一种基于CPU主板结构的MOS管散热器制造技术

本申请属于计算机散热的技术领域，公开了一种基于CPU主板结构的MOS管散热器，其包括包括用于对MOS管产生的热量进行传导的散热片，所述散热片安装于MOS管的远离CPU主板的端面，所述散热片与CPU主板可拆卸连接。本申请具有对MOS管运行时产生的大部分热量进行吸收，再通过散热片与空气接触的表面将热量散发出去，从而起到将MOS管产生的热量进行吸收的作用，增强了MOS管的散热效果。增强了MOS管的散热效果。增强了MOS管的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种基于CPU主板结构的MOS管散热器


[0001]本申请属于计算机散热的
，涉及一种基于CPU主板结构的MOS管散热器。

技术介绍

[0002]MOS管是金属(metal)—氧化物(oxid)—半导体(semiconductor)场效应晶体管，MOS管用来与主板上电压控制分配 IC配合，进行DC
‑
DC直流电压变换，为CPU、内存、板载IC芯片以及接口插槽等提供工作所需的稳定供电。电脑主板结构中的MOS管以两个或三个一组，或多相组合散布在CPU附近且安装于CPU主板上。
[0003]相关技术手段中，MOS管主要利用MOS管的表面进行散热，但是CPU工作时，由于CPU的功耗大，发热量也大，CPU周围的热量聚集导致温度升高，使用相适配于CPU的散热风扇进行散热也需要一定的时间将热量导出。MOS管散布安装于CPU附近，CPU产生的热量会影响MOS管的性能，且影响MOS管的散热。
[0004]针对上述相关技术手段，存在有MOS管的散热效果不好，影响其性能发挥的缺陷。

