光传感器组件的制造方法和利用该制造方法获得的光传感器组件技术

本发明专利技术提供一种不用对光波导路单元的芯和基板单元的光学元件进行调芯操作、并且即使突起部的厚度小于50μm也不会使调芯精度变差的光传感器组件的制造方法和利用该制造方法获得的光传感器组件。分别制作光波导路单元和基板单元，该光波导路单元具有槽部和铅垂壁的高度小于50μm的突起部，该基板单元具有被突起部定位的定位板部的定位用构件和与槽部嵌合的嵌合板部，将定位用构件的角部定位于突起部的铅垂壁，使嵌合板部与槽部嵌合，从而使光波导路单元与基板单元一体化。这里，突起部形成在相对于芯的光发出接收用端面2a的适当位置上。另外，定位用构件形成在相对于光学元件的适当位置上。因此，芯的光发出接收用端面与光学元件能够自动调芯。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及包括光波导路单元和安装有光学元件的基板单元的光传感器组件的制造方法和利用该制造方法获得的光传感器组件。
技术介绍
如图13的(a)、(b)所示，以下述方法制造光传感器组件，即，分别制作光波导路单元W0和基板单元E0，该光波导路单元W0按照下敷层71、芯72、上敷层73的顺序形成有该下敷层71、芯72和上敷层73，上述基板单元E0是在基板81上安装有光学元件82而形成的，在对上述光波导路单元W0的芯72和基板单元E0的光学元件82进行了调芯的状态下，使上述基板单元E0与上述光波导路单元W0的端部相连接，从而制造光传感器组件。另外，在图13的(a)、(b)中，附图标记74表示粘接剂层，附图标记75表示基底，附图标记83表示绝缘层，附图标记84表示光学元件安装用焊盘，附图标记85表示透明树脂层。这里，通常使用自动调芯机来进行上述光波导路单元W0的芯72和基板单元E0的光学元件82的上述调芯操作(例如参照专利文献1)。在该自动调芯机中，在将光波导路单元W0固定在固定工作台(未图示)上、且将基板单元E0固定在能移动的工作台(未图示)上的状态下，进行上述调芯操作。即，如图13的(a)所示，当上述光学元件82是发光元件时，在使该发光元件发出光H1的状态下，一边使发光元件相对于芯72的一端面(光入口)72a改变位置，一边对从芯72的另一端面(光出口) 72b经过上敷层73的另一端部的透镜部73b而射出的光的光量(在自动调芯机所具有的受光元件91中产生的电压)进行监测，将该光量达到最大的位置确定为调芯位置(芯72和光学元件82彼此合适的位置)。另外，如图13的(b)所示，当上述光学元件82是受光元件时，在从芯72的另一端面72b入射恒定量的光H2(从自动调芯机所具有的发光元件92发出的、通过上敷层73的另一端部的透镜部73b的光)、且使该光H2从芯72的一端面72a经过上敷层73的一端部73a而射出的状态下，一边使受光元件相对于芯72的一端面72a改变位置，一边对该受光元件接收到的光量(电压)进行监测，将该光量达到最大的位置确定为调芯位置。专利文献1：日本特开平5-196831号公报但是，使用了上述自动调芯机的调芯操作虽然能够高精度地调芯，但却需要精力和时间，不适合批量生产。为了解决该问题，本申请人提出过一种不用上述那样的设备且不耗费精力就能进行调芯的光传感器组件，并已提交了申请(日本特愿2009-237771)。该光传感器组件的一端部的立体图如图14所示，在光波导路单元W1的下敷层41的表面的对于芯42的光发出接收用端面42a而言适当的位置上，形成有基板单元定位用的一对俯视呈コ字状的突起部44和基板单元嵌合用的一对槽部43b。另一方面，在基板单元E1的对于光学元件58而言适当的位置上，形成有被上述光波导路单元W1的突起部44的狭缝部分(呈コ字状的内侧部分)44a定位的定位板部51a和与上述光波导路单元W1的槽部43b嵌合的嵌合板部(被嵌-->合部)51b。