本实用新型提供一种在辉光放电质谱仪中检测样品的夹具，所述夹具包括固定部分和装夹部分，固定部分包括固定柄以及设置在固定柄上的通孔，装夹部分的中部设置有卡口，外侧设置有外锯齿，内侧设置有内锯齿，在装夹部分的外侧设置有旋转环，所述旋转环的内侧...

本发明提供一种铜靶材组件焊接后焊缝的处理方法及铜靶材组件，所述处理方法依次通过形成熔融缝、填充熔融缝、堆高至高于边缘平面和平坦化处理，将铜靶材组件与大气接触的焊缝处填平，形成完全密封的孔道，避免了后续溅射过程中对半导体产品造成污染。过程...

本发明提供一种碳化硅靶材组件及其制备方法，所述制备方法包括如下步骤：(1)对碳化硅靶材坯料依次进行切料、粗磨、线切割以及精磨，得到碳化硅靶材；(2)钎焊接背板与步骤(1)所得碳化硅靶材，得到碳化硅靶材半成品组件；(3)对步骤(2)所得碳...

本发明涉及一种机械化学研磨保持环的表面处理方法，所述表面处理方法包括如下：对保持环的金属面依次进行第一研磨和第二研磨，对所述保持环的塑料面进行第三研磨；所述第一研磨中对保持环施加有0.3

本发明提供了一种超高纯铜锰合金的制备方法，采用电子束熔炼制备超高纯铜锰合金，包括如下步骤：超高纯铜原料和锰原料经酸洗并混合后进行热等静压得到超高纯铜锰合金坯料，坯料经电子束熔炼并引锭得到超高纯铜锰合金。本发明所述制备方法采用热等静压促进...

本实用新型涉及一种钨钛合金靶材组件的焊接工装，包括：依次设置的背板、铝中间层、钨钛合金靶材和盖板；背板的表面设置有第一凹槽；第一凹槽内设置有铝中间层；盖板的表面设置有与第一凹槽相配合的凸部；凸部的平台处设置有第二凹槽，第二凹槽设置有钨钛...

本实用新型涉及一种钽环溅射防护罩，所述钽环溅射防护罩包括第一空心部和第二空心部；所述第一空心部为渐缩结构，内壁为斜面，所述斜面与水平面的夹角为91

本实用新型提供了一种背板钎焊夹具，所述背板钎焊夹具包括夹具主体、缓冲垫和压辊，所述夹具主体上设有第一凹槽，背板钎焊时嵌入第一凹槽中，所述夹具主体呈长条形，其长度方向的两侧端部均设有第二凹槽；所述缓冲垫覆盖于背板嵌入后的第一凹槽的上方，所...

本实用新型提供了一种靶材背板，所述靶材背板的表面靠近外缘一侧为密封面，所述密封面上沿所述靶材背板的周向环绕开设有密封槽，所述密封槽的截面呈梯形，所述密封槽的底面宽度大于密封槽的开口宽度，所述密封槽内设置有密封圈，所述密封圈的顶部凸出于所...

本实用新型提供了一种半导体用晶圆支撑装置，所述的半导体用晶圆支撑装置包括吸盘本体，所述的吸盘本体表面设置有至少一条冷却水道，所述的冷却水道以吸盘本体的中心为环绕中心呈螺旋结构环绕，所述吸盘本体开设至少一个台阶槽，所述的台阶槽内活动设置有...

本实用新型提供了一种半导体用晶圆支撑组件，所述的半导体用晶圆支撑组件包括吸盘本体，所述的吸盘本体表面设置有至少一条冷却水道，所述的冷却水道以吸盘本体的中心为环绕中心呈螺旋结构环绕，所述吸盘本体表面垂直设置有至少一个中空结构的支撑柱，所述...

本实用新型提供一种用于GDMS嵌铟样品固定的辅助装置，所述装置包括基盘，所述基盘底部设置有导电块，环绕所述导电块设置有至少两个固定齿。所述辅助装置可以降低人为因素对于测试的不利影响，增加测试结果准确性以及一致性。性。性。

本实用新型提供了一种具有花纹结构的靶材组件，所述具有花纹结构的靶材组件包括层叠设置的靶材与背板；所述背板的中央设置有圆形凹槽；所述靶材与圆形凹槽的底面连接，且靶材侧壁与圆形凹槽侧壁之间形成环形凹槽；所述环形凹槽的表面设置有第一花纹结构；...

本实用新型提供了一种靶材清洗固定装置，所述靶材清洗固定装置包括支架和至少一组夹块组，所述夹块组包括分隔夹以及两个固定夹，所述固定夹的一侧开设有并排设置的两个第一V型槽，所述分隔夹的一侧开设有并排设置的两个第二V型槽，所述分隔夹的两个第二...

本发明涉及一种降低钨靶材组件变形的焊接方法，所述焊接方法包括：将第一板、第二板、钨靶材、中间层和背板依次组装得到预组件，将所述预组件置于包套中进行热等静压焊接；所述第一板的厚度为20

本发明涉及一种钼钛靶坯的制备工艺，所述制备工艺包括如下步骤：(1)将钼粉和钛粉混合得到混粉料，将所述混粉料进行冷等静压得到压坯；(2)将所述压坯进行脱氢处理，得到脱氢压坯；(3)将所述脱氢压坯进行包套脱气处理和热等静压处理，处理后的样品...

本发明提供了一种半导体用冷却盘的清洗方法，所述清洗方法包括以下步骤：(1)分别独立地向进液口和出液口通入清洗液；(2)同时向进液口和出液口通入清洗液进行保压；(3)对进液口或出液口进行冲洗；(4)依次进行超声清洗和真空干燥；(5)分别独...

本发明提供了一种半导体用碗状靶材及其制备方法，所述制备方法包括以下步骤：对预加工后的靶坯进行整体冲压，使靶坯整体呈碗状；然后再进行侧壁冲压，使靶坯侧壁外侧冲压出环形支撑部，得到碗状靶材；所述制备方法通过冲压技术，有效提高了靶坯的利用率以...

本发明提供了一种半导体制造用超高纯钽环的加工夹具及其方法和用途，所述加工夹具包括撑开组件和与所述撑开组件机械连接的调节组件，所述撑开组件包括卡盘和卡盘爪，所述卡盘爪内撑所述卡盘，待加工工件套设于所述卡盘的外周；所述调节组件包括牙套和螺纹...

本发明涉及一种铝靶材组件的焊接方法，所述焊接方法包括如下步骤：(1)将铝合金背板进行热处理，得到热处理背板；(2)将所述热处理背板和铝靶材进行冷等静压处理，得到冷压组件；(3)将所述冷压组件进行整形，得到整形组件；(4)将所述整形组件进...