一种适用于南桥芯片的散热器制造技术

本申请属于计算机散热的技术领域，公开了一种适用于南桥芯片的散热器，其包括用于对南桥芯片产生的热量进行传导的散热片和固定所述散热片的固定件，所述散热片位于南桥芯片远离PCB板的端面，所述散热片通过所述固定件与PCB板可拆卸连接。本申请具有对南桥芯片产生的热量进行传导的作用，增强了南桥芯片的散热效果，减少了因为热量聚集影响其性能发挥的效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于南桥芯片的散热器


[0001]本申请属于计算机散热的
，涉及一种适用于南桥芯片的散热器。

技术介绍

[0002]计算机使用时间过长往往会产生大量的热量，热量聚集会影响其使用性能，甚至会导致系统运行不稳出现死机、强制关机等现象。在主板、中央处理器（Central Processing Unit，简称CPU）、内存、芯片等所有元器件中，CPU的功耗最大，发热量最大。要获得较好的散热性能，在CPU散热设计过程中，往往会使用如下两种方法 ：一是加大散热器的尺寸来帮助散热 ；二是安装大功率、高转速的风扇，进行散热。
[0003]相关技术手段中，散热器以及散热风扇的安装位置为均与CPU的位置相适配用于对CPU进行散热，南桥芯片由于连接的I/O总线更多，处于便于线路布置的原因，南桥芯片相较于北桥芯片距离CPU的距离更远，散热器以及散热风扇对南桥芯片的散热效果微乎其微。在CPU满载工作时，南桥芯片温度可达到47.5℃或更高，南桥芯片主要利用南桥芯片的表面进行散热。
[0004]针对上述相关技术手段，存在有南桥芯片的散热效果不好，影响其性能发挥的缺陷。

