本发明提供了一种靶材组件中间层的清洗方法，所述清洗方法包括以下步骤：将待清洗中间层依次采用有机溶剂和水进行超声波清洗；将处理后的中间层进行鼓泡酸洗；再将处理后的中间层再次进行超声波水洗，干燥后得到清洗后的靶材组件中间层。本发明所述方法根...

本实用新型提供了一种溅射靶材的氦泄露检测用夹具，所述氦泄露检测用夹具包括夹具本体和设置在所述夹具本体上的连接件；所述夹具本体为与背板结构相适应的圆环罩；所述连接件为与背板进水口或出水口贯通的中空管。本实用新型实现了氦质谱检漏仪的波纹管与...

本发明提供了一种陶瓷靶材的清洗方法，所述清洗方法包括以下步骤：将陶瓷靶材的表面进行擦拭清洗；将处理后的陶瓷靶材采用有机溶剂进行超声波清洗；将处理后的陶瓷靶材依次进行吹扫干燥和真空干燥，得到清洗后的陶瓷靶材。本发明所述方法根据陶瓷靶材的材...

本发明涉及一种研磨组合物及其应用，所述研磨组合物包括复合磨粒和研磨液；所述复合磨粒包括氧化物研磨料、碳化物磨粒和金刚石磨粒；所述氧化物磨粒的粒度为3

本发明提供了一种靶材组件及其焊接方法和用途，所述焊接方法包括以下步骤：提供靶材坯料以及背板；利用熔融的锌锡焊料对靶材坯料的焊接面进行表面浸润处理；利用熔融的锌锡焊料对背板的焊接面以及侧面进行表面浸润处理；将经过表面浸润处理的靶材坯料与背...

本发明提供了一种靶材组件的电子束焊接方法及靶材组件，所述电子束焊接方法包括以下步骤：(1)提供靶坯和背板，将靶坯的焊接面与背板的焊接面相对设置并贴合，形成预焊靶材组件；(2)将步骤(1)所得预焊靶材组件置于真空环境中，并使预焊靶材组件处...

本发明提供一种靶材表面粗糙度的无痕检测方法，所述检测方法包括以下步骤：使用标样对粗糙度仪进行点检；将样品置于检测台，将检测指示线指向样品中心，移动检测头使其位于所述样品心至样品边缘连线的中点处，并开始检测。所述检测方法可以准确测试出靶材...

本发明涉及一种钽靶材组件的焊接方法，所述焊接方法包括如下步骤：对钽靶材的焊接面进行喷砂处理，之后对所述钽靶材的焊接面进行镀锡膜处理；对背板的焊接面进行镀铜膜处理，之后将镀锡膜的钽靶材和镀铜膜的背板进行加热处理，之后将混合金属粉分别设置于...

本发明提供一种平面异型钛靶组件的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：对钛靶坯端面进行车削加工螺纹处理，将所述钛靶坯加工至所需形状，得到钛靶材；在背板表面加工凹槽，所述凹槽与所述钛靶材形状相匹配；将所述钛靶材与所述背板进行装配，并依次进行...

本发明提供了一种靶材组件及其制备方法和用途，所述靶材组件包括靶材主体、中间层以及通过所述中间层与所述靶材主体相连的靶材背板；所述靶材主体包括溅射面，与所述溅射面通过第一倒角相连的主体侧面，与所述主体侧面通过第二倒角相连的主体喷砂面以及与...

本发明提供了一种钛靶材晶粒细化的方法及钛靶材，所述方法包括以下步骤：(1)在400

本实用新型提供了一种保持环，所述保持环包括刚性环和弹性环，所述刚性环包括第一粘结面，在所述第一粘结面上径向分布有至少2个环形凹槽；所述弹性环包括第二粘结面，在所述第二粘结面上径向分布有与所述环形凹槽的相匹配的环形凸起；所述第一粘结面上设...

本实用新型提供了一种适用于扩散焊接的靶材结构，所述适用于扩散焊接的靶材结构包括靶材与背板；所述靶材的焊接面设置有锥形圆台，所述锥形圆台的侧面为第一螺纹区；所述靶材焊接面未设置锥形圆台的区域设置有第二螺纹区。本实用新型通过对靶材结构进行改...

本实用新型提供了一种防打火靶材组件，所述防打火靶材组件包括层叠设置的靶材与背板；所述靶材与背板的结合部位设置有喷砂区；所述喷砂区至背板的边缘依次设置有密封槽和排气槽；所述喷砂区、密封槽与排气槽呈并列排布。本实用新型提供的防打火靶材组件避...

本实用新型涉及一种物理气相沉积中的锁紧圈，所述物理气相沉积中的锁紧圈包括空心底座和设置于所述空心底座上的圆环；所述圆环包括依次设置的第一圆环、第二圆环、第三圆环和第四圆环；所述第四圆环设置于所述空心底座的空心处；所述第四圆环的内侧壁上设...

本实用新型涉及一种靶材组件，所述靶材组件中靶材的溅射端面设置有花纹环；所述花纹环中的花纹为网状花纹；所述花纹环的外径等于所述靶材的外径。本实用新型提供的靶材组件通过对靶材的反溅射面设置新的花纹，进一步增强反溅射区域对粒子的附着力，有效延...

本实用新型提供了一种蒸镀坩埚保温盖及蒸镀坩埚，所述蒸镀坩埚保温盖包括盖板，所述盖板包括第一表面与第二表面，所述第一表面与第二表面相对设置，在所述第一表面的边缘处设有固定凸起形成固定凹槽，在所述第二表面的边缘处设有承接凸起形成承接凹槽，在...

本发明提供一种带内腔的无氧铜背板的制备方法，所述制备方法包括：对无氧铜坯料依次进行锻伸处理、第一热处理、冷轧处理、第二热处理、粗铣处理、挖槽、第三热处理以及精铣处理。所述制备方法解决了带内腔背板加工过程中的变形问题，提高了背板的平面度。...

本实用新型提供了一种晶圆沉积覆盖环，所述晶圆沉积覆盖环呈现闭合环状，所述晶圆沉积覆盖环的内周面、上表面和外周面均覆盖有颗粒层，所述颗粒层外侧覆盖有滚花层。本实用新型所述晶圆沉积覆盖环通过在颗粒层的基础上，进一步增加滚花层的设计，有效地增...

本实用新型提供了一种环件电子束焊接夹持装置，所述环件电子束焊接夹持装置包括第一夹板、第二夹板、第三夹板和连接组件；所述第一夹板、第二夹板和第三夹板的板中心处设有通孔，所述连接组件依次穿过所述第一夹板、第二夹板和第三夹板的板中心通孔，将所...