双拾振单元骨声纹传感器及电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种双拾振单元骨声纹传感器及电子设备，包括基板和设置在所述基板上的麦克风组件，在所述基板的上方设置有上封装结构，在所述上封装结构内设置有与所述麦克风组件位置对应的上拾振单元，在所述基板的下方设置有下封装结构，在所述下封装结构内设置有与所述麦克风组件位置对应的下拾振单元。本发明专利技术提供的双拾振单元骨声纹传感器能够以解决现有的骨声纹传感器的灵敏度无法得到进一步提升的问题。升的问题。升的问题。

【技术实现步骤摘要】
双拾振单元骨声纹传感器及电子设备


[0001]本专利技术涉及声学设备
，更为具体地，涉及一种双拾振单元骨声纹传感器及电子设备。

技术介绍

[0002]骨声纹传感器是一种利用振膜振动时策动空气流动，然后检测流动信号，以此来体现骨振动信号的一种传感器。骨声纹传感器(如附图1所示)通常包括拾振单元2
’
、振动信号感应芯片5
’
和电信号处理芯片4
’
、电信号传输单元(主要为基板1
’
)以及外壳3
’
。其工作原理为拾振单元2
’
振动时策动空气流动，振动感应芯片5
’
检测空气流动信号，电信号处理芯片4
’
完成信号放大转换等处理功能，再由导线连接到基板1
’
实现信号输出；外壳3
’
则起到保护和隔离环境音的作用。
[0003]由于骨声纹传感器依靠拾振单元2
’
感知振动信号，并通过策动空气流动来将振动信号传输给感应芯片5
’
，因此拾振单元2
’
策动空气的强度直接影响骨声纹传感器的输出信号强弱，即灵敏度响应。然而，现有骨声纹传感器为了满足市场对骨声纹传感器小型化的要求，通常仅在有限的空间内设置一个拾振单元，所以现有骨声纹传感器的灵敏度无法得到进一步提升。
[0004]是传感器开发面临的一大开发方向。
[0005]基于上述技术需求，亟需一种能够在骨声纹传感器尺寸有限的情况下进一步增强其对振动信号的感应的方案。

