传感器模组及电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种传感器模组及电子设备，传感器模组包括：基板，基板设有第一通孔；第一外壳设于基板，第一外壳与基板之间形成第一腔体；第一传感器设于基板，第一传感器位于第一腔体；防水组件包括第一膜片和第二膜片，第一膜片和第二膜片设于基板，第一膜片与第二膜片之间具有间隙，第一膜片和第二膜片在基板上的投影覆盖第一通孔；第一膜片具有至少一个第一膜孔，第二膜片具有至少一个第二膜孔，至少一个第一膜孔在第二膜片上的投影与至少一个第二膜孔相互错开；在传感器模组处于水下环境的情况下，第一膜片与第二膜片贴合，以对第一通孔形成密封；在传感器模组未处于水下环境的情况下，第一膜片与第二膜片分离。第一膜片与第二膜片分离。第一膜片与第二膜片分离。

【技术实现步骤摘要】
传感器模组及电子设备


[0001]本专利技术涉及传感器
，更具体地，涉及一种传感器模组及电子设备。

技术介绍

[0002]目前，传感器在电子设备中的应用极为广泛，为满足电子设备的不同功能，往往会设置对应的传感器。在传感器工作的过程中，工作环境会出现变化。当传感器处于水下环境时，水能够进入传感器，造成传感器失效的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的一个目的是提供一种传感器模组及电子设备的新技术方案。
[0004]根据本专利技术的第一方面，提供了一种传感器模组，传感器模组包括：
[0005]基板，所述基板设有第一通孔；
[0006]第一外壳，所述第一外壳设于所述基板，所述第一外壳与所述基板之间形成第一腔体；
[0007]第一传感器，所述第一传感器设于所述基板，所述第一传感器位于所述第一腔体；
[0008]防水组件，所述防水组件包括第一膜片和第二膜片，所述第一膜片和所述第二膜片设于所述基板，所述第一膜片与所述第二膜片之间具有间隙，所述第一膜片和所述第二膜片在所述基板上的投影覆盖所述第一通孔；
[0009]所述第一膜片具有至少一个第一膜孔，所述第二膜片具有至少一个第二膜孔，所述至少一个第一膜孔在所述第二膜片上的投影与所述至少一个第二膜孔相互错开；
[0010]在所述传感器模组处于水下环境的情况下，所述第一膜片与所述第二膜片贴合，以对所述第一通孔形成密封；
[0011]在所述传感器模组未处于水下环境的情况下，所述第一膜片与所述第二膜片分离。
[0012]可选地，所述传感器模组还包括压力传感器，所述压力传感器设于所述基板；
[0013]在所述传感器模组处于水下环境的情况下，所述压力传感器感测到压力，所述第一膜片与所述第二膜片之间具有第一电压，所述第一膜片与所述第二膜片靠近；
[0014]在所述第一电压大于或等于第一阈值时，所述第一膜片与所述第二膜片贴合；
[0015]在所述传感器模组未处于水下环境的情况下，所述压力传感器未感测到压力，所述第一膜片与所述第二膜片分离。
[0016]可选地，所述传感器模组还包括第一芯片，所述第一芯片与所述压力传感器电连接，所述第一芯片与所述第一膜片和所述第二膜片电连接；
[0017]在所述压力传感器感测到压力的情况下，所述第一芯片向所述第一膜片与所述第二膜片施加电压，以使所述第一膜片与所述第二膜片之间具有所述第一电压；
[0018]在所述压力传感器未感测到压力的情况下，所述第一膜片与所述第二膜片分离。
[0019]可选地，所述传感器模组还包括第二外壳，所述第二外壳设于所述基板，所述第二
外壳与所述基板之间形成第二腔体，所述压力传感器设于所述第二腔体；
[0020]所述第二外壳上设有第二通孔，所述第二腔体通过所述第二通孔与所述第二外壳的外界空间连通。
[0021]可选地，所述第二外壳内设有防水软胶，所述防水软胶覆盖所述压力传感器，所述防水软胶将所述第二腔体分为第一子腔和第二子腔，所述压力传感器位于所述第一子腔，所述第二子腔通过所述第二通孔与第二外壳的外界空间连通。
[0022]可选地，所述第二外壳与所述第一外壳位于所述基板的同一侧，所述第二外侧与所述第一外壳一体成型。
[0023]可选地，所述压力传感器与所述第一传感器位于所述基板的相背离的两侧。
[0024]可选地，所述第一膜孔和所述第二膜孔中的至少一个包括多个微孔。
[0025]可选地，所述第一传感器覆盖于所述第一通孔，所述第一传感器的背腔与所述第一通孔连通，所述防水组件位于所述背腔内。
[0026]可选地，所述防水组件还包括第一衬底，所述第一衬底具有第三通孔，所述第一通孔与所述第三通孔连通，所述第一膜片和所述第二膜片设于所述第三通孔内。
[0027]根据本专利技术的第二方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括如第一方面所述的传感器模组。
