麦克风及电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种麦克风及电子装置，其中的麦克风包括基板、设置在基板上并与基板形成封装结构的外壳，以及设置在基板上并收容在封装结构内的芯片；其中，在基板上设置有出声孔，在出声孔处设置有防尘组件；防尘组件包括间隔设置的弹性件和刚性件，弹性件用于在受到外力作用时，与刚性件形成封闭出声孔的封闭组件；弹性件和刚性件分别设置在基板远离芯片的一侧和/或基板与芯片之间。利用上述实用新型专利技术能够通过防尘组件抵抗外界强气流冲击，提高麦克风的防尘抗吹气性能。克风的防尘抗吹气性能。克风的防尘抗吹气性能。

【技术实现步骤摘要】
麦克风及电子装置


[0001]本技术涉及声学
，更为具体地，涉及一种麦克风及设置有该麦克风的电子装置。

技术介绍

[0002]随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。MEMS(Micro
‑
Electro
‑
Mechanical
‑
System，简称MEMS)工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，其封装体积比传统的驻极体麦克风小，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。
[0003]现有的MES麦克风，出声孔直接与外部接触，当外界气流过大时，容易导致内部芯片受到冲击损伤；此外，外界的环境灰尘、异物等也能够轻易进入麦克风内部，影响产品性能。而在出声孔处设置专用防尘结构的解决方案，会导致产品整体成本较高，适用范围受限。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题，本技术的目的是提供一种麦克风及电子装置，以解决现有的麦克风存在的抗吹气、防尘效果差，或设置专用防尘结构，导致整体成本高、适用范围受限等问题。
[0005]本技术提供的麦克风，包括基板、设置在基板上并与基板形成封装结构的外壳，以及设置在基板上并收容在封装结构内的芯片；其中，在基板上设置有出声孔，在出声孔处设置有防尘组件；防尘组件包括间隔设置的弹性件和刚性件，弹性件用于在受到外力作用时，与刚性件形成封闭出声孔的封闭组件；并且，弹性件和刚性件分别设置在基板远离芯片的一侧和/或基板与芯片之间。
[0006]此外，优选的结构是，弹性件和刚性件分别设置在出声孔的两侧，并且在垂直于基板的方向上，弹性件和刚性件的一端相互重叠并交错分布。
[0007]此外，优选的结构是，刚性件包括与基板平行设置的第一固定部、向靠近芯片一侧延伸的第一倾斜部，以及设置在第一倾斜部的端部的第一延伸部；弹性件包括与基板平行设置的第一限位部以及自第一限位部向刚性件一侧延伸的第一弹性部；当弹性件受到外力作用时，第一弹性部向第一延伸部一侧弯曲，并与第一延伸部接触形成封闭组件。
[0008]此外，优选的结构是，当弹性件和刚性件均设置在基板远离芯片的一侧时，第一固定部和第一限位部均嵌设在基板内。
[0009]此外，优选的结构是，当弹性件和刚性件均设置在基板与芯片之间时，第一固定部和第一限位部均通过胶水固定在基板的上表面与芯片之间。
[0010]此外，优选的结构是，弹性件包括与基板平行设置的第二固定部、向靠近芯片二侧延伸的第二倾斜部，以及设置在第二倾斜部的端部的第二弹性部；刚性件包括与基板平行
设置的第二限位部以及自第二限位部向弹性件一侧延伸的第二延伸部；当弹性件受到外力作用时，第二弹性部向第二延伸部一侧弯曲，并与第二延伸部接触形成封闭组件。
[0011]此外，优选的结构是，当弹性件和刚性件分别设置在基板远离芯片的一侧和基板与芯片之间时，第二固定部嵌设在基板内，第二限位部通过胶水固定在基板的上表面与芯片之间。
[0012]此外，优选的结构是，当弹性件和刚性件分别设置在基板远离芯片的一侧和基板与芯片之间时，刚性件和弹性件均设置为与基板相平行的板状结构；刚性件/弹性件设置在基板远离芯片的一侧，弹性件/刚性件设置在基板与芯片之间；弹性件的形变量不小于静止状态下弹性件与刚性件之间的垂直距离。
[0013]此外，优选的结构是，刚性件为一体成型结构，弹性件为一体成型结构。
[0014]在本技术的另一方面，还提供一种电子装置，包括上述的麦克风。
[0015]从上面的技术方案可知，本技术的麦克风及电子装置，在出声孔处设置防尘组件，防尘组件包括间隔设置的弹性件和刚性件，弹性件用于在受到外力作用时，与刚性件形成封闭出声孔的封闭组件，且弹性件和刚性件分别设置在基板远离芯片的一侧和/或基板与芯片之间，通过防尘组件能够有效的抵抗外界强气流冲击，提高麦克风的防尘抗吹气性能，且防尘组件结构简单，成本低，使用灵活方便。
