芯片的封装结构及制作方法、电子设备技术

本发明专利技术提供一种芯片的封装结构及制作方法、电子设备，芯片的封装结构包括基板、第一芯片、第一散热层和第二散热层，第一散热层和第二散热层分别设置于基板相对的两侧，基板内形成有安装槽和散热通道，第一芯片设置于安装槽内，第一散热层内设置有第一散热件，第二散热层内设置有第二散热件，散热通道分别连接第一散热件和第二散热件，散热通道内填充有散热材料。第一芯片下表面散热的热量可以通过第二散热件导出，第一芯片上表面的热量可以经过第一散热件、散热通道和第二散热件导出。该芯片的封装结构可以将分别将第一芯片的上方和下方的热量导出封装结构，具有散热性能好的优点。具有散热性能好的优点。具有散热性能好的优点。

Chip packaging structure and manufacturing method, electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
芯片的封装结构及制作方法、电子设备


[0001]本专利技术涉及芯片的封装
，尤其涉及一种芯片的封装结构及制作方法、电子设备。

技术介绍

[0002]在对芯片进行电磁屏蔽封装中，现有技术是采用环氧树脂将电路板上的组件塑封，然后通过溅镀的方式在环氧树脂表面覆盖金属层从而实现电磁屏蔽。芯片在工作中会内部发热，现有技术的方案无法对芯片进行有效的散热，芯片可能因温度过高造成内部损伤。
[0003]鉴于此，有必要提供一种新的芯片的封装结构及制作方法、电子设备，以解决或至少缓解上述技术缺陷。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提供一种芯片的封装结构及制作方法、电子设备，旨在解决现有技术中芯片的封装结构散热性差的技术问题。
[0005]为实现上述目的，根据本专利技术的一方面，本专利技术提供一种芯片的封装结构，包括基板、第一芯片、第一散热层和第二散热层，所述第一散热层和所述第二散热层分别设置于所述基板相对的两侧，所述基板内形成有安装槽和散热通道，所述第一芯片设置于所述安装槽内，所述第一散热层内设置有第一散热件，所述第二散热层内设置有第二散热件，所述散热通道分别连接所述第一散热件和第二散热件，所述散热通道内填充有散热材料。
[0006]在一实施例中，所述第一散热件包括第一散热片，所述第二散热件包括第二散热片，所述第一散热片和所述第二散热片中至少有一个的面积大于所述第一芯片的面积。
[0007]在一实施例中，所述第一散热件和所述第二散热件至少有一个与所述第一芯片贴合。r/>[0008]在一实施例中，所述第一散热件与所述第一芯片的上表面贴合，所述第一散热件包括第一散热片，所述第一散热片的面积大于所述第一芯片上表面的表面积。
[0009]在一实施例中，所述第一散热件、所述第二散热件和所述散热通道形成一个容纳腔，所述第一芯片设置于所述容纳腔内，所述散热通道内设置有导电层，所述导电层的两端分别电连接所述第一散热件和第二散热件。
[0010]在一实施例中，所述散热通道包括围绕所述第一芯片设置的通槽，所述通槽的槽壁上设置有所述导电层。
[0011]在一实施例中，所述通槽内填充有所述散热材料。
[0012]在一实施例中，所述散热通道包括多个围绕所述第一芯片间隔设置的散热孔，每一所述散热孔的孔壁上设置有所述导电层。
[0013]在一实施例中，所述散热孔内填充有所述散热材料。
[0014]在一实施例中，所述第一散热件和所述第二散热件由铜、铜合金或不锈钢制成。
[0015]在一实施例中，所述芯片的封装结构还包括第二芯片，所述第二芯片设置于所述第一散热层背离所述第一芯片的一侧。
[0016]在一实施例中，所述第二芯片外设置有封装层，所述封装层外周设置有屏蔽层。
[0017]根据本专利技术的另一方面，本专利技术还提供一种芯片的封装结构的制作方法，所述芯片的封装结构的制作方法包括以下步骤：
[0018]在基底上设置金属箔，采用曝光显影电镀的方式在所述金属箔上形成有第二散热件；
[0019]将预设有安装槽的基板安装于所述第二散热层；
[0020]将第一芯片安装于所述安装槽内；
[0021]在所述第一芯片远离所述第二散热层的一侧设置所述第一散热件；
[0022]在所述基板围绕所述第一芯片的位置开设散热通道，在所述散热通道内设置散热材料；
[0023]去除所述基底。
[0024]在一实施例中，所述去除基体的步骤之后，还包括：
[0025]在第一散热层上贴装第二芯片，并对第二芯片和基板进行封装，在封装层表面进行电镀形成屏蔽层。
[0026]在一实施例中，所述将第一芯片安装于所述安装槽内，还包括：
[0027]在所述第一芯片周围填充复合材料；
[0028]打磨以使所述第一芯片远离所述第二散热层的一侧露出。
[0029]在一实施例中，所述在所述第一芯片远离所述第二散热层的一侧设置所述第一散热件的步骤包括：
[0030]在所述第一芯片上压合或者电镀金属萡，经过曝光显影制作出第一散热件，且使得第一散热件与所述第一芯片连接。
[0031]根据本专利技术的又一方面，本专利技术还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述所述的芯片的封装结构。
