压力传感器和电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种压力传感器和电子设备，所述压力传感器包括：芯片、基板和封装壳体；所述芯片设于所述基板，所述芯片背离所述基板的一侧设置防水膜；所述封装壳体包括封装本体和延伸部，所述封装本体围设于所述芯片的侧面，所述延伸部自所述封装本体向所述防水膜延伸，所述延伸部覆盖所述防水膜的部分位置，所述防水膜的至少部分位置显露于外界。本实用新型专利技术的技术方案能够有效提高传感器的反映灵敏度。

【技术实现步骤摘要】
压力传感器和电子设备
本技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种压力传感器和电子设备。
技术介绍
MEMS(MicroelectroMechanicalSystems，微机电系统)传感器通常需要防水设计，避免水分浸入到传感器内部。目前的防水设计是在MEMS传感器安装位置的上方设置防水膜，这种防水方式中，防水膜和MEMS传感器之间间隔有一定空间距离，而MEMS传感器需要感受外界环境的压力变化，间隔的空间距离影响传感器与外界环境的接触，导致传感器的反映灵敏度降低。
技术实现思路
基于此，针对现有的防水膜设置位置和传感器间隔一定空间距离，导致传感器的反映不够灵敏的问题，有必要提供一种压力传感器和电子设备，旨在能够有效提高传感器的反映灵敏度。为实现上述目的，本技术提出的一种压力传感器，所述压力传感器包括：芯片；基板，所述芯片设于所述基板，所述芯片背离所述基板的一侧设置防水膜；以及封装壳体，所述封装壳体包括封装本体和延伸部，所述封装本体围设于所述芯片的侧面，所述延伸部自所述封装本体向所述防水膜延伸，所述延伸部覆盖所述防水膜的部分位置，所述防水膜的至少部分位置显露于外界。可选地，所述芯片背离所述基板的一侧设置感压膜片，所述防水膜盖设于所述感压膜片。可选地，所述防水膜和所述感压膜片之间形成有压强传递腔，所述压强传递腔将外界压强变化经所述防水膜传递至所述感压膜片。可选地，所述芯片包括极板，所述极板面向所述感压膜片设置，所述极板和所述感压膜片之间设置间隔空腔。>可选地，所述压强传递腔具有面向所述感压膜片的第一开口，所述间隔空腔具有面向所述感压膜片的第二开口，所述第一开口和所述第二开口的面积相等，所述第一开口和所述第二开口正对设置。可选地，所述封装本体背离所述芯片的表面设置用于固定所述压力传感器的固定槽。可选地，所述压力传感器包括第一信号传递部，所述第一信号传递部设于所述芯片和所述基板之间，所述芯片和所述基板之间形成间隔缝隙；所述封装壳体热塑于所述芯片，所述封装壳体向所述间隔缝隙延伸，并覆盖所述第一信号传递部。可选地，所述压力传感器包括第二信号传递部，所述第二信号传递部设于所述基板背向所述芯片的一侧。可选地，所述延伸部包括第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部和所述第二延伸部于所述芯片的中心轴线对称设置。此外，为了实现上述目的，本技术还提供一种电子设备，所述电子设备包括外壳和如上文所述的压力传感器，所述压力传感器设于所述外壳。本技术提出的技术方案中，防水膜设置在芯片上，通过封装壳体将防水膜固定在芯片上。可以理解的是，防水膜设置在了压力传感器的内部，如此，防水膜和芯片的距离变小，在保证压力传感器防水作用的同时，防水膜还能够通过显露于外界的位置有效的传递外界环境的压力变化。继而提高传感器的反映灵敏度。进一步地，封装壳体设置在芯片的四周，封装壳体的封装密封也能够起到防水的作用，并且通过延伸部对防水膜部分位置的覆盖，芯片和防水膜之间的衔接位置也被封装壳体包裹，从而进一步的提高了防水效果。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术压力传感器一实施例的结构示意图；图2为图1中芯片的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称10芯片411固定槽110间隔空腔420延伸部20基板50感压膜片30防水膜60极板310压强传递腔70第一信号传递部40封装壳体80第二信号传递部410封装本体本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。另外，本技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。MEMS传感器通常需要防水设计，避免水分浸入到传感器内部。相关技术中的防水设计是在MEMS传感器安装位置的上方设置防水膜，这种防水方式中，防水膜和MEMS传感器之间间隔有一定空间距离，而MEMS传感器需要感受外界环境的压力变化，由于间隔对空间距离较远，振动的传播力度受到间隔的空间距离影响振动力度降低。间隔的空间距离影响传感器与外界环境的接触，由此导致传感器的反映灵敏度降低。为了解决上述问题，参阅图1和图2所示，本技术提供一种压力传感器，压力传感器包括MEMS传感器，压力传感器用于检测外界环境的气压变化。压力传感器包括：芯片10、基板20和封装壳体40，封装壳体40设置在芯片10的四周，起到保护芯片10的作用，避免芯片10受到外力影响而破损。芯片10设于基板20，芯片10背离基板20的一侧设置防水膜30，芯片10电性连接于基板20上，例如，采用焊锡或者金线绑定的方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压力传感器，其特征在于，所述压力传感器包括：/n芯片；/n基板，所述芯片设于所述基板，所述芯片背离所述基板的一侧设置防水膜；以及/n封装壳体，所述封装壳体包括封装本体和延伸部，所述封装本体围设于所述芯片的侧面，所述延伸部自所述封装本体向所述防水膜延伸，所述延伸部覆盖所述防水膜的部分位置，所述防水膜的至少部分位置显露于外界。/n

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器，其特征在于，所述压力传感器包括：
芯片；
基板，所述芯片设于所述基板，所述芯片背离所述基板的一侧设置防水膜；以及
封装壳体，所述封装壳体包括封装本体和延伸部，所述封装本体围设于所述芯片的侧面，所述延伸部自所述封装本体向所述防水膜延伸，所述延伸部覆盖所述防水膜的部分位置，所述防水膜的至少部分位置显露于外界。


2.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述芯片背离所述基板的一侧设置感压膜片，所述防水膜盖设于所述感压膜片。


3.如权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述防水膜和所述感压膜片之间形成有压强传递腔，所述压强传递腔将外界压强变化经所述防水膜传递至所述感压膜片。


4.如权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，所述芯片包括极板，所述极板面向所述感压膜片设置，所述极板和所述感压膜片之间设置间隔空腔。


5.如权利要求4所述的压力传感器，其特征在于，所述压强传递腔具有面向所述感压膜片的第一开口，所述间隔空腔具有面向所述感压膜片的第二开口，所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐香菊，吴其勇，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37