传感器模组及电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种传感器模组及电子设备，传感器模组包括：基板，基板设有第一通孔；第一外壳设于基板，第一外壳与基板之间形成第一腔体；第一传感器设于基板，第一传感器位于第一腔体；防水组件包括第一膜片和第二膜片，第一膜片和第二膜片设于基板，第一膜片与第二膜片之间具有间隙，第一膜片和第二膜片在基板上的投影覆盖第一通孔；第一膜片具有至少一个第一膜孔，第二膜片具有至少一个第二膜孔，至少一个第一膜孔在第二膜片上的投影与至少一个第二膜孔相互错开；在传感器模组处于水下环境的情况下，第一膜片与第二膜片贴合，以对第一通孔形成密封；在传感器模组未处于水下环境的情况下，第一膜片与第二膜片分离。第一膜片与第二膜片分离。第一膜片与第二膜片分离。

【技术实现步骤摘要】
传感器模组及电子设备


[0001]本专利技术涉及传感器
，更具体地，涉及一种传感器模组及电子设备。

技术介绍

[0002]目前，传感器在电子设备中的应用极为广泛，为满足电子设备的不同功能，往往会设置对应的传感器。在传感器工作的过程中，工作环境会出现变化。当传感器处于水下环境时，水能够进入传感器，造成传感器失效的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的一个目的是提供一种传感器模组及电子设备的新技术方案。
[0004]根据本专利技术的第一方面，提供了一种传感器模组，传感器模组包括：
[0005]基板，所述基板设有第一通孔；
[0006]第一外壳，所述第一外壳设于所述基板，所述第一外壳与所述基板之间形成第一腔体；
[0007]第一传感器，所述第一传感器设于所述基板，所述第一传感器位于所述第一腔体；
[0008]防水组件，所述防水组件包括第一膜片和第二膜片，所述第一膜片和所述第二膜片设于所述基板，所述第一膜片与所述第二膜片之间具有间隙，所述第一膜片和所述第二膜片在所述基板上的投影覆盖所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器模组，其特征在于，包括：基板，所述基板设有第一通孔；第一外壳，所述第一外壳设于所述基板，所述第一外壳与所述基板之间形成第一腔体；第一传感器，所述第一传感器设于所述基板，所述第一传感器位于所述第一腔体；防水组件，所述防水组件包括第一膜片和第二膜片，所述第一膜片和所述第二膜片设于所述基板，所述第一膜片与所述第二膜片之间具有间隙，所述第一膜片和所述第二膜片在所述基板上的投影覆盖所述第一通孔；所述第一膜片具有至少一个第一膜孔，所述第二膜片具有至少一个第二膜孔，所述至少一个第一膜孔在所述第二膜片上的投影与所述至少一个第二膜孔相互错开；在所述传感器模组处于水下环境的情况下，所述第一膜片与所述第二膜片贴合，以对所述第一通孔形成密封；在所述传感器模组未处于水下环境的情况下，所述第一膜片与所述第二膜片分离。2.根据权利要求1所述的传感器模组，其特征在于，所述传感器模组还包括压力传感器，所述压力传感器设于所述基板；在所述传感器模组处于水下环境的情况下，所述压力传感器感测到压力，所述第一膜片与所述第二膜片之间具有第一电压，所述第一膜片与所述第二膜片靠近；在所述第一电压大于或等于第一阈值时，所述第一膜片与所述第二膜片贴合；在所述传感器模组未处于水下环境的情况下，所述压力传感器未感测到压力，所述第一膜片与所述第二膜片分离。3.根据权利要求2所述的传感器模组，其特征在于，所述传感器模组还包括第一芯片，所述第一芯片与所述压力传感器电连接，所述第一芯片与所述第一膜片和所述第二膜片电连接；在所述压力传感器感测到压力的情况下，所述第一芯片向所述第一膜片与所述第二膜片施加电压，以使所述第一膜片与所述第二膜片之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁兆斌，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：发明
国别省市：