁的优异光反射率，并且因此所述树脂壁能够充分地执行其功能。 当由所述树脂组合物获得的固化材料在450nm至800nm的波长处具有80％以上的光反射率时，由于这一高反射率，所以对于各种颜色的光都能够在保持相同亮度的同时降低发光元件的功率。结果，能够延长保持关于高温变色等的耐热性的效果。另外，能够防止在粘附至封装树脂时的热降低和封装树脂的热变形。 当基于包括成分(A)至(C)的全部有机成分，聚有机硅氧烷[成分(C)]的含量-->在5至60重量％的范围内时，不仅获得了更好的耐热性和耐光致降解性，而且获得了优异的固化树脂组合物。 当将二氧化钛用作白色颜料[成分(D)]时，因为二氧化钛具有优异的分散性、化学稳定性等，所以获得了优异的白度和光反射性能。 而且，当与这些成分一起使用无机填料时，实现了线性膨胀系数的降低和流动性的进一步提高。 附图说明图1是图解说明本专利技术的光半导体装置构造的截面图。 图2是图解说明本专利技术的光半导体装置的另一种构造的截面图。 图3是图解说明本专利技术的光半导体装置的又一种构造的截面图。 图4是图解说明本专利技术的光半导体装置的还一种构造的截面图。 附图标记和符号说明 1金属引线框 2光半导体元件 3树脂层 3a树脂壁 4接合线 具体实施方式如上所述，将本专利技术的光半导体装置用树脂组合物(下文中也称作“树脂组合物”)用作用于形成例如图1或图2至4任一幅中所示的光半导体装置的树脂层3(或树脂壁3a)的材料，将在下文中对所述光半导体装置进行描述。所述树脂组合物是使用环氧树脂(成分A)、固化剂(成分B)、聚有机硅氧烷(成分C)和白色颜料(成分D)获得的树脂组合物，并且通常以液态或粉末态或以通过将粉末压片而获得的片剂形式来提供。 环氧树脂(成分A)的例子包括双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、双酚S环氧树脂、酚醛清漆环氧树脂如苯酚-酚醛清漆环氧树脂和甲酚-酚醛清漆环氧树脂、脂环族环氧树脂、含氮环状环氧树脂如异氰脲酸单缩水甘油酯、异氰脲酸二缩水甘油酯、异氰脲酸三缩水甘油酯、以及乙内酰脲环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂、氢化双酚F环氧树脂、脂族环氧树脂、缩水甘油醚环氧树脂、烷基取代的双酚等的二缩水甘油醚、通过多胺例如二氨基二苯基甲烷和异氰脲酸与表氯醇的反应获得的缩水甘油胺环氧树脂、通过使用过酸例如过乙酸氧化烯键获得的直链脂族环氧树脂、主要用作提供具有低吸水性的固化树脂的类型的联苯环氧树脂、双环式环氧树脂、和萘环氧树脂。可以单独使用或以其两种以上组合使用这些环氧树脂。优选在这些环氧树脂中单独或者组合使用脂环族环氧树脂和异氰脲酸三缩水甘油酯，原因是它们优异的透明度、耐变色性以及与聚有机硅氧烷的熔融可混性。因为同样的原因，二羧酸如邻苯二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光半导体装置用树脂组合物，所述树脂组合物包含如下成分（Ａ）至（Ｄ）：（Ａ）环氧树脂；（Ｂ）固化剂；（Ｃ）聚有机硅氧烷；和（Ｄ）白色颜料。

【技术特征摘要】
JP 2009-9-7 2009-205752;JP 2010-5-24 2010-1185131.一种光半导体装置用树脂组合物，所述树脂组合物包含如下成分(A)至(D)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)聚有机硅氧烷；和(D)白色颜料。2.根据权利要求1的光半导体装置用树脂组合物，其中由所述树脂组合物获得的固化材料在450nm至800nm的波长处具有80％以上的光反射率。3.根据权利要求1的光半导体装置用树脂组合物，其中基于包括所述成分(A)至(C)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷口刚史，福家一浩，野吕弘司，伊藤久贵，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP