一种骨声纹传感器制造技术

本申请实施例公开了一种骨声纹传感器，包括外壳、基板、振动单元、麦克风单元和调节单元；所述外壳固定在所述基板上，并在所述外壳和所述基板之间形成容纳腔；所述振动单元设置于所述容纳腔中；所述振动单元具有第一振动膜；所述麦克风单元设置于所述基板；所述麦克风单元具有第二振膜；在所述第一振膜和所述第二振膜之间形成封闭的前腔体，在所述第二振膜和所述基板之间形成封闭的后腔体；所述调节单元具有与所述后腔体连通的调节腔室，以增加所述后腔体的体积。本申请实施例的一个技术效果在于，结构设计合理，显著提高骨声纹传感器的灵敏度以及信噪比。灵敏度以及信噪比。灵敏度以及信噪比。

【技术实现步骤摘要】
一种骨声纹传感器


[0001]本申请属于声学
，具体地，本申请涉及一种骨声纹传感器。

技术介绍

[0002]目前的骨声纹传感器包括振动单元和麦克风单元，其中，振动单元拾取外界的声音信号，然后压缩骨声纹传感器内部的空气，进而作用到麦克风单元的膜上，从而将声音信号转化为电信号。
[0003]但是，目前的骨声纹传感器的前腔体和后腔体设置不合理，导致目前的骨声纹传感器的灵敏度较低，信噪比受到较大的影响。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的一个目的是提供一种骨声纹传感器的新技术方案。
[0005]根据本申请实施例的一个方面，提供了一种骨声纹传感器，包括：
[0006]外壳和基板，所述外壳固定在所述基板上，并在所述外壳和所述基板之间形成容纳腔；
[0007]振动单元，所述振动单元设置于所述容纳腔中；所述振动单元具有第一振动膜；
[0008]麦克风单元，所述麦克风单元设置于所述基板；所述麦克风单元具有第二振膜；在所述第一振膜和所述第二振膜之间形成封闭的前腔体，在所述第二振膜和所述基板之间形成封闭的后腔体；
[0009]调节单元，所述调节单元具有与所述后腔体连通的调节腔室，以增加所述后腔体的体积。
[0010]可选地，骨声纹传感器还包括：COB胶层，所述COB胶覆盖部分所述前腔体，以减少所述前腔体的体积。
[0011]可选地，所述COB胶层的顶面高度低于所述第二振膜的高度，并在所述COB胶层的顶面与所述第二振膜之间形成预设距离。
[0012]可选地，所述调节单元为在基板内部设置的背洞结构，且所述基板上设置有连通所述背洞结构与所述后腔体的通气孔。
[0013]可选地，所述麦克风单元包括MEMS芯片，所述第二振膜位于所述MEMS芯片；
[0014]所述调节单元为垫环结构，所述垫环结构设置于所述基板上，并在所述垫环结构的内侧调节腔室，所述MEMS芯片设置于所述垫环结构上。
[0015]可选地，所述麦克风单元还包括ASIC芯片，所述ASIC芯片设置于所述垫环结构。
[0016]可选地，所述外壳包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体设置于所述基板上，且所述麦克风单元设置于所述第一壳体内；
[0017]所述振动单元设置于所述第一壳体上，所述第二壳体围设在所述振动单元的远离所述麦克风单元的一侧。
[0018]可选地，所述振动单元上设置有与所述前腔体连通的第一通孔；
[0019]所述第二壳体上设置有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔连通。
[0020]可选地，所述振动单元设置于所述基板，并在所述第一振膜与所述基板之间形成振动空间，所述麦克风单元设置于所述振动空间中。
[0021]可选地，骨声纹传感器还包括呈环状的支撑台，所述第一振膜的周边覆盖在所述支撑台上。
[0022]本申请实施例的一个技术效果在于：
[0023]在本申请实施例中，通过设置调节单元，使得调节单元具体与后腔体连通的调节腔室，从而增加了骨声纹传感器的后腔体的体积，进而提高了骨声纹传感器的灵敏度，保证了骨声纹传感器的信噪比。
[0024]通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述，本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0025]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本申请的实施例，并且连同其说明一起用于解释本申请的原理。
[0026]图1为本申请实施例提供的骨声纹传感器第一种实施方式的结构示意图；
[0027]图2为本申请实施例提供的骨声纹传感器第二种实施方式的结构示意图；
[0028]图3为本申请实施例提供的骨声纹传感器第三种实施方式的结构示意图；
[0029]图4为本申请实施例提供的骨声纹传感器第四种实施方式的结构示意图；
[0030]图5为本申请实施例提供的骨声纹传感器第五种实施方式的结构示意图；
[0031]图6为本申请实施例提供的骨声纹传感器第六种实施方式的结构示意图。
[0032]图中：1、外壳；11、第一壳体；12、第二壳体；121、第二通孔；2、基板；21、通气孔；3、振动单元；301、第一通孔；31、第一振动膜；32、质量块；4、麦克风单元；41、MEMS芯片；411、第二振膜；42、ASIC芯片；5、调节单元；100、前腔体；200、后腔体；6、COB胶层；7、支撑台。
具体实施方式
[0033]现在将参照附图来详细描述本申请的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。
[0034]下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0035]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0036]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、
“
厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0037]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0038]如图1至图6所示，本申请提供了一种骨声纹传感器，其能够对人说话时的声音进行精确地识别，并将声音信号转化为电信号，灵敏度较高。
[0039]具体地，该骨声纹传感器包括外壳1、基板2、振动单元3、麦克风单元4和调节单元5；其中，调节单元5用于调节骨声纹传感器的后腔体200的体积。
[0040]进一步具体地，所述外壳1固定在所述基板2上，并在所述外壳1和所述基板2之间形成容纳腔。其中，外壳1可以直接地固定在基板2上，也可以通过其本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种骨声纹传感器，其特征在于，包括：外壳(1)和基板(2)，所述外壳(1)固定在所述基板(2)上，并在所述外壳(1)和所述基板(2)之间形成容纳腔；振动单元(3)，所述振动单元(3)设置于所述容纳腔中；所述振动单元(3)具有第一振膜(31)；麦克风单元(4)，所述麦克风单元(4)设置于所述基板(2)；所述麦克风单元(4)具有第二振膜(411)；在所述第一振膜和所述第二振膜(411)之间形成封闭的前腔体(100)，在所述第二振膜(411)和所述基板(2)之间形成封闭的后腔体(200)；调节单元(5)，所述调节单元(5)具有与所述后腔体(200)连通的调节腔室，以增加所述后腔体(200)的体积。2.根据权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，还包括：COB胶层(6)，所述COB胶覆盖部分所述前腔体(100)，以减少所述前腔体(100)的体积。3.根据权利要求2所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述COB胶层(6)的顶面高度低于所述第二振膜(411)的高度，并在所述COB胶层(6)的顶面与所述第二振膜(411)之间形成预设距离。4.根据权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述调节单元(5)为在基板(2)内部设置的背洞结构，且所述基板(2)上设置有连通所述背洞结构与所述后腔体(200)的通气孔(21)。5.根据权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述麦克风单元(4)包括MEMS芯片(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙延娥，端木鲁玉，阎堂柳，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：