本实用新型提供一种MEMS传感器防尘装置及MEMS传感器，其中的MEMS传感器防尘装置包括支撑载体以及设置在支撑载体上的至少两层防尘膜；其中，在各防尘膜上均设置有通孔；并且，在垂直防尘膜的方向上，位于相邻设置的两层防尘膜上的通孔的位置相...

本实用新型提供一种封装结构，包括基板、设置在基板上的收容槽，以及设置在收容槽内的晶圆芯片；还包括PCB，基板贴设在PCB上，并与PCB导通；其中，晶元芯片通过设置在收容槽底部的焊盘与基板导通；在收容槽的四周设置有第一地焊盘；在PCB对应...

本实用新型提供一种SIP模组及基于SIP模组的电子设备，包括基板、设置在所述基板上的MEMS加速度传感器芯片和MEMS温度传感器芯片；其中，MEMS加速度传感器芯片、MEMS温度传感器芯片分别通过引线键合的方式与基板电连接；并且，MEM...

本实用新型公开一种组合传感器和电子设备，其中，所述组合传感器包括基板、气体传感器、惯性传感器及塑封层，所述基板具有第一表面；所述气体传感器包括气体传感器芯片，所述气体传感器芯片设于所述第一表面，且与所述基板电连接；所述惯性传感器包括惯性...

本发明公开了一种可穿戴设备的信号调整方法、可穿戴设备及可读存储介质，通过获取预设时间段内的所述可穿戴设备检测的工况数据，所述工况数据包括佩戴数据以及环境数据；根据分类预测模型预测所述工况数据对应的处理类型，所述处理类型包括执行信号调整，...

本发明属于电子电路技术领域，公开了一种数据传输电路及装置，数据传输电路包括依次连接的USB模块、主控模块以及UWB模块，USB模块接收上位机下发的数据信号，并对数据信号进行转换，将转换后的数据信号传输至主控模块；主控模块将转换后的数据信...

本发明公开了一种数据传输方法、设备及计算机可读存储介质。该数据传输方法应用于包括主MCU和从MCU的数据传输设备，主MCU与从MCU之间的各引脚连接，形成四条信号线，主MCU通过第一输出引脚发送第一请求信号；从MCU通过第一中断引脚检测...

本实用新型公开一种上料机，包括：机架，设置有多个电源接口；上料台，安装在机架上，上料台上安装有多个上料架；备料台，安装在机架上，备料台与上料台间隔布置，且上料台位于备料台的上方，备料台包括多个料盘放置腔；扫描探头、报警器以及控制器，扫描...

本发明公开一种心率模组封装结构及其制备方法、以及可穿戴电子设备，心率模组封装结构包括复合封装体和导接线组，复合封装体包括堆叠设置的第一封装层和第二封装层，第一封装层包括第一塑封体以及封装于第一塑封体内的LED芯片和光电芯片，第二封装层包...

本发明公开了一种语音识别方法、语音识别装置及可读存储介质，所述语音识别方法包括以下步骤：通过智能麦克风检测到语音唤醒词时，启动语音识别模块；获取所述语音识别模块对所述智能麦克风获取的语音信号的识别结果；执行所述识别结果对应的控制指令；控...

本实用新型公开一种差压传感器，所述差压传感器包括：外壳，所述外壳内设有腔体，所述外壳还设有连通所述腔体的开口；气嘴，所述气嘴连接于所述外壳，并具有连通所述腔体的通孔，所述腔体内设有芯片，所述芯片罩盖所述通孔；以及盖板，所述盖板连接所述外...

本实用新型公开了一种压力传感器和电子设备，所述压力传感器包括：芯片、基板和封装壳体；所述芯片设于所述基板，所述芯片背离所述基板的一侧设置防水膜；所述封装壳体包括封装本体和延伸部，所述封装本体围设于所述芯片的侧面，所述延伸部自所述封装本体...

本发明公开一种外部封装结构、应用该外部封装结构的MEMS传感器以及应用该MEMS传感器的电子设备。其中，外部封装结构包括电路板，电路板具有器件安装面，器件安装面设有封装区域，封装区域的四个角的外侧分别设有一应力集中孔。本发明的技术方案可...

本发明公开了一种消除对GPS信号干扰的方法、装置、移动终端及存储介质，该方法包括以下步骤：在检测到移动终端开启GPS时，判断所述移动终端是否接收网络信号；若所述移动终端接收网络信号，则获取网络信号当前运行的网络频点；判断网络信号当前运行...

本发明公开一种语音指令测试方法、测试装置及可读存储介质，其中，所述语音指令测试方法包括以下步骤：测试终端获取待测试的语音指令；以及对获取到的所述语音指令进行识别测试，所述识别测试为：播放并执行获取到的所述语音指令，并获取所述语音指令的执...

本申请公开了一种SIP模组与电路板的焊接装置及焊接方法，焊接装置包括：第一架体和第二架体，第一架体设置于SIP模组和第二架体之间，SIP模组上朝向第一架体一侧设置有中介层以及多个电子器件，多个电子器件均和中介层电连接；第一架体上朝向SI...

本申请公开了一种信号生成方法，应用于可穿戴设备，该可穿戴设备包括数模转换器和发光件，该数模转换器与该发光件连接，并用于向该发光件输出驱动电流，以驱动该发光件发光；该方法包括：获取目标强度期望值，其中，所述目标强度期望值表征待生成的目标信...

本公开涉及一种产品测试方法、装置及系统，该产品测试方法包括：在被测试的产品处于检测状态的情况下，获取通过摄像头采集到的所述产品的检测界面的多个界面图像，其中，所述检测界面在所述摄像头的图像采集区域内，所述多个界面图像具有不同的采集时间点...

本申请提供了一种用于测试屏蔽效能的封装结构和屏蔽效能的测试方法，封装结构包括基体，所述基体为绝缘体，所述基体内至少铺设一层第一金属层，且所述基体具有第一连接件和第二连接件，所述第一连接件与所述第一金属层电连接；发射天线，所述发射天线设置...

本公开涉及一种无线耳机的传感器工作模式控制方法及装置，该方法包括：监测所述无线耳机上是否施加有外部作用力；在监测到所述无线耳机上施加有外部作用力的情况下，判定所述无线耳机的加速度传感器当前的工作模式；在所述当前的工作模式为第一模式的情况...