【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于机加工，涉及一种表面处理方法，尤其涉及一种铝加热盘的表面处理方法。
技术介绍
1、半导体镀膜设备采用的晶圆加热盘材料包括铝、不锈钢或陶瓷。陶瓷加热盘的性能较好，但加工周期长，且成本较高。铝制加热盘具有热效率高、成本低等优势，因此，铝制加热盘在当前的半导体镀膜设备中担当主角。
2、cn116403943a公开了一种加热盘及其制造方法、一种半导体设备，其中加热盘包括：温度调节层，温度调节层包括多个调温区域，多个调温区域之间的面积差值小于目标阈值，也就是多个调温区域之间的面积基本相等，调温区域设置有至少一个金属回路，利用金属回路对调温区域的温度进行调节，降低加热盘不同调温区域之间的温差，以便多个调温区域之间的温度相同。
3、cn215280270u公开了一种一体化钎焊加热盘，包括钎焊底盘，所述钎焊底盘的中部设有连接套筒，所述连接套筒的下端设有连接头，所述连接头上开设有若干锁固螺孔，所述钎焊底盘由铝合金材料支撑，所述连接套筒内穿设有冷却管和加热管，所述冷却管和所述加热管均呈螺旋盘形铺设于所述钎焊底盘的上表面，且所述冷却盘与所述加热管间隔布设，所述冷却管的两端均延伸出所述连接套筒，所述冷却管的进水端设有第一接头，所述冷却管的出水端设有第二结构，所述钎焊底盘的上表面设有复合底板。
4、cn202786423u公开了一种新型铝制晶圆加热盘，其结构是在铝制加热盘的中心设有一个凸台，凸台上镶嵌由一内侧具有带凹台阶的陶瓷环，共同组成新型的铝制晶圆加热盘。铝制加热盘下部的连接基座通过连接杆伸出腔体，使
5、现有技术多是对铝制加热盘的结构进行改进，并未对其表面粗糙度以及平面度进行改进。铝制加热盘作为晶圆加热盘的市场和需求日益攀升，铝制加热盘的价格昂贵，长期依赖进口，严重影响半导体行业的发展，且铝制加热盘的盘体表面平面度会影响镀膜的均匀性，粗糙度会影响晶圆的附着力，因此，在保证铝制加热盘的平面度的同时也保证其粗糙度，才能够满足市场需求。
6、目前通过机加工的方式来保证铝制加热盘的表面平面度满足要求，但是机加工所得铝制加热盘的粗糙度一般较小，无法满足粗糙度在1.5-2μm的要求，因此还需要进行粗抛，但这会破坏铝制加热盘的表面平面度，无法使最终产品兼顾平面度与粗糙度。对此，需要一种兼顾平面度与粗糙度的铝加热盘的表面处理方法。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种铝加热盘的表面处理方法，所述表面处理方法为对采用金刚石刀头加工后的铝加热盘进行的表面处理方法，该表面处理方法能够使铝加热盘的表面粗糙度满足1.5-2μm，同时能够使其表面平面度满足要求，有效克服了粗糙度满足要求但平面度无法满足要求的缺陷。
2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、本专利技术提供了一种铝加热盘的表面处理方法，所述表面处理方法包括如下步骤：
4、对铝加热盘的表面进行喷砂处理，实现铝加热盘表面粗糙度与平面度的调节；
5、所述喷砂处理采用复合金刚砂进行。
6、本专利技术提供的表面处理方法为对采用金刚石刀头加工后的铝加热盘进行的表面处理方法，该表面处理方法能够使铝加热盘的表面粗糙度满足1.5-2μm，同时能够使其表面平面度满足要求，有效克服了粗糙度满足要求但平面度无法满足要求的缺陷。
7、优选地，所述复合金刚砂包括60#金刚砂与125#金刚砂。
8、优选地，所述60#金刚砂与125#金刚砂的质量比为(1-4):10。
9、优选地，所述喷砂处理的压力为2-5mpa。
10、优选地，所述喷砂处理的时间为5-15min。
11、优选地，所述铝加热盘进行喷砂处理前的平面度为0.01-0.02mm。
12、优选地，所述铝加热盘进行喷砂处理前的粗糙度为0.1-0.6μm。
13、优选地，所述喷砂处理后，铝加热盘的平面度≤0.02mm。
14、优选地，所述喷砂处理后，铝加热盘的粗糙度为1.5-2μm。
15、作为本专利技术提供的表面处理方法的优选技术方案，所述表面处理方法包括：
16、对铝加热盘的表面进行喷砂处理，实现铝加热盘表面粗糙度与平面度的调节；
17、所述喷砂处理的压力为2-5mpa，时间为5-15min；
18、所述喷砂处理采用复合金刚砂进行；所述复合金刚砂包括质量比为(1-4):10的60#金刚砂与125#金刚砂；
19、所述喷砂处理后，铝加热盘的平面度≤0.02mm，粗糙度为1.5-2μm。
20、本专利技术所述的数值范围不仅包括上述例举的点值，还包括没有例举出的上述数值范围之间的任意的点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本专利技术不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
21、与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
22、本专利技术提供的表面处理方法为对采用金刚石刀头加工后的铝加热盘进行的表面处理方法，该表面处理方法能够使铝加热盘的表面粗糙度满足1.5-2μm，同时能够使其表面平面度满足要求，有效克服了粗糙度满足要求但平面度无法满足要求的缺陷。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种铝加热盘的表面处理方法，其特征在于，所述表面处理方法包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述复合金刚砂包括60#金刚砂与125#金刚砂。
3.根据权利要求2所述的表面处理方法，其特征在于，所述60#金刚砂与125#金刚砂的质量比为(1-4):10。
4.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述喷砂处理的压力为2-5MPa。
5.根据权利要求4所述的表面处理方法，其特征在于，所述喷砂处理的时间为5-15min。
6.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述铝加热盘进行喷砂处理前的平面度为0.01-0.02mm。
7.根据权利要求6所述的表面处理方法，其特征在于，所述铝加热盘进行喷砂处理前的粗糙度为0.1-0.6μm。
8.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述喷砂处理后，铝加热盘的平面度≤0.02mm。
9.根据权利要求8所述的表面处理方法，其特征在于，所述喷砂处理后，铝加热盘的粗糙度为1.5-2μm。
1
...【技术特征摘要】
1.一种铝加热盘的表面处理方法，其特征在于，所述表面处理方法包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述复合金刚砂包括60#金刚砂与125#金刚砂。
3.根据权利要求2所述的表面处理方法，其特征在于，所述60#金刚砂与125#金刚砂的质量比为(1-4):10。
4.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述喷砂处理的压力为2-5mpa。
5.根据权利要求4所述的表面处理方法，其特征在于，所述喷砂处理的时间为5-15min。
6.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，韩维雪，廖培君，杨慧珍，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。