[0032]上述方案中，芯片的封装结构包括基板、第一芯片、第一散热层和第二散热层，第一散热层和第二散热层分别设置于基板相对的两侧，基板内形成有安装槽和散热通道，第一芯片设置于安装槽内，第一散热层内设置有第一散热件，第二散热层内设置有第二散热件，散热通道分别连接第一散热件和第二散热件，散热通道内填充有散热材料。通过在第一芯片上下两侧分别设置第一散热层和第二散热层，在第一散热层内设置第一散热件，在第二散热层内设置第二散热件，第一芯片下表面散热的热量可以通过第二散热件导出，第一芯片上表面的热量可以经过第一散热件、散热通道和第二散热件导出外界，在散热通道内填充高效率的散热材料以提高散热速率，具体地，散热材料可以是金属制品，如铜芯，或其它散热性能较好的填充材料。该专利技术可以将分别将第一芯片的上方和下方的热量导出封装结构，具有散热性能好的优点。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本专利技术实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅
是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0034]图1为本专利技术实施例芯片的封装结构的结构示意图；
[0035]图2为本专利技术实施例芯片的封装结构的一部分结构示意图；
[0036]图3为本专利技术实施例芯片的封装结构的又一部分结构示意图；
[0037]图4为本专利技术实施例芯片的封装结构的芯片和散热孔的结构示意图；
[0038]图5为本专利技术实施例芯片的封装结构的芯片和通槽的结构示意图；
[0039]图6为本专利技术实施例芯片的封装结构的制作方法的第一实施例的流程示意图；
[0040]图7为本专利技术实施例芯片的封装结构的制作方法的第二实施例的流程示意图；
[0041]图8为本专利技术实施例芯片的封装结构从基底到安装基板过程的结构变化示意图；
[0042]图9为本专利技术实施例芯片的封装结构从安装第一芯片到设置第一散热件过程的结构变化的示意图；
[0043]图10为本专利技术实施例芯片的封装结构从安装第二芯片到形成屏蔽层过程的结构变化的示意图。
[0044]附图标号说明：
[0045]1、基板；2、第一芯片；3、第二芯片；4、第一散热件；5、第二散热件；6、第一散热层；7、第二散热层；8、散热通道；81、通槽；82、散热孔；12、封装层；13、屏蔽层；14、基底；15、金属箔；16、复合材料。
[0046]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施方式，参照附图做进一步说明。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片的封装结构，其特征在于，包括基板、第一芯片、第一散热层和第二散热层，所述第一散热层和所述第二散热层分别设置于所述基板相对的两侧，所述基板内形成有安装槽和散热通道，所述第一芯片设置于所述安装槽内，所述第一散热层内设置有第一散热件，所述第二散热层内设置有第二散热件，所述散热通道分别连接所述第一散热件和第二散热件，所述散热通道内填充有散热材料。2.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于，所述第一散热件包括第一散热片，所述第二散热件包括第二散热片，所述第一散热片和所述第二散热片中至少有一个的面积大于所述第一芯片的面积。3.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于，所述第一散热件和所述第二散热件至少有一个与所述第一芯片贴合。4.根据权利要求3所述的芯片的封装结构，其特征在于，所述第一散热件与所述第一芯片的上表面贴合，所述第一散热件包括第一散热片，所述第一散热片的面积大于所述第一芯片上表面的表面积。5.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于，所述第一散热件、所述第二散热件和所述散热通道形成一个容纳腔，所述第一芯片设置于所述容纳腔内，所述散热通道内设置有导电层，所述导电层的两端分别电连接所述第一散热件和第二散热件。6.根据权利要求5所述的芯片的封装结构，其特征在于，所述散热通道包括围绕所述第一芯片设置的通槽，所述通槽的槽壁上设置有所述导电层。7.根据权利要求6所述的芯片的封装结构，其特征在于，所述通槽内填充有所述散热材料。8.根据权利要求5所述的芯片的封装结构，其特征在于，所述散热通道包括多个围绕所述第一芯片间隔设置的散热孔，每一所述散热孔的孔壁上设置有所述导电层。9.根据权利要求8所述的芯片的封装结构，其特征在于，所述散热孔内填充有所述散热材料。10.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，丁闫莉，杨林锟，陶源，周玉洁，吴海鸿，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：发明
国别省市：