麦克风组件以及电子设备制造技术

本发明专利技术涉及一种麦克风组件以及电子设备，麦克风组件包括：基板组件，基板组件上设有进声孔；壳体，与基板组件相连，壳体与基板组件限定出后腔；声电转换装置，设于后腔内并与基板组件间限定出前腔，声电转换装置至少包括振膜，振膜将前腔和后腔隔开；其中，在壳体上和/或基板组件上设有泄气通道，泄气通道连通后腔和壳体的外部。本发明专利技术提出的麦克风组件，后腔内部的空气可以通过泄气通道泄出或外部空气通过泄气通道流入后腔中以平衡振膜两侧的气压，从而减小振膜损伤的概率，有利于提升产品的可靠性。的可靠性。的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
麦克风组件以及电子设备


[0001]本专利技术涉及电子设备
，尤其涉及一种麦克风组件以及电子设备。

技术介绍

[0002]本部分提供的仅仅是与本公开相关的背景信息，其并不必然是现有技术。
[0003]麦克风也称话筒，微音器。麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器件。压电式麦克风或电容式麦克风均具有振膜，压电式麦克风通过声音信号对振膜产生激励从而使振膜振动，使得压电材料的压力产生变化，从而输出对应的电信号。电容式麦克风是利用导体间的电容充放电原理，以超薄的金属或镀金的塑料薄膜为振动膜感应音压，以改变导体间的静电压直接转换成电能讯号。
[0004]一般地，麦克风的内部均具有一个用于收集音波的前腔，麦克风上还设有一个连通前腔和外接的进声孔，以便外界的音波通过进声孔传递至前腔内被声电转换装置采集。现有设备为提升拾音质量，一般在外壳和基板之间形成容置声电转换装置的封闭的后腔以防止外界电磁波干扰，振膜设于前腔，并通过振膜将前腔和后腔隔开，使振膜能够响应于进入前腔的声波并产生震动。但是，在客户端应用时若受到高温加热或者是跌落冲击时，振膜两侧声压在短时间内变化很大，极易出现振膜损坏的情况。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是至少解决，振膜两侧声压在短时间内变化很大，极易出现振膜损坏的情况的技术问题。该目的是通过以下技术方案实现的：
[0006]本专利技术的第一方面技术方案，提出了一种麦克风组件，麦克风组件包括：
[0007]基板组件，所述基板组件上设有进声孔；壳体，与所述基板组件相连，所述壳体与所述基板组件限定出后腔；声电转换装置，设于所述后腔内并与所述基板组件间限定出前腔，所述声电转换装置至少包括振膜，所述振膜将所述前腔和所述后腔隔开；其中，在所述壳体上和/或基板组件上设有泄气通道，所述泄气通道连通所述后腔和所述壳体的外部。
[0008]根据本专利技术提出的麦克风组件，通过在壳体上和/或基板组件上设置与后腔连通的泄气通道，当麦克风组件的外部环境温度突然出现急剧变化或者麦克风组件掉落等外部因素的影响使振膜两侧的声压产生巨大变化时，后腔内部的空气可以通过泄气通道泄出或外部空气通过泄气通道流入后腔中以平衡振膜两侧的气压，从而减小振膜损伤的概率，有利于提升产品的可靠性。
[0009]另外，根据本专利技术的麦克风组件，还可具有如下附加的技术特征：
[0010]在本专利技术的一些实施例中，所述麦克风组件还包括：防水膜，与所述基板组件密封连接，所述防水膜用于密封所述进声孔。
[0011]在本专利技术的一些实施例中，基板组件包括：所述基板组件包括：第一基板，所述壳体与所述声电转换装置均与所述第一基板相连；第二基板，第二基板，与所述第一基板背离所述壳体的一侧相连，在所述第一基板和所述第二基板之间形成有容纳腔；所述进声孔包
括：第一子进声孔，设于所述第一基板，所述第一子进声孔与所述容纳腔连通；第二子进声孔，设于所述第二基板，所述第二子进声孔与所述容纳腔连通；其中，所述防水膜设于所述容纳腔内，所述防水膜将所述第一子进声孔和所述第二子进声孔隔开。
[0012]在本专利技术的一些实施例中，所述泄气通道设于所述基板组件，所述泄气通道包括：第一泄气通孔，设于所述第一基板上，所述第一泄气通孔与所述后腔连通；第二泄气通孔，设于所述第一基板上，所述第二泄气通孔与外部连通；气流通道，设于所述第二基板上，所述第一泄气通孔通过所述气流通道与所述第二泄气通孔连通。
[0013]在本专利技术的一些实施例中，所述第一基板包括相对的第一侧边和第二侧边，所述第一泄气通孔靠近所述第一侧边设置，所述第二泄气通孔靠近所述第二侧边设置。
[0014]在本专利技术的一些实施例中，至少部分所述气流通道呈环状并与所述第二基板的外边缘间隔设置。
[0015]在本专利技术的一些实施例中，所述麦克风组件还包括：密封连接件，所述密封连接件环设于所述防水膜的外边缘；所述密封连接件与所述第一基板或所述第二基板密封连接，使所述防水膜与所述第一基板之间以及所述防水膜与所述第二基板之间均形成间隙。
[0016]在本专利技术的一些实施例中，所述泄气通道设于所述壳体上；所述麦克风组件还包括防尘过滤件，所述防尘过滤件设于所述壳体并封盖所述泄气通道。
[0017]根据本专利技术的第二方面技术方案提出了一种电子设备，电子设备包括：第一方面技术方案中的麦克风组件；整机外壳，所述麦克风组件设于所述整机外壳内。
[0018]根据本专利技术提出的电子设备，其不仅具有防水功能，并且在由于环境因素造成振膜两侧声压产生较大变化时，后腔内部的空气可以通过泄气通道泄出或外部空气通过泄气通道流入后腔中以平衡振膜两侧的气压，从而减小振膜损伤的概率，有利于提升产品的可靠性。
