本申请实施例公开了一种骨声纹传感器，包括外壳、基板、振动单元、麦克风单元和调节单元；所述外壳固定在所述基板上，并在所述外壳和所述基板之间形成容纳腔；所述振动单元设置于所述容纳腔中；所述振动单元具有第一振动膜；所述麦克风单元设置于所述基板...

本申请公开了一种压力传感器的制备方法和压力传感器。所述制备方法包括：提供一双层半导体结构，其中，上层半导体作为衬底层，下层半导体作为基底层，并在所述衬底层与所述基底层之间设置第一绝缘层，在所述基底层的第一表面设置压力空腔；在所述衬底层开...

本发明涉及一种麦克风组件以及电子设备，麦克风组件包括：基板组件，基板组件上设有进声孔；壳体，与基板组件相连，壳体与基板组件限定出后腔；声电转换装置，设于后腔内并与基板组件间限定出前腔，声电转换装置至少包括振膜，振膜将前腔和后腔隔开；其中...

本实用新型提供一种感光传感器，包括印制电路板、玻璃片、感光芯片和支撑件，印制电路板形成有凹槽，凹槽包括底部和面对底部设置的第一开口，玻璃片安装于第一开口，玻璃片与凹槽形成一腔体，底部形成有与腔体连通的通孔，支撑件设置于通孔面向腔体的一侧...

本实用新型提供了一种麦克风结构，包括基板和设置在所述基板上的外壳，所述基板和所述外壳共同构成封装结构，在所述封装结构的内部设置有麦克风组件，在所述封装结构上开设有与所述封装结构的内部连通的喇叭形声孔。本实用新型提供的麦克风结构能够解决现...

本实用新型提供一种骨声纹传感器及电子设备，其中的骨声纹传感器包括基板和固定在所述基板上的外壳，所述外壳与所述基板形成封装结构，在所述封装结构的内部设置有柔性电路板，在所述柔性电路板一侧设置有麦克风组件，在所述柔性电路板的另一侧设置有质量...

本发明提供一种组合传感器封装结构及封装方法，其中的组合传感器封装结构包括：基板、设置在基板上并与基板形成封装结构的外壳、固定在基板上并收容在封装结构内的传感器组；其中，在封装结构的开口端通过粘膜胶密封设置有防水透气膜；传感器组通过防水透...

本申请实施例提供了一种测试设备，其包括有机柜，多个测试模组以及控制装置；其中，所述机柜具有用以供测试模组存放以进行检测的测试工位；所述测试模组与所述测试工位为一一对应设置，所述测试模组活动设置于所述测试工位内；所述控制装置与各所述测试模...

本申请提供了一种感光器件和电子设备，感光器件包括电路板，所述电路板上开设有凹槽；透光盖板，所述透光盖板设置在所述电路板上，所述电路板上的凹槽和所述透光盖板围设形成容纳腔；感光组件，所述感光组件设置在所述容纳腔内。本申请在电路板上开设有凹...

本发明提供一种芯片的封装结构及制作方法、电子设备，芯片的封装结构包括基板、第一芯片、第一散热层和第二散热层，第一散热层和第二散热层分别设置于基板相对的两侧，基板内形成有安装槽和散热通道，第一芯片设置于安装槽内，第一散热层内设置有第一散热...

本发明提供一种MEMS电容传感器及制备方法，其中的传感器包括至少一个敏感电容，敏感电容包括下梳齿部和固定在下梳齿部上的上插齿部；其中，上插齿部包括点连接且平行设置的第一极板和第二极板，在第二极板远离第一极板的一侧设置有插齿；下梳齿部包括...

本实用新型提供一种感光传感器，包括印制电路板、玻璃片、感光芯片和防水透气膜，印制电路板形成有凹槽，凹槽包括底部和面对底部设置的第一开口，玻璃片安装于第一开口，底部形成有通孔，通孔上覆盖有防水透气膜，感光芯片安装于底部面对玻璃片的一侧，感...

本发明提供一种双拾振单元骨声纹传感器及电子设备，包括基板和设置在所述基板上的麦克风组件，在所述基板的上方设置有上封装结构，在所述上封装结构内设置有与所述麦克风组件位置对应的上拾振单元，在所述基板的下方设置有下封装结构，在所述下封装结构内...

本发明提供了一种触压振动一体式压电器件，包括外壳和设置在所述外壳内部的振动层和触压感应层；其中，所述振动层的一侧与所述外壳上的按压部相连，所述触压感应层设置在所述振动层远离所述按压部的一侧。本发明提供的触压振动一体式压电器件振动效果好、...

本申请公开了一种密封结构、密封方法和电子设备。所述密封结构包括基板和设置在所述基板上的盖板，以及电子元器件和泡棉；所述基板和所述盖板围合形成容纳腔，所述基板上布置有线路；所述电子元器件设置于所述容纳腔内，所述电子元器件与所述线路电连接；...

本申请公开了一种灵敏度校准电路、校准方法和设备。属于传感器灵敏度校验技术领域，灵敏度校准电路包括声音传感器、电压转换模块和灵敏度自动校准模块；声音传感器的第一输入端连接发声设备，用于接收声音测试信号，并根据声音测试信号得到第一电压信号，...

本申请提供了一种陶瓷器件和电子设备，陶瓷器件包括陶瓷本体，陶瓷本体包括叠摞设置的多个陶瓷层和多个层电极，相邻陶瓷层之间均具有层电极；陶瓷本体包括第一陶瓷层和第一层电极，第一陶瓷层位于陶瓷本体第一端，第一陶瓷层的外表面具有外接电极，第一陶...

本申请提供了一种压电马达及电子设备，所述压电马达包括：外壳；弹性恢复件，所述弹性恢复件的周侧固定在所述外壳的内壁上；第一压电片，所述第一压电片贴于所述弹性恢复件上，所述第一压电片呈螺旋状；所述第一压电片处于通电状态时，所述弹性恢复件能够...

本申请公开了一种电磁屏蔽封装方法和电磁屏蔽封装结构。所述电磁屏蔽方法包括：在基板内层设置接地层；在所述基板的第一表面贴装电子器件，形成至少两个电子模块；对贴装后的所述基板进行选择性塑封，形成覆盖所述电子模块以及覆盖所述电子模块的两侧的塑...

本申请实施例提供了一种身份识别方法、装置、设备及可读存储介质，该方法包括：获取待识别的用户的多种生物信号；根据所述多种生物信号，获得所述用户对应的目标融合特征数据，其中，所述目标融合特征数据由与所述用户对应的、相互之间存在差异性的多个特...