Micro-LED产品及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种Micro

【技术实现步骤摘要】
Micro
‑
LED产品及其制备方法


[0001]本专利技术涉及扬声器
，更为具体地，涉及一种Micro
‑
LED产品及其制备方法。

技术介绍

[0002]Micro
‑
LED(微型
‑
发光二极管)产品就是将LED结构进行薄膜化、微小化、阵列化，尺寸缩小到1
‑
10μm左右，通过批量式转移到基板上，之后进行封装，从而完成微型二极管的显示。
[0003]Micro LED显示技术是指以自发光的微米量级的LED为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度LED阵列的显示技术。由于micro LED芯片尺寸小、集成度高和自发光等特点,在显示方面与LCD、OLED相比在亮度、分辨率、对比度、能耗、使用寿命、响应速度和热稳定性等方面具有更大的优势。
[0004]目前，对于现有的Micro
‑
LED产品结构，Micro
‑
LED芯片1
’
均是通过焊盘配合焊线实现与印刷线路板5
’...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Micro
‑
LED产品，包括Micro
‑
LED显示芯片；其特征在于，在所述Micro
‑
LED显示芯片的一侧设置有转接板，在所述转接板的远离所述Micro
‑
LED显示芯片的一侧设置有柔性线路板，所述Micro
‑
LED显示芯片通过所述转接板与所述柔性线路板电性连接。2.如权利要求1所述的Micro
‑
LED产品，其特征在于，在所述Micro
‑
LED显示芯片上设置有Bump，所述Micro
‑
LED显示芯片通过所述Bump与所述转接板电性连接。3.如权利要求2所述的Micro
‑
LED产品，其特征在于，在所述柔性线路板与所述转接板之间设置有异向导电胶膜，所述柔性线路板与所述转接板通过所述异向导电胶膜电性连接。4.如权利要求3所述的Micro
‑
LED产品，其特征在于，在所述Bump的外围设置有保护胶。5.如权利要求1所述的Micro
‑
LED产品，其特征在于，在所述Micro
‑
LED显示芯片远离所述转接板的一侧设置有散热片，所述Micro
‑
LED显示芯片通过粘接胶与所述散热片粘接固定。6.如权利要求1至...

【专利技术属性】
技术研发人员：于永革，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：发明
国别省市：