【技术实现步骤摘要】
本技术属于靶材结构设计，涉及一种靶材固定结构。
技术介绍
1、镀膜靶材是通过磁控溅射、多弧离子镀或其他类型的镀膜系统在适当工艺条件下溅射在基板上形成各种功能薄膜的溅射源。
2、现有技术方案公开了一种管靶材，包括内衬管、标记杆和靶材本体，所述内衬管的端部设置有螺纹件，且内衬管与螺纹件之间为焊接连接，并且螺纹件的外侧连接有防护盖，所述防护盖的边侧设置有固定块，且固定块的内部设置有弹簧，所述弹簧的端部连接有卡杆，且卡杆的端部连接有卡槽，所述标记杆贯穿于固定块的内部，且固定块与标记杆之间为活动连接，所述内衬管的另一端开设有第一连接槽，且第一连接槽的内部设置有固定杆。
3、现有技术方案还公开了一种板状靶材的固定装置，包括吸附板本体，吸附板本体顶部的一端设有等间距的第一矩形分隔块，第一矩形分隔块一侧的吸附板本体顶部皆设有第二矩形分隔块，第二矩形分隔块远离第一矩形分隔块一侧的吸附板本体顶部皆设有第三矩形分隔块，第三矩形分隔块、第二矩形分隔块与第一矩形分隔块外侧的吸附板本体顶部设有多组方形沉槽，吸附板本体两侧的外表面皆设有两组定
【技术保护点】
1.一种靶材固定结构，其特征在于，所述靶材固定结构包括靶材本体，所述靶材本体的任一侧面上设置有若干个凹槽，所述凹槽的内壁周向设置有环状固定件，所述环状固定件的厚度为1～2mm，且所述环状固定件的内壁呈内螺纹孔，所述内螺纹孔用于连接机床。
2.根据权利要求1所述的靶材固定结构，其特征在于，所述环状固定件为铝合金固定件或铜合金固定件。
3.根据权利要求1所述的靶材固定结构，其特征在于，所述环状固定件的硬度为120～140HB。
4.根据权利要求1所述的靶材固定结构，其特征在于，所述环状固定件的高度和所述凹槽的深度相同。
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【技术特征摘要】
1.一种靶材固定结构，其特征在于，所述靶材固定结构包括靶材本体，所述靶材本体的任一侧面上设置有若干个凹槽，所述凹槽的内壁周向设置有环状固定件，所述环状固定件的厚度为1～2mm，且所述环状固定件的内壁呈内螺纹孔，所述内螺纹孔用于连接机床。
2.根据权利要求1所述的靶材固定结构，其特征在于，所述环状固定件为铝合金固定件或铜合金固定件。
3.根据权利要求1所述的靶材固定结构，其特征在于，所述环状固定件的硬度为120～140hb。
4.根据权利要求1所述的靶材固定结构，其特征在于，所述环状固定件的高度和所述凹槽的深度相同。
5.根据权利要求4所...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，李宁，王学泽，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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