[0019]在本专利技术的一些实施例中，所述麦克风组件与所述整机外壳的内壁粘接，在所述麦克风组件与所述整机外壳的内壁之间形成环状的密封部，所述整机外壳具有与外部连通的集声腔，所述麦克风组件中的第二子进声孔与所述集声腔连通，所述密封部将所述麦克风组件中的第二泄气通孔与所述集声腔隔开。
附图说明
[0020]通过阅读下文优选实施例的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施例的目的，而并不认为是对本专利技术的限制。而且在整个附图中，用相同的附图标记表示相同的部件。在附图中：
[0021]图1示出了根据本专利技术的一个实施例的麦克风组件的结构示意图；
[0022]图2示出了根据本专利技术的一个实施例的麦克风组件的结构示意图；
[0023]图3示出了根据本专利技术的一个实施例的麦克风组件的结构示意图；
[0024]图4示出了根据本专利技术的一个实施例的第一基板的结构示意图；
[0025]图5示出了图4中A
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A部分的剖视图；
[0026]图6示出了根据本专利技术的一个实施例的第二基板的结构示意图；
[0027]图7示出了图6中B
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B部分的剖视图；
[0028]图8示出了根据本专利技术的一个实施例的第一基板的结构示意图；
[0029]图9示出了图8中C
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C部分的剖视图；
[0030]图10示出了根据本专利技术的一个实施例的第二基板的结构示意图；
[0031]图11示出了图10中D
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D部分的剖视图；
[0032]图12示出了根据本专利技术的一个实施例的第二基板的剖视图；
[0033]图13示出了根据本专利技术的一个实施例的第二基板的剖视图。
[0034]附图标记如下：
[0035]10
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基板组件、11
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第一基板、111
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第一侧边、112
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第二侧边、12
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第二基板、13
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进声孔、131
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第一子进声孔、132
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第二子进声孔、14
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种麦克风组件，其特征在于，所述麦克风组件包括：基板组件，所述基板组件上设有进声孔；壳体，与所述基板组件相连，所述壳体与所述基板组件限定出后腔；声电转换装置，设于所述后腔内并与所述基板组件间限定出前腔，所述声电转换装置至少包括振膜，所述振膜将所述前腔和所述后腔隔开；其中，在所述壳体上和/或基板组件上设有泄气通道，所述泄气通道连通所述后腔和所述壳体的外部。2.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述麦克风组件还包括：防水膜，与所述基板组件密封连接，所述防水膜用于密封所述进声孔。3.根据权利要求2所述的麦克风组件，其特征在于，所述基板组件包括：第一基板，所述壳体与所述声电转换装置均与所述第一基板相连；第二基板，与所述第一基板背离所述壳体的一侧相连，在所述第一基板和所述第二基板之间形成有容纳腔；所述进声孔包括：第一子进声孔，设于所述第一基板，所述第一子进声孔与所述容纳腔连通；第二子进声孔，设于所述第二基板，所述第二子进声孔与所述容纳腔连通；其中，所述防水膜设于所述容纳腔内，所述防水膜将所述第一子进声孔和所述第二子进声孔隔开。4.根据权利要求3所述的麦克风组件，其特征在于，所述泄气通道设于所述基板组件，所述泄气通道包括：第一泄气通孔，设于所述第一基板上，所述第一泄气通孔与所述后腔连通；第二泄气通孔，设于所述第一基板上，所述第二泄气通孔与外部连通；气流通道，设于所述第二基板上，所述第一泄气...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨月，徐超，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：发明
国别省市：