测试封装模组、SiP芯片测试设备及其系统技术方案

本实用新型专利技术公开一种测试封装模组、SiP芯片测试设备及其系统，其中，测试封装模组包括：基板，基板上设有多个第一触点，各第一触点间隔设置，相邻两第一触点之间连接有一路电阻电路。本实用新型专利技术技术方案可使得SiP芯片测试机对SiP封装芯片进行有效的扎针测试。对SiP封装芯片进行有效的扎针测试。对SiP封装芯片进行有效的扎针测试。

【技术实现步骤摘要】
测试封装模组、SiP芯片测试设备及其系统


[0001]本技术涉及芯片测试
，特别涉及一种测试封装模组、SiP芯片测试设备及其系统。

技术介绍

[0002]目前，需要在出货前采用测试机对封装好的SiP(System In a Package，系统级封装)封装芯片进行扎针测试，但随着SiP封装芯片的触点之间的间距越来越小，往往存在测试机无法对SiP封装芯片进行有效扎针测试的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提供一种测试封装模组，旨在解决SiP芯片测试机无法对SiP封装芯片进行有效扎针测试的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的测试封装模组，用于SiP芯片测试系统，所述SiP芯片测试系统包括SiP芯片测试机，所述SiP芯片测试机包括多个探针，所述测试封装模组包括：
[0005]基板，所述基板上设有多个第一触点，各所述第一触点间隔设置，相邻两所述第一触点之间连接有一路电阻电路。
[0006]可选地，所述基板上还设有多个第二触点，多个所述第一触点和多个所述第二触点组成触点阵列，各所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试封装模组，用于SiP芯片测试系统，所述SiP芯片测试系统包括SiP芯片测试机，所述SiP芯片测试机包括多个探针，其特征在于，所述测试封装模组包括：基板，所述基板上设有多个第一触点，各所述第一触点间隔设置，相邻两所述第一触点之间连接有一路电阻电路。2.如权利要求1所述的测试封装模组，其特征在于，所述基板上还设有多个第二触点，多个所述第一触点和多个所述第二触点组成触点阵列，各所述第一触点位于所述触点阵列的第一行，一个所述第一触点和至少一个所述第二触点组成一列，每一列中的第一触点和各所述第二触点串联连接。3.如权利要求2所述的测试封装模组，其特征在于，各所述第一触点和各所述第二触点为球型触点。4.如权利要求1所述的测试封装模组，其特征在于，各所述第一触点串联连接，以组成第一串联触点支路。5.如权利要求4所述的测试封装模组，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：周玉洁，陶源，王德信，王伟，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：