[0028]根据本公开的一个实施例，通过设置防水组件在第一通孔处形成防护，能够避免水从第一通孔进入损伤第一腔体内的器件，其中，在传感器模组处于水下环境的情况下，第一膜片与第二膜片贴合形成防水层，以对第一通孔形成密封，避免了水从第一通孔进入，在传感器模组未处于水下环境的情况下，第一膜片与第二膜片分离，传感器模组外界的信号能够从第一模孔和第二膜孔进入第一腔体，以被第一传感器感应，保障了传感器模组能够正常工作。
[0029]通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0030]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本专利技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本专利技术的原理。
[0031]图1是本专利技术的实施例中传感器模组的防水组件未受到水压的状态下的结构示意图。
[0032]图2是本专利技术的实施例中传感器模组的防水组件受到水压的状态下的结构示意图。
[0033]图3是本专利技术的另一实施例中传感器模组的结构示意图。
[0034]图4是本专利技术的实施例中传感器模组的防水组件的结构示意图。
[0035]图5是本专利技术的实施例中传感器模组的第二膜片的结构示意图。
[0036]附图标记说明：
[0037]1、基板；10、第一通孔；2、第一外壳；20、第一腔体；3、第一传感器；30、背腔；4、防水组件；41、第一膜片；410、第一膜孔；42、第二膜片；420、第二膜孔；421、微孔；43、第一衬底；44、焊盘；5、压力传感器；6、第一芯片；7、第二外壳；70、第二通孔；8、防水软胶；9、第二芯片。
具体实施方式
[0038]现在将参照附图来详细描述本专利技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。
[0039]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。
[0040]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0041]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0042]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0043]根据本公开的一个实施例，提供了一种传感器模组，如图1
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图5所示，传感器模组包括：
[0044]基板1，所述基板设有第一通孔10；
[0045]第一外壳2，所述第一外壳2设于所述基板1，所述第一外壳2与所述基板1之间形成第一腔体20。
[0046]第一传感器3，所述第一传感器3设于所述基板1，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器模组，其特征在于，包括：基板，所述基板设有第一通孔；第一外壳，所述第一外壳设于所述基板，所述第一外壳与所述基板之间形成第一腔体；第一传感器，所述第一传感器设于所述基板，所述第一传感器位于所述第一腔体；防水组件，所述防水组件包括第一膜片和第二膜片，所述第一膜片和所述第二膜片设于所述基板，所述第一膜片与所述第二膜片之间具有间隙，所述第一膜片和所述第二膜片在所述基板上的投影覆盖所述第一通孔；所述第一膜片具有至少一个第一膜孔，所述第二膜片具有至少一个第二膜孔，所述至少一个第一膜孔在所述第二膜片上的投影与所述至少一个第二膜孔相互错开；在所述传感器模组处于水下环境的情况下，所述第一膜片与所述第二膜片贴合，以对所述第一通孔形成密封；在所述传感器模组未处于水下环境的情况下，所述第一膜片与所述第二膜片分离。2.根据权利要求1所述的传感器模组，其特征在于，所述传感器模组还包括压力传感器，所述压力传感器设于所述基板；在所述传感器模组处于水下环境的情况下，所述压力传感器感测到压力，所述第一膜片与所述第二膜片之间具有第一电压，所述第一膜片与所述第二膜片靠近；在所述第一电压大于或等于第一阈值时，所述第一膜片与所述第二膜片贴合；在所述传感器模组未处于水下环境的情况下，所述压力传感器未感测到压力，所述第一膜片与所述第二膜片分离。3.根据权利要求2所述的传感器模组，其特征在于，所述传感器模组还包括第一芯片，所述第一芯片与所述压力传感器电连接，所述第一芯片与所述第一膜片和所述第二膜片电连接；在所述压力传感器感测到压力的情况下，所述第一芯片向所述第一膜片与所述第二膜片施加电压，以使所述第一膜片与所述第二膜片之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁兆斌，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：发明
国别省市：