SIP封装结构及电子设备制造技术

本申请公开了一种SIP封装结构及电子设备，SIP封装结构包括主基板；柔性基板，柔性基板设于主基板且与主基板电连接，柔性基板包括底板和多个侧板，侧板与底板配合限定出一端开口的容纳空间；多个芯片，多个芯片依次叠置于底板且位于容纳空间内；多个电子元件，电子元件设于柔性电路板和/或主基板；封装层，封装层设于主基板和容纳空间以封装芯片和电子元件；屏蔽层，屏蔽层设于封装层的外表面。本申请的SIP封装结构，通过柔性基板限定出立体结构，有效的增加了SIP封装中电子元件的容纳空间，提高了电子元件的集成度，还增强了SIP封装的散热能力。热能力。热能力。

【技术实现步骤摘要】
SIP封装结构及电子设备


[0001]本申请涉及芯片的封装
，尤其涉及一种SIP封装结构及电子设备。

技术介绍

[0002]现如今，随着电子科技的快速发展，各种电子产品层出不穷，电子产品的功能越来越多，对于芯片尺寸的要求也越来越高。SIP封装(System In a Package系统级封装)是将多种功能芯片，例如包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装体内，从而实现一个基本完整的功能。SIP封装可减小PCB面积的占用。近年来，SIP封装结构被广泛应用于各种类型的电子产品中。
[0003]然而，现有的SIP封装结构由于封装空间比较紧凑，无法安装更多的电子元件，导致电子元件的集成度较低。另外，现有的SIP封装结构在紧凑的封装空间内难以将内部电子元件工作产生的热量尽可能快速地散发出去，影响了封装结构内电子元件的性能。
[0004]因此，有必要提供一种新的SIP封装结构，至少解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本申请旨在提供一种SIP封装结构及电子设备，至少解决现有SIP封装结构中散热能力较弱，且电子元件的集成度较低的问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0007]第一方面，本申请实施例提出了一种SIP封装结构，包括：主基板；柔性基板，柔性基板设于主基板且与主基板电连接，柔性基板包括底板和多个侧板，侧板与底板配合限定出一端开口的容纳空间；多个芯片，多个芯片依次叠置于底板且位于容纳空间内；多个电子元件，电子元件设于柔性电路板和/或主基板；封装层，封装层设于主基板和容纳空间以封装芯片和电子元件；屏蔽层，屏蔽层设于封装层的外表面。
[0008]可选地，电子元件包括第一模组和第二模组，第一模组设于侧板，第二模组设于主基板。
[0009]可选地，每个侧板上分别设有一个第一模组，每个第一模组分别与一个侧板焊接。
[0010]可选地，柔性基板为一体成型的电路板。
[0011]可选地，主基板包括：底部板体，底部板体与底板平行设置，底板设于底部板体；多个侧部板体，侧部板体设于底部板体，多个侧部板体分别与对应一侧的侧板平行并电连接，每个侧部板体上分别设有第二模组。
[0012]可选地，第二模组设于侧部板体的远离侧板的一侧。
[0013]可选地，第二模组为无源器件或IC/Chip。
[0014]可选地，SIP封装结构还包括：散热柱，散热柱设于多个芯片中远离主基板的一个芯片，散热柱的一端与芯片连接；散热垫，散热垫设于屏蔽层，散热柱的另一端与散热垫连接。
[0015]可选地，散热柱为铜柱，散热垫为石墨烯散热垫。
[0016]第二方面，本申请实施例提出了一种电子设备，电子设备包括第一方面中任意一项描述的SIP封装结构。
[0017]根据本申请的SIP封装结构，通过柔性基板限定出立体结构，有效的增加了SIP封装结构中电子元件的容纳空间，提高了电子元件的集成度。并且在柔性电路板的容纳空间中设置多排散热柱，散热柱的两端分别连接多个芯片和散热垫，有效的增强了SIP封装结构的散热能力。
[0018]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0019]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本申请的实施例，并且连同其说明一起用于解释本申请的原理。
[0020]图1是根据本申请一个实施例的SIP封装结构的结构示意图；
[0021]图2是根据本申请一个实施例的侧部板体的结构示意图。
[0022]附图标记
[0023]主基板1；底部板体11；侧部板体12；柔性基板2；底板21；侧板22；多个芯片3；电子元件4；第一模组41；第二模组42；无源器件421；IC/Chip422；封装层5；屏蔽层6；焊点7；散热柱8；散热垫9。
具体实施方式
[0024]下面将详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0025]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0026]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0027]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0028]下面首先结合图1至图2描述根据本申请实施例的SIP封装结构。
[0029]根据本申请实施例的SIP封装结构包括：主基板1，柔性基板2，多个芯片3，多个电子元件4，封装层5和屏蔽层6。
[0030]具体而言，柔性基板2，柔性基板2设于主基板1且与主基板1电连接，柔性基板2包括底板21和多个侧板22，侧板22与底板21配合限定出一端开口的容纳空间；多个芯片3，多个芯片3依次叠置于底板21且位于容纳空间内；多个电子元件4，电子元件4设于柔性基板2和/或主基板1；封装层5，封装层5设于主基板1和容纳空间以封装芯片和电子元件4；屏蔽层6，屏蔽层6设于封装层5的外表面。
[0031]也就是说，如图1所示，SIP封装结构主要由主基板1，柔性基板2，多个芯片3，多个电子元件4，封装层5和屏蔽层6组成。其中，柔性基板2设置在主基板1上且与主基板1固定连接，柔性基板2的内部设有可安装芯片与多个电子元件4的容纳空间，柔性基板2为可弯曲成指定形状的PCB电路板，例如，柔性基板2可以设置成U形或其他满足封装要求的形状。柔性基板2形成一个有开口的容纳空间，封装层5设置在主基板1或者柔性基板2上，封装层5可以用于封闭柔性基板2的容纳空间。如图1所示，屏蔽层6设置在封装层5的外表面，能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SIP封装结构，其特征在于，包括：主基板；柔性基板，所述柔性基板设于所述主基板且与所述主基板电连接，所述柔性基板包括底板和多个侧板，所述侧板与所述底板配合限定出一端开口的容纳空间；多个芯片，多个所述芯片依次叠置于所述底板且位于所述容纳空间内；多个电子元件，所述电子元件设于所述柔性电路板和/或所述主基板；封装层，所述封装层设于所述主基板和所述容纳空间以封装所述芯片和所述电子元件；屏蔽层，所述屏蔽层设于所述封装层的外表面。2.根据权利要求1所述的SIP封装结构，其特征在于，所述电子元件包括第一模组和第二模组，所述第一模组设于所述侧板，所述第二模组设于所述主基板。3.根据权利要求2所述的SIP封装结构，其特征在于，每个所述侧板上分别设有一个所述第一模组，每个所述第一模组分别与一个所述侧板焊接。4.根据权利要求2所述的SIP封装结构，其特征在于，所述柔性基板为一体成型的电路板。5.根据权利要求2所述的SIP封装结构，其特征在于，所述主基板包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁闫莉，陶源，王德信，许婧，李笑，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：发明
国别省市：