布线电路基板、该布线电路基板的连接构造和连接方法技术

本发明专利技术提供一种布线电路基板、该布线电路基板的连接构造和连接方法，该布线电路基板包括：第一布线电路基板，其具有第一导体图案，该第一导体图案包括具有用于载置熔融金属的载置面的第一端子和与第一端子连续的第一布线；第二布线电路基板，其具有第二导体图案，该第二导体图案包括借助熔融金属与第一端子连接的第二端子和与第二端子连续的第二布线。第一布线电路基板和第二布线电路基板以使包含第一端子的第一平面和包含第二端子的第二平面交叉的方式配置，载置面被划分成随着朝向第二端子去宽度变宽。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，详细而 言，涉及适用于带电路的悬挂基板和中继挠性布线电路基板的连接等的布线电路基板、 该布线电路基板的连接构造和连接方法。
技术介绍
以往以来，安装于硬盘驱动器的带电路的悬挂基板借助中继挠性布线电路基板 与控制电路基板连接，带电路的悬挂基板的中继侧端子和中继挠性布线电路基板的悬挂 侧端子借助突起连接。此外，在上述的连接中，还公知有将带电路的悬挂基板和中继挠性布线电路基 板以使各自的平面互相正交的方式配置。例如，在上述的构成和配置中，提出有在中继侧端子的中央形成切成俯视半圆 弧形状的缺口部的方案(例如，参照日本特开2006-165268号公报)。在日本特开2006-165^8号公报中，在悬挂侧端子的表面形成半球状的突起， 之后，使该突起嵌合于中继侧端子的缺口部，由此谋求小型化。但是，在日本特开2006-165^8号公报的中继侧端子中，因为需要在中继侧端 子上形成缺口部，所以花费时间和劳力，有时制造工序变得复杂。而且，有时也存在突起和缺口部的接触不充分而导致中继侧端子和悬挂侧端子 的连接不充分的情况。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种即使将第一布线电路基板和第二布线电路基板以使 第一平面和第二平面交叉的方式配置，也能够谋求简单且可靠地连接第一端子和第二端 子的。本专利技术的布线电路基板的特征在于，包括第一布线电路基板，其具有第一导 体图案，该第一导体图案包括具有用于载置熔融金属的载置面的第一端子和与上述第一 端子连续的第一布线；第二布线电路基板，其具有第二导体图案，该第二导体图案包括 借助上述熔融金属与上述第一端子连接的第二端子和与上述第二端子连续的第二布线， 上述第一布线电路基板和上述第二布线电路基板以使包含上述第一端子的第一平面和包 含上述第二端子的第二平面交叉的方式配置，上述载置面被划分成随着朝向上述第二端 子去宽度变宽。此外，优选在本专利技术的布线电路基板中，上述第一布线电路基板具有覆盖上述 第一布线且使上述第一端子露出的覆盖绝缘层，通过使上述第一端子形成为随着朝向上 述第二端子去宽度变宽，使上述载置面被划分成随着朝向上述第二端子去宽度变宽。此外，优选在本专利技术的布线电路基板中，上述第一布线电路基板具有覆盖上述 第一布线且使上述第一端子部分地露出的覆盖绝缘层，通过使上述载置面从上述覆盖绝缘层随着朝向上述第二端子去宽度变宽地露出，使该载置面被划分成随着向上述第二端 子去宽度变宽。此外，优选在本专利技术的布线电路基板中，上述载置面被划分成在向上述第一布 线电路基板的厚度方向投影时呈大致梯形状。此外，优选在本专利技术的布线电路基板中，上述载置面被划分成在向上述第一布 线电路基板的厚度方向投影时呈大致三角形形状。此外，优选本专利技术的布线电路基板的连接构造包括第一布线电路基板，其具 有第一导体图案，该第一导体图案包括具有用于载置熔融金属的载置面的第一端子和与 上述第一端子连续的第一布线；第二布线电路基板，其具有第二导体图案，该第二导体 图案包括借助上述熔融金属与上述第一端子连接的第二端子和与上述第二端子连续的第 二布线，上述第一布线电路基板和上述第二布线电路基板以使包含上述第一端子的第一 平面和包含上述第二端子的第二平面交叉的方式配置，上述载置面被划分成随着朝向上 述第二端子去宽度变宽，上述第一端子和上述第二端子借助上述熔融金属连接。