附图说明
[0016]通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本技术的更全面理解，本技术的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
[0017]图1为根据本技术实施例一的麦克风结构示意图；
[0018]图2为根据本技术实施例二的麦克风结构示意图；
[0019]图3为根据本技术实施例的防尘组件结构示意图一；
[0020]图4为根据本技术实施例的防尘组件结构示意图二；
[0021]图5为根据本技术实施例的防尘组件结构示意图三。
[0022]其中的附图标记包括：基板1、外壳2、ASIC芯片3、MEMS芯片4、出声孔5、防尘组件6、第一固定部611、第一倾斜部612、第一延伸部613、第一限位部621、第一弹性部622、第二固定部611
’
、第二倾斜部612
’
、第二弹性部613
’
、第二限位部621
’
、第二延伸部622
’
、第三固定部611”、第三弹性部612”、第三限位部612”、第三延伸部622”。
[0023]在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
[0024]为解决现有麦克风存在的抗吹气、防尘效果差，或需要独立设置专用防尘结构，导致整体成本高、适用范围受限等问题，本技术提供一种新型的麦克风，包括基板、设置在基板上并与基板形成封装结构的外壳，以及设置在基板上并收容在封装结构内的芯片；其中，在基板上设置有出声孔，在出声孔处设置有防尘组件；防尘组件包括间隔设置的弹性件和刚性件，弹性件用于在受到外力作用时，与刚性件形成封闭出声孔的封闭组件；弹性件和刚性件分别设置在基板远离芯片的一侧和/或基板与芯片之间，通过防尘组件提高麦克风的抗吹气防尘效果。
[0025]为详细描述本技术的麦克风结构，以下将结合附图对本技术的具体实施例进行详细描述。
[0026]图1示出了根据本技术实施例一的麦克风示意结构。
[0027]如图1所示，在本技术的实施例一中，麦克风包括基板1、设置在基板1上并与基板1形成封装结构的外壳2，以及设置在基板1上并收容在封装结构内的芯片；其中，在基板1上设置有出声孔5，在出声孔5处设置有防尘组件6；防尘组件6包括间隔设置的弹性件和刚性件，弹性件用于在受到外力作用时，与刚性件形成封闭出声孔5的封闭组件；在该实施例一中，弹性件和刚性件均设置在基板1远离芯片的一侧。
[0028]其中，弹性件和刚性件为相互间隔的两个结构件，二者分别设置在出声孔5的两侧，并且在垂直于基板1的方向上，弹性件和刚性件的相对设置的一端相互重叠并交错分布，在初始状态下，弹性件和刚性件之间形成与出声孔5导通的间隙，当收到外界气压影响时，弹性件能够发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种麦克风，包括基板、设置在所述基板上并与所述基板形成封装结构的外壳，以及设置在所述基板上并收容在所述封装结构内的芯片；其特征在于，在所述基板上设置有出声孔，在所述出声孔处设置有防尘组件；所述防尘组件包括间隔设置的弹性件和刚性件，所述弹性件用于在受到外力作用时，与所述刚性件形成封闭所述出声孔的封闭组件；并且，所述弹性件和所述刚性件分别设置在所述基板远离所述芯片的一侧和/或所述基板与所述芯片之间。2.如权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述弹性件和所述刚性件分别设置在所述出声孔的两侧，并且在垂直于所述基板的方向上，所述弹性件和所述刚性件的一端相互重叠并交错分布。3.如权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述刚性件包括与所述基板平行设置的第一固定部、向靠近所述芯片一侧延伸的第一倾斜部，以及设置在所述第一倾斜部的端部的第一延伸部；所述弹性件包括与所述基板平行设置的第一限位部以及自所述第一限位部向所述刚性件一侧延伸的第一弹性部；当所述弹性件受到外力作用时，所述第一弹性部向所述第一延伸部一侧弯曲，并与所述第一延伸部接触形成封闭组件。4.如权利要求3所述的麦克风，其特征在于，当所述弹性件和所述刚性件均设置在所述基板远离所述芯片的一侧时，所述第一固定部和所述第一限位部均嵌设在所述基板内。5.如权利要求3所述的麦克风，其特征在于，当所述弹性件和所述刚性件均设置在所述基板与所述芯片之间时，所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵聪聪，张浩，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：