技术实现思路

[0005]为了改善MOS管的散热效果不好，影响其性能发挥的缺陷，本申请提供一种基于CPU主板结构的MOS管散热器。
[0006]本申请提供的一种基于CPU主板结构的MOS管散热器采用如下的技术方案：
[0007]一种基于CPU主板结构的MOS管散热器，包括用于对MOS管产生的热量进行传导的散热片，所述散热片安装于MOS管的远离CPU主板的端面且与MOS管紧贴，所述散热片与CPU主板可拆卸连接。
[0008]通过采用上述技术方案，散热片安装于MOS管的上端面，MOS管产生的热量从MOS管的表面传导至散热片上，从而散热片对MOS管运行时产生的大部分热量进行吸收，再通过散热片与空气接触的表面将热量散发出去，从而起到将MOS管产生的热量进行传导的作用，增强了MOS管的散热效果，减少了因为热量聚集影响其性能的发挥；散热片位于MOS管的上方与CPU主板可拆卸连接，便于散热片的更换，且更换散热片时对MOS管不会产生损伤。
[0009]可选的，所述散热片设置有用于与MOS管接触的连接部，所述连接部靠近MOS管的一端设置有连接板，所述连接板与MOS管通过螺栓连接。
[0010]通过采用上述技术方案，连接板增加了散热片与MOS管的接触面积，从而增强了散热片的安装稳定性；同时大面积的连接板能够将从MOS管处吸收的热量更快速地通过连接部传导到散热片的各个部分进行导热，从而提升MOS管的散热效果。
[0011]可选的，所述散热片还设置有用于增大散热面积的第一散热翅片，所述连接部远离MOS管的一端与所述第一散热翅片固定连接，所述第一散热翅片设置有第一散热槽，所述第一散热槽的两端分别位于所述第一散热翅片的两端。
[0012]通过采用上述技术方案，第一散热翅片增加散热片与空气的接触面积，连接部从MOS管处吸收的热量通过第一散热翅片增大的表面积形成热对流，将吸收的热量散失到空
气之中；第一散热槽进一步增大了第一散热翅片与空气的接触面积，增强第一散热翅片的散热效果。
[0013]可选的，所述第一散热翅片还设置有第二散热槽，所述第二散热槽的一端位于所述第一散热翅片的一边，所述第二散热槽的另一端位于所述第一散热翅片的中部。
[0014]通过采用上述技术方案，第二散热槽进一步的增大了第一散热翅片与空气的接触面积，同时间段中，通过散热片内部传导到第一散热翅片的热量能够更快的通过第一散热槽和第二散热槽散失到空气之中，提高了热对流的效率，从而进一步的增强了散热片的散热效果。
[0015]可选的，所述连接部设置有折弯区，所述折弯区位于所述连接板与所述第一散热翅片之间，所述连接板位于所述连接部的一侧，所述第一散热翅片与所述折弯区围合形成容纳腔。
[0016]通过采用上述技术方案，折弯区一方面在保证散热器在特定高度的情况下，使得连接部的表面积更大，充分利用增大的表面积形成热对流，将吸收的热量散失到空气之中；另一方面容纳腔容纳CPU主板上外部元器件时，折弯部使得连接部与外部元器件之间具有间隙，使得空气进入，从而带走散热器的热量。
[0017]可选的，所述折弯区的一侧设置有第二散热翅片，所述第二散热翅片设置有两个，所述第二散热翅片位于所述容纳腔内。
[0018]通过采用上述技术方案，连接部将从MOS管处吸收的热量传导至第二散热翅片，第二散热翅片一方面增加了散热片的表面积，从而提高了热对流的效率；另一方面MOS管与外部元器件之间产生的热量通过第二散热翅片进行吸收，减少容纳腔处的热量聚集。
[0019]可选的，所述折弯区的远离所述第二散热翅片的一侧设置有第三散热翅片，所述第三散热翅片设置有两个。
[0020]通过采用上述技术方案，第三散热翅片进一步的加大了散热片的表面积，第三散热翅片结合第一散热翅片与第二散热翅片，将连接部将从MOS管处吸收的热量更快的散失到空气中，提高散热片的散热效果。
[0021]可选的，还包括导热胶垫，所述导热胶垫位于MOS管与所述连接板之间。
[0022]通过采用上述技术方案，导热胶垫能够将MOS管运行时产生的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去，导热胶垫减少散热片与MOS管之间的热量聚集，使得MOS管的性能得到正常的发挥。
[0023]可选的，所述散热片为铝制材料制成。
[0024]通过采用上述技术方案，铝材拥有良好的防腐性能、延展性、导热性能以及成本低廉等优点，铝材能够挤压成型出各种形状，由铝合金材料制作的散热器同时具备经济性与装饰性。
[0025]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0026]1.散热片安装于MOS管的上端面，MOS管产生的热量从MOS管的表面传导至散热片上，从而散热片对MOS管运行时产生的大部分热量进行吸收，再通过散热片与空气接触的表面将热量散发出去，从而起到将MOS管产生的热量进行传导的作用，增强了MOS管的散热效果，减少了因为热量聚集影响其性能的发挥。
[0027]2.连接部设置有折弯区，折弯区位于连接板与第一散热翅片之间，一方面在保证
散热器在特定高度的情况下，使得连接部的表面积更大，充分利用增大的表面积形成热对流，将吸收的热量散失到空气之中；另一方面容纳腔容纳CPU主板上外部元器件时，折弯部使得连接部与外部元器件之间具有间隙，使得空气进入，从而带走散热器的热量。
[0028]3.设置第一散热翅片、第二散热翅片以及第三散热翅片，从而增加了散热片与空气的接触面积，连接部从MOS管处吸收的热量通过第一散热翅片、第二散热翅片以及第三散热翅片增大的表面积形成热对流，将吸收的热量散失到空气之中，增强了散热片的散热效果。
附图说明
[0029]图1是本申请一种基于CPU主板结构的MOS管散热器的整体结构的示意图。
[0030]图2是本申请一种基于CPU主板结构的MOS管散热器的结构剖本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于CPU主板结构的MOS管散热器，其特征在于，包括用于对MOS管产生的热量进行传导的散热片(1)，所述散热片(1)安装于MOS管的远离CPU主板的端面且与MOS管紧贴，所述散热片(1)与CPU主板可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的一种基于CPU主板结构的MOS管散热器，其特征在于，所述散热片(1)设置有用于与MOS管接触的连接部(11)，所述连接部(11)靠近MOS管的一端设置有连接板(111)，所述连接板(111)与MOS管通过螺栓连接。3.根据权利要求2所述的一种基于CPU主板结构的MOS管散热器，其特征在于，所述散热片(1)还设置有用于增大散热面积的第一散热翅片(12)，所述连接部(11)远离MOS管的一端与所述第一散热翅片(12)固定连接，所述第一散热翅片(12)设置有第一散热槽(121)，所述第一散热槽(121)的两端分别位于所述第一散热翅片(12)的两端。4.根据权利要求3所述的一种基于CPU主板结构的MOS管散热器，其特征在于，所述第一散热翅片(12)还设置有第二散热槽(122)，所述第二散热槽(122)的一端位于所述第一散热翅片(12)的一边，所述第二散热槽(122)的另一端位于所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：余波，
申请(专利权)人：深圳市福瑞祥电器有限公司，
类型：新型
国别省市：