组合传感器和电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种组合传感器和电子设备，其中，所述组合传感器包括基板、气体传感器、惯性传感器及塑封层，所述基板具有第一表面；所述气体传感器包括气体传感器芯片，所述气体传感器芯片设于所述第一表面，且与所述基板电连接；所述惯性传感器包括惯性传感器芯片，所述惯性传感器芯片设于所述第一表面，并与所述气体传感器芯片间隔设置；所述塑封层覆盖所述第一表面，并包覆所述气体传感器和惯性传感器。本实用新型专利技术技术方案的组合传感器可实现小型化设计。

【技术实现步骤摘要】
组合传感器和电子设备
本技术涉及封装
，特别涉及一种组合传感器和电子设备。
技术介绍
可穿戴设备作为消费类电子的一大热点，其能同时实现多种传感功能的趋势也愈技术显。如通过惯性传感器来记录户外运动状态的同时，利用气体传感器来监测运动坏境。但是由于气体传感器与惯性器件的工作原理以及结构的不同，使得惯性传感器与气体传感器目前只能以分立的方式进行封装，然而这种封装方式会导致产品尺寸空间增大、封装成本增加、组装效率降低。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种组合传感器，旨在解决气体传感器与惯性传感器分立封装带来的尺寸大、成本高的问题。为实现上述目的，本技术提出的组合传感器包括：基板，所述基板具有第一表面；气体传感器，所述气体传感器包括气体传感器芯片，所述气体传感器芯片设于所述第一表面，且与所述基板电连接；惯性传感器，所述惯性传感器包括惯性传感器芯片，所述惯性传感器芯片设于所述第一表面，并与所述气体传感器芯片间隔设置；及塑封层，所述塑封层覆盖所述第一表面，并包覆所述气体传感器和惯性传感器。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种组合传感器，其特征在于，包括：/n基板，所述基板具有第一表面；/n气体传感器，所述气体传感器包括气体传感器芯片，所述气体传感器芯片设于所述第一表面，且与所述基板电连接；/n惯性传感器，所述惯性传感器包括惯性传感器芯片，所述惯性传感器芯片设于所述第一表面，并与所述气体传感器芯片间隔设置；及/n塑封层，所述塑封层覆盖所述第一表面，并包覆所述气体传感器和惯性传感器。/n

【技术特征摘要】
1.一种组合传感器，其特征在于，包括：
基板，所述基板具有第一表面；
气体传感器，所述气体传感器包括气体传感器芯片，所述气体传感器芯片设于所述第一表面，且与所述基板电连接；
惯性传感器，所述惯性传感器包括惯性传感器芯片，所述惯性传感器芯片设于所述第一表面，并与所述气体传感器芯片间隔设置；及
塑封层，所述塑封层覆盖所述第一表面，并包覆所述气体传感器和惯性传感器。


2.如权利要求1所述的组合传感器，其特征在于，所述基板对应所述气体传感器的位置开设有进气孔，所述气体传感器芯片朝向所述进气孔的表面形成有避让槽，所述避让槽内设有感应件。


3.如权利要求2所述的组合传感器，其特征在于，所述感应件与所述进气孔正对设置，且所述感应件的表面垂直于所述进气孔的轴线方向。


4.如权利要求2所述的组合传感器，其特征在于，所述气体传感器芯片包括电连接的气体MEMS芯片和气体ASIC芯片，所述气体MEMS芯片形成有所述避让槽，所述气体ASIC芯片设于所述气体MEMS芯片背离所述基板的表面。


5.如权利要求4所述的组合传感器，其特征在于，所述惯性传感器芯片包括电连接的惯性MEMS芯片和惯性ASIC芯片，所述惯性ME...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟晗，刘兵，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37