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本实用新型公开一种测试封装模组、SiP芯片测试设备及其系统，其中，测试封装模组包括：基板，基板上设有多个第一触点，各第一触点间隔设置，相邻两第一触点之间连接有一路电阻电路。本实用新型技术方案可使得SiP芯片测试机对SiP封装芯片进行有效的扎...
该专利属于青岛歌尔智能传感器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛歌尔智能传感器有限公司授权不得商用。

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