技术实现思路

[0006]鉴于上述问题，本专利技术的目的是提供一种双拾振单元骨声纹传感器及电子设备，以解决现有的骨声纹传感器的灵敏度无法得到进一步提升的问题。
[0007]本专利技术提供的双拾振单元骨声纹传感器，包括基板和设置在所述基板上的麦克风组件，在所述基板的上方设置有上封装结构，在所述上封装结构内设置有与所述麦克风组件位置对应的上拾振单元，在所述基板的下方设置有下封装结构，在所述下封装结构内设置有与所述麦克风组件位置对应的下拾振单元。
[0008]此外，优选的结构是，在所述基板的上方设置有上层板，所述上层板与所述基板之间形成所述上封装结构，在所述基板的下方设置有下层板，所述下层板与所述基板之间形成所述下封装结构。
[0009]此外，优选的结构是，在所述基板的上方设置有外壳，所述外壳与所述基板之间形成所述上封装结构，在所述基板的内部开设有凹槽，所述凹槽的内腔形成所述下封装结构。
[0010]此外，优选的结构是，所述麦克风组件包括设置在所述基板上的传感器芯片，所述上拾振单元与所述传感器芯片之间形成上腔体，所述下拾振单元与所述传感器芯片之间形成下腔体；并且，
[0011]随着所述上拾振单元和所述下拾振单元的振动；在所述上腔体与所述下腔体中，
一个腔体的体积增大，则另一个腔体的体积减小。
[0012]此外，优选的结构是，在所述基板上开设有与所述传感器芯片位置对应的导通孔，所述导通孔连通所述上腔体与所述下腔体。
[0013]此外，优选的结构是，所述麦克风组件还包括设置在所述基板上的电信号处理芯片，所述电信号处理芯片通过导线分别与所述传感器芯片以及所述基板电性连接。
[0014]此外，优选的结构是，所述上拾振单元包括第一弹性片和固定在所述第一弹性片上的第一质量块；其中，所述第一弹性片与所述上封装结构的侧壁相连；并且，
[0015]所述下拾振单元包括第二弹性片和固定在所述第二弹性片上的第二质量块；其中，所述第二弹性片与所述下封装结构的侧壁相连。
[0016]此外，优选的结构是，在所述外壳上开设有第一泄气孔。
[0017]此外，优选的结构是，在所述上拾振单元上开设有第二泄气孔，在所述下拾振单元上开设有第三泄气孔。
[0018]另一方面，本专利技术还提供一种电子设备，包括前述的双拾振单元骨声纹传感器。
[0019]和现有技术相比，上述根据本专利技术的双拾振单元骨声纹传感器及电子设备，有如下有益效果：
[0020]本专利技术提供的双拾振单元骨声纹传感器通过设置具有共同作用的双拾振单元(即上拾振单元与下拾振单元)，能够显著增强振动信号，从而提升整个器件灵敏度。此外，通过在基板的内部开设的凹槽内设置下拾振单元，能够在骨声纹传感器尺寸空间允许的情况下，实现下拾振单元的安装，确保整个骨声纹传感器的小型化。
[0021]为了实现上述以及相关目的，本专利技术的一个或多个方面包括后面将详细说明并在权利要求中特别指出的特征。下面的说明以及附图详细说明了本专利技术的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本专利技术的原理的各种方式中的一些方式。此外，本专利技术旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。
附图说明
[0022]通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本专利技术的更全面理解，本专利技术的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
[0023]图1为传统的单元骨声纹传感器的主视剖面图；
[0024]图2为本专利技术提供的实施例的双拾振单元骨声纹传感器的主视剖面图；
[0025]图3为本专利技术提供的实施例的双拾振单元骨声纹传感器的工作原理图。
[0026]附图标记：基板1、外壳2、第一泄气孔3、上腔体4、下腔体5、传感器芯片6、电信号处理芯片7、导通孔8、第一弹性片9、第一质量块10、第二弹性片11、第二质量块12、第三泄气孔13。
[0027]在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
[0028]在下面的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或多个实施例的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。在其它例子中，为了便于描述一个或多个实施例，公知的结构和设备以方框图的形式示出。
[0029]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0030]图2示出了本专利技术提供的实施例的双拾振单元骨声纹传感器的主视剖面图结构，图3示出了本专利技术提供的实施例的双拾振单元骨声纹传感器的工作原理。
[0031]结合图2与图3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双拾振单元骨声纹传感器，包括基板和设置在所述基板上的麦克风组件，其特征在于；在所述基板的上方设置有上封装结构，在所述上封装结构内设置有与所述麦克风组件位置对应的上拾振单元，在所述基板的下方设置有下封装结构，在所述下封装结构内设置有与所述麦克风组件位置对应的下拾振单元。2.如权利要求1所述的双拾振单元骨声纹传感器，其特征在于，在所述基板的上方设置有上层板，所述上层板与所述基板之间形成所述上封装结构，在所述基板的下方设置有下层板，所述下层板与所述基板之间形成所述下封装结构。3.如权利要求1所述的双拾振单元骨声纹传感器，其特征在于，在所述基板的上方设置有外壳，所述外壳与所述基板之间形成所述上封装结构，在所述基板的内部开设有凹槽，所述凹槽的内腔形成所述下封装结构。4.如权利要求1所述的双拾振单元骨声纹传感器，其特征在于，所述麦克风组件包括设置在所述基板上的传感器芯片，所述上拾振单元与所述传感器芯片之间形成上腔体，所述下拾振单元与所述传感器芯片之间形成下腔体；并且，随着所述上拾振单元和所述下拾振单元的振动；在所述上腔体与所述下腔体中，一个腔体的体积增大，...

【专利技术属性】
技术研发人员：阎堂柳，韩晓东，毕训训，裴振伟，端木鲁玉，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：发明
国别省市：