此外，本专利技术的布线电路基板的连接方法的特征在于，准备第一布线电路基板 的工序，该第一布线电路基板具有第一导体图案，该第一导体图案包括具有被划分成随 着向外方去宽度变宽的载置面的第一端子和与上述第一端子连续的第一布线；准备第二 布线电路基板的工序，该第二布线电路基板具有第二导体图案，该第二导体图案包括第 二端子和与上述第二端子连续的第二布线；将熔融金属载置到上述第一端子的上述载置 面上的工序；将上述第一布线电路基板和上述第二布线电路基板以使包含上述第一端子 的第一平面和包含上述第二端子的第二平面交叉的方式配置的工序；通过熔融上述熔融 金属来借助上述熔融金属连接上述第一端子和上述第二端子的工序。在本专利技术的布线电路基板中，第一端子的载置面形成为随着向第二端子去宽度 变宽。因此，在本专利技术的布线电路基板的连接方法中，在将熔融金属载置到载置面上 而使熔融金属熔融时，熔融金属随着朝向第二端子去而变得不均勻。换句话说，熔融金 属随着朝向第二端子去形成得较厚。而且，通过将第一布线电路基板和第二布线电路基板以使第一平面和第二平面 交叉的方式配置，能够使第二端子以较大的接触面积接触与熔融金属的形成得较厚的部 分。因此，借助熔融金属连接第一端子和第二端子，能更可靠地谋求第一布线电路 基板和第二布线电路基板的连接。此外，因为以简易的构成形成第一端子，所以即使以使第一平面和第二平面交 叉的方式配置第一布线电路基板和第二布线电路基板，也能谋求简单地连接第一端子和第二端子°而且，由于熔融金属随着朝向第二端子去形成得较厚，所以即使相应地降低用 于形成熔融金属的金属量，也能与第二端子接触。因此，能降低成本。附图说明图1是表示本专利技术的布线电路基板的一实施方式所具有的中继挠性布线电路基板的俯视图。图2是图1的A-A剖视图，表示悬挂侧端子的剖视图。图3是表示图2的悬挂侧端子的俯视图。图4是表示本专利技术的布线电路基板的一实施方式所具有的带电路的悬挂基板的 俯视图。图5是图4的B-B剖视图，表示中继侧端子的剖视图。图6是用于说明本专利技术的布线电路基板的连接方法的一实施方式的立体图，表 示将中继挠性布线电路基板和带电路的悬挂基板以使第一平面和第二平面正交的方式配置的工序。图7是表示图6所示的悬挂侧端子和中继侧端子的剖视图。图8是表示将悬挂侧端子和中继侧端子连接起来的工序。图9是表示本专利技术的布线电路基板的其他的实施方式的悬挂侧端子(形成为具有 大致直角的大致梯形状的状态)的立体图。图10是表示本专利技术的布线电路基板的其他实施方式的悬挂侧端子(形成为在宽 度方向上相对的两端缘弯曲的大致梯形状的状态)的立体图。图11是表示本专利技术的布线电路基板的其他实施方式的悬挂侧端子(形成为大致 六边形的状态)的立体图。图12是表示本专利技术的布线电路基板的其他实施方式的悬挂侧端子(形成为大致 六边形的状态)的立体图。图13是表示本专利技术的布线电路基板的其他实施方式(载置面从缺口部呈大致梯 形状露出的状态)的立体图。图14是表示本专利技术的布线电路基板的其他实施方式(载置面从缺口部呈大致三 角形形状露出的状态)的立体图。具体实施方式图1是本专利技术的布线电路基板的一实施方式所具有的中继挠性布线电路基板的 俯视图，图2是图1的A-A剖视图且是悬挂侧端子的剖视图，图3是图2的悬挂侧端子 的俯视图，图4是本专利技术的布线电路基板的一实施方式所具有的带电路的悬挂基板的俯 视图，图5是图4的B-B剖视图且是中继侧端子的剖视图，图6是用于说明本专利技术的布 线电路基板的连接方法的一实施方式的立体图，且表示将中继挠性布线电路基板和带电 路的悬挂基板以使第一平面和第二平面正交的方式配置的工序，图7是图6所示的悬挂侧 端子和中继侧端子的剖视图，图8表示将悬挂侧端子和中继侧端子连接起来的工序。另外，在图1中，为了明确表示第一导体图案4的相对配置，省略后述的第一覆 盖绝缘层5。此外，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线电路基板，其特征在于，包括：　　第一布线电路基板，其具有第一导体图案，该第一导体图案包括具有用于载置熔融金属的载置面的第一端子和与上述第一端子连续的第一布线；　　第二布线电路基板，其具有第二导体图案，该第二导体图案包括借助上述熔融金属与上述第一端子连接的第二端子和与上述第二端子连续的第二布线，　　上述第一布线电路基板和上述第二布线电路基板以使包含上述第一端子的第一平面和包含上述第二端子的第二平面交叉的方式配置，　　上述载置面被划分成随着朝向上述第二端子去宽度变宽。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：田边浩之，内藤俊树，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]