一种差压传感器制造技术

本实用新型专利技术公开一种差压传感器，所述差压传感器包括：外壳，所述外壳内设有腔体，所述外壳还设有连通所述腔体的开口；气嘴，所述气嘴连接于所述外壳，并具有连通所述腔体的通孔，所述腔体内设有芯片，所述芯片罩盖所述通孔；以及盖板，所述盖板连接所述外壳，并罩盖所述开口；所述外壳设有连通所述开口的至少一个缺口，所述盖板围合所述缺口形成连通外界和所述腔体的通气孔；或，所述盖板的边缘设有缺口，所述外壳围合所述缺口形成连通外界和所述腔体的通气孔。本实用新型专利技术技术方案旨在简化差压传感器的加工方式，降低加工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种差压传感器
本技术涉及传感器
，特别涉及一种差压传感器。
技术介绍
差压传感器是用于测量两种不同压力差值的传感器，通过让两种不同压力分别作用于芯片的两个表面，芯片能够以电信号的形式输出两个压力的差值。通常情况下差压传感器的外壳上用于连通芯片表面的通气孔为碰穿成型，而碰穿成型的加工方式不仅操作复杂，且加工成本高。上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种差压传感器，旨在简化差压传感器的加工方式，降低加工成本。为实现上述目的，本技术提出的差压传感器，包括：外壳，所述外壳内设有腔体，所述外壳还设有连通所述腔体的开口；气嘴，所述气嘴连接于所述外壳，并具有连通所述腔体的通孔，所述腔体内设有芯片，所述芯片罩盖所述通孔；以及盖板，所述盖板连接所述外壳，并罩盖所述开口；所述外壳设有连通所述开口的至少一个缺口，所述盖板围合所述缺口形成连通外界和所述腔体的通气孔；或，所述盖板的边缘设有缺口，所述外壳围合所述缺口形成连通外界和所述腔体的通气孔。可选地，所述缺口为矩形缺口或弧形缺口。可选地，所述缺口的数量为多个，多个所述缺口沿所述外壳于所述开口间隔排布。可选地，所述外壳包括顶壁和侧壁，所述侧壁沿周向连接所述顶壁，并围合所述顶壁形成所述腔体，所述侧壁背离所述顶壁的边缘围合形成所述开口。可选地，所述气嘴设于所述顶壁。可选地，所述通孔包括开设于所述气嘴的至少两气孔，至少两所述气孔依次连通，且分别连通腔体和外界；相邻两所述气孔的连接处形成台阶面，所述台阶面面向通孔背离腔体的端部。可选地，相邻两所述气孔的轴线不重合。可选地，至少相邻两所述气孔的轴线相平行。可选地，所述气孔的横截面为圆形或方形。可选地，所述外壳背离所述气嘴的表面凸设形成挡墙，所述挡墙围设于所述开口的外侧，所述缺口贯穿所述挡墙与外界连通，所述盖板位于所述挡墙所围区域内。本技术技术方案中，差压传感器的外壳内设有腔体，并设有连通该腔体的开口，差压传感器的盖板罩盖该开口，能够在开口处对腔体进行密封。为了避免在外壳上利用开孔的方式将腔体与外界相连通，本申请技术方案中在外壳的开口处设置缺口，该缺口可以直接从外壳的开口处切割形成，较现有的开孔方式操作简单、且成本低。罩盖于开口处的盖板能够围合缺口形成通气孔，该通气孔将腔体和外界进行连通，使得外界气体能作用于腔体内的芯片，芯片能够获取到外界气体的压力，以对由气嘴进入的气体的压力和由通气孔进入的气体的压力的差值进行检测。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术差压传感器一实施例的结构示意图；图2为图1在A-A的剖视图；图3为图2在B处的局部放大图；图4为图2在C处的局部放大图；图5为图1中差压传感器的外壳与气嘴的结构示意图；图6为本技术差压传感器另一实施例的剖视图。附图标号说明：标号名称标号名称100差压传感器17挡墙10外壳30气嘴11顶壁31通孔13侧壁311第一气孔131腔体313第二气孔133开口315台阶面135缺口50盖板137通气孔60芯片本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“且/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A且/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。结合图1和图2，本技术提出一种差压传感器100，该差压传感器100包括外壳10、气嘴30和盖板50。外壳10内开设有腔体131，且设有连通该腔体131的开口133，盖板50连接外壳10，并罩盖该开口133。气嘴30连接于外壳10，并具有连通腔体131的通孔31，腔体131内还设有芯片60，芯片60于腔体131内罩盖气嘴30的通孔31，以使腔体131内的芯片60能够获取到由通孔31进入的气体的压力。结合图3，本技术的差压传感器100还于外壳10上开设有至少一个缺口135，缺口135连通外壳10上的开口133，盖板50围合缺口135形成连通外界和腔体131的通气孔137；或，盖板,的边缘开设有缺口，外壳于开口的边缘围合缺口形成连通外界和腔体的通气孔(该实施例未图示)。上述两实施例为等效替换的方式形成的通气孔137。当缺口135设于外壳10上时，该缺口135能够直接由外壳10的开口133边缘向外壳10的内侧以挖槽或切割的方式形成；当缺口135设于盖板50上时，该缺口135能够直接由盖板50的边缘向盖板50的内侧以挖槽或切割的方式形成。该缺口135的加工成型方式相较于在外壳10上进行开孔、或者在盖板50上进行开孔的方式，加工方式简单、且加工成本低。外壳10与盖板50相连接后，外壳10和盖板50能够围合缺口135形成通气孔137，使得腔体131内的芯片60能够获取由通气孔137进入的气体的压力。需要说明的是，芯片60于腔体131内与外壳10为气密性连接，以对通孔31进行罩盖，即，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种差压传感器，其特征在于，所述差压传感器包括：/n外壳，所述外壳内设有腔体，所述外壳还设有连通所述腔体的开口；/n气嘴，所述气嘴连接于所述外壳，并具有连通所述腔体的通孔，所述腔体内设有芯片，所述芯片罩盖所述通孔；以及/n盖板，所述盖板连接所述外壳，并罩盖所述开口；/n所述外壳设有连通所述开口的至少一个缺口，所述盖板围合所述缺口形成连通外界和所述腔体的通气孔；或，所述盖板的边缘设有缺口，所述外壳围合所述缺口形成连通外界和所述腔体的通气孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种差压传感器，其特征在于，所述差压传感器包括：
外壳，所述外壳内设有腔体，所述外壳还设有连通所述腔体的开口；
气嘴，所述气嘴连接于所述外壳，并具有连通所述腔体的通孔，所述腔体内设有芯片，所述芯片罩盖所述通孔；以及
盖板，所述盖板连接所述外壳，并罩盖所述开口；
所述外壳设有连通所述开口的至少一个缺口，所述盖板围合所述缺口形成连通外界和所述腔体的通气孔；或，所述盖板的边缘设有缺口，所述外壳围合所述缺口形成连通外界和所述腔体的通气孔。


2.如权利要求1所述的差压传感器，其特征在于，所述缺口为矩形缺口或弧形缺口。


3.如权利要求1所述的差压传感器，其特征在于，所述缺口的数量为多个，多个所述缺口沿所述外壳于所述开口间隔排布。


4.如权利要求1所述的差压传感器，其特征在于，所述外壳包括顶壁和侧壁，所述侧壁沿周向连接所述顶壁，并围合所述顶壁形成所述腔体，所述侧壁背离所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵金强，田峻瑜，方华斌，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37