一种带内腔的无氧铜背板的制备方法技术

本发明专利技术提供一种带内腔的无氧铜背板的制备方法，所述制备方法包括：对无氧铜坯料依次进行锻伸处理、第一热处理、冷轧处理、第二热处理、粗铣处理、挖槽、第三热处理以及精铣处理。所述制备方法解决了带内腔背板加工过程中的变形问题，提高了背板的平面度。提高了背板的平面度。提高了背板的平面度。

【技术实现步骤摘要】
一种带内腔的无氧铜背板的制备方法


[0001]本专利技术属于背板制造领域，涉及一种无氧铜背板的制备方法，尤其涉及一种带内腔的无氧铜背板的制备方法。

技术介绍

[0002]溅射靶材背板(Sputtering Target Back Plate，BP)：金属溅射靶材是溅射沉积技术中用做阴极的材料。该阴极材料在溅射机台中被带正电荷的阳离子撞击下以分子、原子或离子的形式脱离阴极而在阳极表面重新沉积。由于金属溅射靶材往往是高纯的铝、铜、钛、镍、钽及贵金属等比较贵重的材料，所以在其制造时常常使用比较普通的材料来作为背板。背板起到支撑靶材、冷却、降低成本等作用，常用的材料有铝合金(ALBP)、铜合金(CUBP)等。
[0003]CN211689221U公开了一种内部含水道槽的背板及靶材，白背板包括底板和盖板，所述水道槽密封于底板和盖板之间；所述水道槽为设置在底板上、围绕底板中心并折叠延伸形成2圈水路的凹槽结构；该靶材包括靶坯和与靶坯结合使用的内部含水道槽的背板。该背板能有效降低溅射过程中产生的高温，且底面为平面，不易发生变形，重复使用次数可达10次以上。
[0004]CN203765207U公开了一种靶坯与背板的组件结构，该组件结构中，在靶坯底部设置凸台，在背板上设置凹槽，所述凸台与凹槽通过过盈配合相连，配合后所述凸台的凸起部分嵌合在凹槽中；同时在所述靶坯与背板配合相连处设置相互咬合的防脱紧固结构。该组件结构降低了硬脆难加工材料和稀有贵金属材料的加工难度和生产成本，克服现有常规焊接方法的不足，能够得到高可靠结合的靶坯与背板组件。

