本发明公开了一种封装结构、电子设备及封装结构的制备方法。所述封装结构包括基底、MEMS芯片和盖板。所述基底上开设有第一容置槽和与所述第一容置槽连通的开口，所述MEMS芯片设置于所述第一容置槽内，且所述MEMS芯片与所述第一容置槽的侧壁连...

本发明涉及电声产品技术领域，公开了一种麦克风，包括基板及设在基板上面的外壳，基板的上面设有ASIC芯片，基板内设有散热结构，散热结构的顶端与ASIC芯片接触，散热结构的底端设在基板的外侧，且散热结构的覆盖面积大于ASIC芯片覆盖面积的5...

本发明提供一种组合传感器及便携式可穿戴设备，组合传感器包括检测传感器、压力传感器、防水透气膜、壳体和与壳体连接的外壳，壳体形成有容纳腔和过气孔，容纳腔内设置有检测传感器，外壳内设置有分隔件，分隔件将外壳内腔分隔为相互隔离的第一容纳腔和第...

本实用新型公开了一种微型压电陶瓷直线振动马达及电子设备，其中振动马达包括外壳，外壳内设有压电陶瓷片、第一金属弹片和第二金属弹片和两块质量块，第一金属弹片的中心与第二金属弹片的中心固定，第一金属弹片和第二金属弹片之间具有夹角；第一金属弹片...

本公开实施例公开了一种微机电系统传感器及电子设备，所述微机电系统传感器包括基底、电路板、放大组件和谐振组件。所述基底设置于所述电路板上；所述放大组件与所述基底连接，所述放大组件与所述电路板之间形成悬空间隙。本公开实施例的一个技术效果在于...

本发明提供一种像元结构、红外焦平面阵列及红外传感器，像元结构包括衬底、框架、悬臂梁、传感元件、支撑锚和敏感元件，框架连接于衬底并与衬底形成有隔离槽，传感元件包括包覆层和设置于包覆层内的二极管，悬臂梁连接包覆层和框架以悬空支撑包覆层，悬臂...

本发明提供一种湿度传感器及制备方法，其中的湿度传感器包括位于底部的信号处理单元、设置在信号处理单元上的感应单元、设置在感应单元上的栅极，设置在栅极上的绝缘层、设置在绝缘层上的石墨烯量子点层和设置在石墨烯量子点层上的漏极和源极，其中，石墨...

本发明提供一种Micro

本实用新型公开一种测试封装模组、SiP芯片测试设备及其系统，其中，测试封装模组包括：基板，基板上设有多个第一触点，各第一触点间隔设置，相邻两第一触点之间连接有一路电阻电路。本实用新型技术方案可使得SiP芯片测试机对SiP封装芯片进行有效...

本申请公开了一种差分电容式MEMS压力传感器及其制造方法。该压力传感器包括:可动电极，所述可动电极包括第一上电极和第二上电极，所述第一上电极和所述第二上电极为一体结构，所述可动电极与所述支撑体的另一端连接，以使所述第一上电极位于所述第一...

本实用新型提供一种气压传感器及电子设备，气压传感器包括基板和罩设于基板的外壳，外壳与基板围合形成封装腔，基板面向封装腔的一侧设置有导热层，导热层背离基板的一侧设置有ASIC芯片，ASIC芯片背离导热层的一侧设置有隔热层，隔热层背离ASI...

本发明提供一种柔性压力传感器及可穿戴电子设备，柔性压力传感器包括多个并联设置的电容单元，电容单元包括两个相对设置的电极层，电极层包括柔性衬底和设置在柔性衬底上的氧化铟锡层，两个氧化铟锡层相向设置。电容单元包括两个结构相同的上电极层和下电...

本实用新型提供一种麦克风及电子装置，其中的麦克风包括基板、设置在基板上并与基板形成封装结构的外壳，以及设置在基板上并收容在封装结构内的芯片；其中，在基板上设置有出声孔，在出声孔处设置有防尘组件；防尘组件包括间隔设置的弹性件和刚性件，弹性...

这里公开了一种微机电系统磁传感器单体、其校准和制造方法及电子设备。该校准方法包括：利用固定交流激励对微机电系统磁传感器扫描直流偏置电压；获得与微机电系统磁传感器的最大交流输出幅度对应的第一直流偏置电压；对微机电系统磁传感器施加第一直流偏...

本申请公开了一种SIP封装结构和具有其的电子设备，SIP封装结构包括：母板，母板的一侧表面设有第一安装区域；第一电子元件，第一电子元件的轴向长度小于第一长度，第一电子元件设于第一安装区域；第一壳体，第一壳体设于第一安装区域，第一壳体的一...

本申请公开了一种SIP封装结构及电子设备，SIP封装结构包括主基板；柔性基板，柔性基板设于主基板且与主基板电连接，柔性基板包括底板和多个侧板，侧板与底板配合限定出一端开口的容纳空间；多个芯片，多个芯片依次叠置于底板且位于容纳空间内；多个...

本发明公开了一种传感器模组及电子设备，传感器模组包括：基板，基板设有第一通孔；第一外壳设于基板，第一外壳与基板之间形成第一腔体；第一传感器设于基板，第一传感器位于第一腔体；防水组件包括第一膜片和第二膜片，第一膜片和第二膜片设于基板，第一...

本公开提供了一种骨声纹传感器和电子设备，骨声纹传感器包括基座、外壳、振动组件和麦克风组件，所述外壳的材质为金属，所述外壳固定设置在所述基座上，所述外壳与所述基座围设形成容纳腔，所述振动组件和所述麦克风组件设置在所述容纳腔内，在所述振动组...

本公开提供了一种骨声纹传感器和电子设备。骨声纹传感器包括麦克风组件，所述麦克风组件具有背腔；基板，所述麦克风组件设置在所述基板上，所述基板内具有安装腔，所述安装腔与所述麦克风的背腔连通；振动组件，所述振动组件设置在所述基板的安装腔内；外...

本实用新型涉及一种麦克风防水组件以及电子产品，其中，麦克风防水组件包括：基板；壳体，与基板相连，基板与壳体之间限定出音腔，基板或壳体上设有连通音腔与外部空间的进声孔；声电转换装置，设于音腔内；防水膜，防水膜覆盖进声孔，防水膜上设有至少一...