于是，将基板单元E1的定位板部51a定位在光波导路单元W1的俯视呈コ字状的突起部44的狭缝部分44a中，并且使基板单元E1的嵌合板部51b与光波导路单元W1的槽部43b嵌合， 从而能够使光波导路单元W1与基板单元E1相结合，获得自动调芯后的光传感器组件。另外，在图14中，附图标记40表示片状材料，附图标记43表示上敷层，附图标记45表示通孔，附图标记51表示形成有上述定位板部51a和嵌合板部51b的整形基板。这样，在本申请人已提交申请的上述方法中，不用对光波导路单元W1的芯42和基板单元E1的光学元件58进行调芯操作，就能形成自动调芯后的状态。并且，不需要进行耗费时间的调芯操作，因此能够批量生产光传感器组件，生产率优异。但是，在上述方法中得知，当基板单元定位用的突起部44的高度小于50μm时，在基板单元的定位精度(调芯精度)方面存在改善的余地。即，在光波导路单元W1与基板单元E1相结合的状态下，如图15的(a)所示，基板单元E1的定位板部51a的下端缘与下敷层41的表面抵接，并且该定位板部51a的侧端缘下部与突起部44的内端的铅垂壁抵接。为了方便制作，利用蚀刻来形成上述定位板部51a的下端缘和侧端缘。但是，在利用蚀刻来形成由该下端缘和侧端缘下部构成的角部时，如图15的(b)中的该角部的放大图所示，有时带有圆度地形成该角部。该带有圆度的部分从上述定位板部51a的下端缘遍布至50μm的高度位置。因此，如已经说明的那样，在突起部44的高度(铅垂壁的高度)小于50μm的情况下，如图15的(c)所示，不能使定位板部51a的侧端缘下部与突起部44的内端的铅垂壁抵接，基板单元的定位精度(调芯精度)变差。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述这样的情况而做成的，目的在于提供一种无需对光波导路单元的芯和基板单元的光学元件进行调芯操作、并且即使突起部的厚度小于50μm也不会使调芯精度下降 的光传感器组件的制造方法和利用该方法获得的光传感器组件。为了达到上述目的，本专利技术的第一技术方案提供一种基板单元处于与光波导路单元正交的状态的光传感器组件的制造方法，该方法包括下述工序：准备光波导路单元的工序，该光波导路单元在下敷层的表面部分上的相对于芯的光发出接收用端部的作为用于发出或接受光的适当位置形成有突起部，该突起部具有基板单元定位用的铅垂壁；准备基板单元的工序，该基板单元安装有光学元件，并且该基板单元利用蚀刻形成有定位板部，该定位板部的下端缘载置在上述下敷层的表面上，且该定位板部的角部与上述突起部的铅垂壁抵接而被定位，从而使该光学元件位于相对于上述芯的光发出接收用端部的适当位置；定位并固定上述基板单元的工序，以与上述光波导路单元正交的方式配置该基板单元，如上所述地将上述基板单元的上述定位板部定位于上述光波导路单元的上述下敷层和上述突起部，从而相对于上述光波导路单元定位并固定上述基板单元，在上述光波导路单元中，上述基板单元定位用的突起部的铅垂壁的高度小于50μm，在上述基板单元中，利用与基板单元的布线用金属层相同的材料使上述定位板部的角部的至少一部分形成为定位用构件，由此，使上述角部形成为大致直角。另外，本专利技术的第二技术方案提供一种利用上述制造方法制得的光传感器组件，该光传感器组件包括：光波导路单元，其在下敷层的表面部分上的相对于芯的光发出接收用端部的作为用于发出或接受光的适当位置形成有突起部，该突起部具有基板单元定位用-->的铅垂壁；基板单元，该基板单元安装有光学元件，并且该基板单元利用蚀刻形成有定位板部，该定位板部的下端缘载置在上述下敷层的表面上，且该定位板部的角部与 上述突起部的铅垂壁抵接而被定位，从而该光学元件位于相对于上述芯的光发出接收用端部的适当位置，以与上述光波导路单元正交的方式配置上述基板单元，如上所述地将上述基板单元的上述定位板部定位于上述光波导路单元的上述下敷层和上述突起部，从而相对于上述光波导路单元定位固定上述基板单元，由此形成光传感器组件，在上述光波导路单元中，上述基板单元定位用的突起部的铅垂壁的高度小于50μm，在上述基板单元中，利用与基板单元的布线用金属层相同的材料使上述定位板部的角部的至少一部分形成为定位用构件，由此，上述角部形成为大致直角。