技术实现思路

[0005]为解决现有技术中存在的技术问题，本专利技术提供一种带内腔的无氧铜背板的制备方法，所述制备方法解决了带内腔背板加工过程中的变形问题，提高了背板的平面度。
[0006]为达到上述技术效果，本专利技术采用以下技术方案：
[0007]本专利技术提供一种带内腔的无氧铜背板的制备方法，所述制备方法包括：
[0008]对无氧铜坯料依次进行锻伸处理、第一热处理、冷轧处理、第二热处理、粗铣处理、挖槽、第三热处理以及精铣处理。
[0009]本专利技术中，通过对加工顺序的行列安排，通过锻伸处理以及冷轧处理改变材料阻止结构，同时通过热处理减少背板加工过程中产生的内部应力，增加背板的铣削性能。
[0010]作为本专利技术优选的技术方案，所述锻伸处理包括对所述无氧铜坯料依次进行镦粗处理以及拔长处理。
[0011]优选地，所述镦粗处理至所述无氧铜坯料原长度的50～60％，如51％、52％、53％、54％、55％、56％、57％、58％或59％等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0012]优选地，所述拔长处理至所述无氧铜坯料原长度的120～130％，如121％、122％、123％、124％、125％、126％、127％、128％或129％等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0013]优选地，所述镦粗处理以及拔长处理重复至少2次，如3次、4次或5次等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0014]优选地，所述锻伸处理的温度为490～510℃，如492℃、495℃、498℃、500℃、502℃、505℃或508℃等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0015]作为本专利技术优选的技术方案，所述第一热处理的温度为345～355℃，如346℃、347℃、348℃、349℃、350℃、351℃、352℃、353℃、354℃或355℃等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0016]优选地，所述第一热处理的时间为118～122min，如119min、120min或121min等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0017]作为本专利技术优选的技术方案，所述冷轧处理后所述无氧铜坯料的长度为原长度的270～280％，宽度为原宽度的180～190％。
[0018]其中，所述冷轧处理后所述无氧铜坯料的长度可以为原长度的271％、272％、273％、274％、275％、276％、277％、278％或279％等，宽度可以为原宽度的181％、182％、183％、184％、185％、186％、187％、188％或189％等，但并不仅限于所列举的数值，上述各数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0019]作为本专利技术优选的技术方案，所述第二热处理的温度为295～305℃，如296℃、297℃、298℃、299℃、300℃、301℃、302℃、303℃或304℃等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0020]优选地，所述第二热处理的时间为28～32min，如29min、30min或31min等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0021]作为本专利技术优选的技术方案，所述第二热处理后进行校平处理。
[0022]优选地，所述校平处理后所述无氧铜坯料的平面度≤1mm。
[0023]作为本专利技术优选的技术方案，所述粗铣处理的区域包括所述无氧铜坯料的上下平面、两长边以及两短边。
[0024]作为本专利技术优选的技术方案，所述第三热处理的温度为445～455℃，如446℃、447℃、448℃、449℃、450℃、451℃、452℃、453℃或454℃等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0025]优选地，所述第三热处理的时间为295～305min，如296min、297min、298min、299min、300min、301min、302min、303min或304min等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0026]本专利技术中，所述锻伸处理、第一热处理、第二热处理以及第三热处理后对所述无氧铜坯料进行冷却处理，所述冷却处理优选为水冷。
[0027]作为本专利技术优选的技术方案，所述精铣处理的区域包括所述无氧铜背板的外形轮廓、内腔、焊接面以及台阶。
[0028]作为本专利技术优选的技术方案，上述带内腔的无氧铜背板的制备方法包括以下步
骤：
[0029]对无氧铜坯料依次进行锻伸处理，所述锻伸处理包括对所述无氧铜坯料依次进行镦粗处理以及拔长处理，所述镦粗处理至所述无氧铜坯料原长度的50～60％，所述拔长处理至所述无氧铜坯料原长度的120～130％，所述镦粗处理以及拔长处理重复至少2次，所述锻伸处理的温度为490～510℃；
[0030]进行第一热处理，所述第一热处理的温度为345～355℃，时间为118～122min；
[0031]进行冷轧处理，所述冷轧处理后所述无氧铜坯料的长度为原长度的270～280％，宽度为原宽度的180～190％；
[0032]进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带内腔的无氧铜背板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：对无氧铜坯料依次进行锻伸处理、第一热处理、冷轧处理、第二热处理、粗铣处理、挖槽、第三热处理以及精铣处理。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述锻伸处理包括对所述无氧铜坯料依次进行镦粗处理以及拔长处理；优选地，所述镦粗处理至所述无氧铜坯料原长度的50～60％；优选地，所述拔长处理至所述无氧铜坯料原长度的120～130％；优选地，所述镦粗处理以及拔长处理重复至少2次；优选地，所述锻伸处理的温度为490～510℃。3.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，所述第一热处理的温度为345～355℃；优选地，所述第一热处理的时间为118～122min。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的制备方法，其特征在于，所述冷轧处理后所述无氧铜坯料的长度为原长度的270～280％，宽度为原宽度的180～190％。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的制备方法，其特征在于，所述第二热处理的温度为295～305℃；优选地，所述第二热处理的时间为28～32min。6.根据权利要求1
‑
5任一项所述的制备方法，其特征在于，所述第二热处理后进行校平处理；优选地，所述校平处理后所述无氧铜坯料的平面度≤1mm。7.根据权利要求1
‑
6任一项所述的制备方法，其特征在于，所述粗铣处理的区域包括所述无氧铜坯料的上下平面、两...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，边逸军，潘杰，王学泽，章丽娜，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：