技术实现思路

[0005]为了改善南桥芯片的散热效果不好，影响其性能发挥的缺陷，本申请提供一种适用于南桥芯片的散热器。
[0006]本申请提供的一种适用于南桥芯片的散热器采用如下的技术方案：
[0007]一种适用于南桥芯片的散热器，包括用于对南桥芯片产生的热量进行传导的散热片和固定所述散热片的固定件，所述散热片位于南桥芯片远离PCB板的端面，所述散热片通过所述固定件与PCB板可拆卸连接。
[0008]通过采用上述技术方案，散热片安装于南桥芯片的上端面，南桥芯片产生的热量流转至散热片上，从而散热片对南桥芯片运行时产生的大部分热量进行吸收，再通过散热片与空气接触的表面将热量散发出去，从而起到将南桥芯片产生的热量进行传导的作用，增强了南桥芯片的散热效果，减少了因为热量聚集影响其性能发挥；散热片位于南桥芯片的上方与PCB板可拆卸连接，一方面增强了南桥芯片的安装稳定性，另一方面，便于散热片的更换，且更换散热片时对南桥芯片不会产生损伤。
[0009]可选的，所述散热片远离南桥芯片的端面设置有用于扩散热量的第一散热槽，所述第一散热槽设置有两个。
[0010]通过采用上述技术方案，散热片将从南桥芯片处吸收的热量在内部传导到散热片的各个部分，第一散热槽增加了散热片远离南桥芯片的端面与空气的接触面积，充分利用增大的表面积形成热对流，将吸收的热量散失到空气之中，增强散热片的散热效果。
[0011]可选的，两个所述第一散热槽相邻的槽壁均设置有导向斜面，所述导向斜面均朝
向南桥芯片的方向倾斜，两个所述导向斜面的延长线相交。
[0012]通过采用上述技术方案，第一散热槽从开口至槽底的宽度逐渐变大，导向斜面一方面增加了第一散热槽的与空气的接触面积，从而提高热对流的效率；另一方面，散热片与空气进行热对流，变热的空气因密度原因逐渐向上升，冷空气下降，导向斜面与槽底形成锐角的夹角使得冷热空气交换时对热空气进行导向，加快热空气的上升以及冷空气的下降，从而带走更多的热量。
[0013]可选的，所述第一散热槽的槽底设置有用于增大与空气接触面积的第一散热翅片，所述第一散热翅片设置有两个，两个第一散热翅片相互平行设置。
[0014]通过采用上述技术方案，两个第一散热翅片进一步的增大了散热片远离南桥芯片的端面的表面积，从而使得散热片与空气的接触面积增大，同时间段中，通过散热片内部传导到第一散热槽底的热量能够更快的通过第一散热翅片散失到空气之中，提高了热对流的效率，从而进一步的增强了散热片的散热效果。
[0015]可选的，所述散热片的侧壁设置有用于加快热量扩散的第二散热槽，所述第二散热槽相对的两个侧壁朝向槽底的方向逐渐倾斜，所述第二散热槽设置有两个。
[0016]通过采用上述技术方案，第二散热槽增加了散热片侧壁与空气的接触面积，通过散热片内部传导到散热片侧壁的热量通过第二散热槽增大的表面积能够更快的散失到空气之中，从而进一步的增强了散热片的散热效果。
[0017]可选的，所述第二散热槽的槽底设置有用于增大与空气接触面积的第二散热翅片。
[0018]通过采用上述技术方案，第二散热翅片进一步的增大了散热片侧壁的表面积，从而使得散热片与空气的接触面积进一步增大，同时间段中，通过散热片内部传导到第二散热槽底的热量能够更快的通过第二散热翅片散失到空气之中，提高了热对流的效率，从而进一步的增强了散热片的散热效果。
[0019]可选的，所述散热片设置有热传导层，所述热传导层位于所述散热片朝向南桥芯片的端面。
[0020]通过采用上述技术方案，热传导层能够将南桥芯片运行时产生的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去，热传导层减少散热片与南桥芯片之间的热量聚集，使得南桥芯片的性能得到正常的发挥。
[0021]可选的，所述散热片设置有适配于所述固定件的安装孔，所述安装孔设置有两个。
[0022]通过采用上述技术方案，固定件穿设安装孔将散热片固定于PCB板上，安装孔使固定件与散热片的接触面积增加，从而增强了散热板的安装稳定性。
[0023]可选的，所述散热片为铝制材料制成。
[0024]通过采用上述技术方案，铝材拥有良好的防腐性能、延展性、导热性能以及成本低廉等优点，铝材能够挤压成型出各种形状，由铝合金材料制作的散热器同时具备经济性与装饰性。
[0025]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0026]1.散热片安装于南桥芯片的上端面，芯片产生的热量流转至散热片上，从而散热片对南桥芯片运行时产生的大部分热量进行吸收，再通过散热片与空气接触的表面将热量散发出去，从而起到将南桥芯片产生的热量进行传导的作用，增强了南桥芯片的散热效果，
减少了因为热量聚集影响其性能发挥。
[0027]2.热传导层能够将南桥芯片运行时产生的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去，热传导层减少散热片与南桥芯片之间的热量聚集，使得南桥芯片的性能得到正常的发挥。
附图说明
[0028]图1是本申请一种适用于南桥芯片的散热器整体结构的示意图。
[0029]图2是本申请一种适用于南桥芯片的散热器的结构剖视图。
[0030]附图标记说明：
[0031]1、散热片；11、第一散热槽；111、导向斜面；12、第一散热翅片；13、第二散热槽；14、第二散热翅片；15、安装孔。
具体实施方式
[0032]以下结合附图1
‑
2对本申请作进一步详细说明。
[0033]本申请实施例公开一种适用于南桥芯片的散热器。
[0034]参照图1，一种适用于南桥芯片的散热器包括散热片1和固定件，散热片1用于对南桥芯片产生的热量进行传导，固定件用于固定散热片1于PCB板上，散热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于南桥芯片的散热器，其特征在于，包括用于对南桥芯片产生的热量进行传导的散热片(1)和固定所述散热片(1)的固定件，所述散热片(1)位于南桥芯片远离PCB板的端面，所述散热片(1)通过所述固定件与PCB板可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的一种适用于南桥芯片的散热器，其特征在于，所述散热片(1)远离南桥芯片的端面设置有用于扩散热量的第一散热槽(11)，所述第一散热槽(11)设置有两个。3.根据权利要求2所述的一种适用于南桥芯片的散热器，其特征在于，两个所述第一散热槽(11)相邻的槽壁均设置有导向斜面(111)，所述导向斜面(111)均朝向南桥芯片的方向倾斜，两个所述导向斜面(111)的延长线相交。4.根据权利要求2所述的一种适用于南桥芯片的散热器，其特征在于，所述第一散热槽(11)的槽底设置有用于增大与空气接触面积的第一散热翅片(12)，所述第一散热翅片(12)设置有两个，两个第一散...

【专利技术属性】
技术研发人员：余波，
申请(专利权)人：深圳市福瑞祥电器有限公司，
类型：新型
国别省市：