外部封装结构、MEMS传感器以及电子设备制造技术

本发明专利技术公开一种外部封装结构、应用该外部封装结构的MEMS传感器以及应用该MEMS传感器的电子设备。其中，外部封装结构包括电路板，电路板具有器件安装面，器件安装面设有封装区域，封装区域的四个角的外侧分别设有一应力集中孔。本发明专利技术的技术方案可改善电路板因封装工艺步骤中例如切割、烘烤等原因而产生的形变，从而提升MEMS传感器的输出精度。

【技术实现步骤摘要】
外部封装结构、MEMS传感器以及电子设备
本专利技术涉及传感器领域，特别涉及一种外部封装结构、应用该外部封装结构的MEMS传感器以及应用该MEMS传感器的电子设备。
技术介绍
近年来，随着科技的快速发展，微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystem，MEMS)应运而生。其中，MEMS传感器作为检测器件，已经在例如手机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备等电子设备上得到了广泛应用。当前，MEMS传感器大多采用电路板作为封装基板，以实现例如MEMS芯片、ASIC芯片等器件的封装。但是，电路板不可避免地会发生因封装工艺步骤中例如切割、烘烤等原因而产生的形变，并且形变应力无法释放还会进一步导致形变加剧，从而影响MEMS传感器的输出精度。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种外部封装结构、应用该外部封装结构的MEMS传感器以及应用该MEMS传感器的电子设备，旨在改善电路板因封装工艺步骤中例如切割、烘烤等原因而产生的形变，从而提升MEMS传感器的输出精度。本专利技术的一实施例提出一种外部封装结构，该外部封装结构包括电路板，所述电路板具有器件安装面，所述器件安装面设有封装区域，所述封装区域的四个角的外侧分别设有一应力集中孔。在本专利技术一实施例中，所述应力集中孔在所述器件安装面上形成的图形至少具有两条相邻设置的直边。在本专利技术一实施例中，所述应力集中孔在所述器件安装面上形成的图形为内多边形。在本专利技术一实施例中，相邻的两所述应力集中孔之间开设有应力汇集孔。在本专利技术一实施例中，所述应力汇集孔为矩形孔。在本专利技术一实施例中，所述矩形孔沿远离所述封装区域的方向延伸设置，并贯通至所述电路板的侧边。在本专利技术一实施例中，所述封装区域的四个角的外侧分别设有一第一金属镀层；在所述电路板的背向所述器件安装面的表面上，与所述第一金属镀层对应的位置处还设有第二金属镀层。在本专利技术一实施例中，所述第一金属镀层沿所述封装区域的外轮廓环绕方向延伸设置。本专利技术的一实施例还提出一种MEMS传感器，该MEMS传感器包括MEMS芯片和外部封装结构；所述外部封装结构包括电路板，所述电路板具有器件安装面，所述器件安装面设有封装区域，所述封装区域的四个角的外侧分别设有一应力集中孔；所述MEMS芯片设于所述封装区域。本专利技术的一实施例还提出一种电子设备，该电子设备包括MEMS传感器，该MEMS传感器包括MEMS芯片和外部封装结构；所述外部封装结构包括电路板，所述电路板具有器件安装面，所述器件安装面设有封装区域，所述封装区域的四个角的外侧分别设有一应力集中孔；所述MEMS芯片设于所述封装区域。本专利技术的技术方案，由于电路板内部的形变应力会集中在结构突变的区域，分布在封装区域四周的应力集中孔便成为了“应力释放结构”，使得电路板内部的形变应力集中到了封装区域外的特定位置(即应力集中孔处)；从而避开了用于安装固定例如MEMS芯片、ASIC芯片等器件的封装区域，减少了封装区域的形变应力；进而极大地提高了封装区域的平整度，减小了形变应力对例如MEMS芯片、ASIC芯片等器件的干扰。即，改善了电路板因封装工艺步骤中例如切割、烘烤等原因而产生的形变，提升了MEMS传感器的输出精度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术MEMS传感器一实施例的结构示意图；图2为图1中MEMS传感器移除罩壳后的俯视图；图3为图1中MEMS传感器的仰视图。附图标号说明：标号名称标号名称100MEMS传感器115应力汇集孔10外部封装结构117第一金属镀层11电路板119第二金属镀层111器件安装面13罩壳1111封装区域10a收纳腔113应力集中孔30MEMS芯片本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”、“若干”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。另外，本专利技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。当前，MEMS传感器大多采用电路板作为封装基板，以实现例如MEMS芯片、ASIC芯片等器件的封装。但是，电路板不可避免地会发生因封装工艺步骤中例如切割、烘烤等原因而产生的形变，并且形变应力无法释放还会进一步导致形变加剧，从而影响MEMS传感器的输出精度。于此同时，在MEMS传感器的应用过程中，由于受到外部环境的该改变，如温度、湿度、气体等影响，普通电路板也会产生形变，同样影响MEMS传感器的输出精度。针对上述技术问题，本专利技术提出一种外部封装结构10，旨在改善电路板11因封装工艺步骤中例如切割、烘烤等原因而产生的形变以及应用过程中产生的形变，从而提升MEMS传感器100的输出精度。可以理解地，本专利技术提出的外部封装结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种外部封装结构，应用于MEMS传感器，其特征在于，所述外部封装结构包括电路板，所述电路板具有器件安装面，所述器件安装面设有封装区域，所述封装区域的四个角的外侧分别设有一应力集中孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种外部封装结构，应用于MEMS传感器，其特征在于，所述外部封装结构包括电路板，所述电路板具有器件安装面，所述器件安装面设有封装区域，所述封装区域的四个角的外侧分别设有一应力集中孔。


2.如权利要求1所述的外部封装结构，其特征在于，所述应力集中孔在所述器件安装面上形成的图形至少具有两条相邻设置的直边。


3.如权利要求2所述的外部封装结构，其特征在于，所述应力集中孔在所述器件安装面上形成的图形为内多边形。


4.如权利要求1所述的外部封装结构，其特征在于，相邻的两所述应力集中孔之间开设有应力汇集孔。


5.如权利要求4所述的外部封装结构，其特征在于，所述应力汇集孔为矩形孔。


6.如权利要求5所述的外部...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兵，朱恩成，陈磊，张强，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37