对于无需本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种光传感器组件的制造方法，在该光传感器组件中，基板单元处于与光波导路单元正交的状态，其特征在于，该方法包括下述工序：准备光波导路单元的工序，该光波导路单元在下敷层的表面部分上的对于芯的光发出接收用端部的作为用于发出或接受光的适当位置形成有突起部，该突起部具有基板单元定位用的铅垂壁；准备基板单元的工序，该基板单元安装有光学元件，并且该基板单元利用蚀刻形成有定位板部，该定位板部的下端缘载置在上述下敷层的表面上，且该定位板部的角部与上述突起部的铅垂壁抵接而被定位，从而使该光学元件位于相对于上述芯的光发出接收用端部的适当位置；定位并固定上述基板单元的工序，以与上述光波导路单元正交的方式配置该基板单元，如上所述地使上述基板单元的上述定位板部定位于上述光波导路单元的上述下敷层和上述突起部，从而相对于上述光波导路单元定位并固定上述基板单元，在上述光波导路单元中，上述基板单元定位用的突起部的铅垂壁的高度小于５０μｍ，在上述基板单元中，利用与基板单元的布线用金属层相同的材料使上述定位板部的角部的至少一部分形成为定位用构件，从而使上述角部形成为大致直角。

【技术特征摘要】
2010.03.05 JP 2010-0489111.一种光传感器组件的制造方法，在该光传感器组件中，基板单元处于与光波导路单元正交的状态，其特征在于，该方法包括下述工序：准备光波导路单元的工序，该光波导路单元在下敷层的表面部分上的对于芯的光发出接收用端部的作为用于发出或接受光的适当位置形成有突起部，该突起部具有基板单元定位用的铅垂壁；准备基板单元的工序，该基板单元安装有光学元件，并且该基板单元利用蚀刻形成有定位板部，该定位板部的下端缘载置在上述下敷层的表面上，且该定位板部的角部与上述突起部的铅垂壁抵接而被定位，从而使该光学元件位于相对于上述芯的光发出接收用端部的适当位置；定位并固定上述基板单元的工序，以与上述光波导路单元正交的方式配置该基板单元，如上所述地使上述基板单元的上述定位板部定位于上述光波导路单元的上述下敷层和上述突起部，从而相对于上述光波导路单元定位并固定上述基板单元，在上述光波导路单元中，上述基板单元定位用的突起部的铅垂壁的高度小于50μm，在上述基板单元中，利用与基板单元的布线用金属层相同的材料使上述定位板部的角部的至少一部分形成为定位用构件，从而使上述角部形成为大致直角。2.根据权利要求1所述的光传感器组件的制造方法，其中，借助使用一个光掩模的光刻法，在形成用于构成布线用金属层的光学元件安装用焊盘的同时，在相对于该光学元件安装用焊盘的作为适当位置的部分上形成上述定位用构件。3.根据权利要求1或2所述的光传感器组件的制造方法，其中，在相对于上述光波导路单元定位上述基板单元之前，折弯上述定位用构件的载置在上述下敷层上的部分。4.根据权利要求1～3中任意一项所述的光传感器组件的制造方法，其中，使上述光波导路单元的上述突起部形成为俯视呈コ字状的突起部。5.根据权利要求1～3中任意一项所述的光传感器组件的制造方法，其中，在上述光波导路单元的上敷层的部分沿上敷层的厚度方向形成基板单元嵌合用的槽部，该槽部用于使基板单元与光波导路单元正交且用于将基板单元引导至适当状态，并且该槽部的宽度形成为从上敷层的上表面向下方逐渐变窄，且使上述光波导...

【专利技术属性】
技术研发人员：程野将行，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP