本实用新型提供一种溅射靶材的清洗装夹装置，所述溅射靶材的清洗装夹装置设置至少一个中间装夹件和两个端装夹件，并且端装夹件包括形成L型装夹口的第一齿部和第一主体部，所述第一齿部与第一主体部之间L型装夹口呈80～100

本实用新型提供了一种接待用影像机一体连接装置，所述的接待用影像一体连接装置包括支架和至少两个定位件，所述的定位件与支架滑动连接，所述的定位件分别独立地连接不同摄像机，所述的定位件包括固定连接的第一滑块与第二滑块，所述的第一滑块与第二滑块...

本发明提供了一种铝旋转靶材的连接方法，所述铝旋转靶材包括铝管和铝合金法兰端头，所述铝管的两端设有内螺纹，所述铝合金法兰端头上设有外螺纹，通过所述内螺纹与所述外螺纹将所述铝管和所述铝合金法兰端头进行螺纹连接，将所述铝管和所述铝合金法兰端头...

本发明提供了一种锅形靶材及其加工方法，所述加工方法包括以下步骤：将板坯置于下模具空腔位置的上方，然后在板坯上方铺设碳纸；将上模具从板坯和碳纸的上方向下移动进行冲压，冲压后板坯形成锅形，与上模具形成组合件；将组合件中的冲压后板坯与上模具分...

本发明提供一种钽靶坯的制备方法，所述制备方法包括对坯料依次进行的第一酸洗、第一热处理、镦粗处理、第二酸洗、第二热处理、压延处理、第三酸洗以及第三热处理。所述制备方法可以有效减少高纯钽靶坯的内部缺陷，细化内部晶粒度，提高内部均匀性，进而提...

本发明提供了一种超高纯铜靶材组件低温扩散焊接的方法，所述方法包括以下步骤：对超高纯铜靶材的焊接面进行预处理；对铜合金背板的焊接面进行车削螺纹；所述螺纹的间距为0.2

本申请涉及半导体制造领域，特别涉及一种靶材组件及靶材组件制作方法。本发明通过对靶材边缘圆弧形倒角进行喷砂处理，使得靶材边缘圆弧形倒角凹凸不平，为后续的反溅射层附着提供粗糙面，增强圆弧形倒角与反溅射层之间的吸附力。由于圆弧形倒角本身比平面...

本发明提供一种高纯铝靶材的制备方法，所述制备方法包括对坯料依次进行的第一冷锻处理、第一热处理、第二冷锻处理、第三冷锻处理、第二热处理、静压处理、压延处理以及第三热处理。所述制备方法可以减少铝靶材内部缺陷，细化内部晶粒，提高内部晶粒均匀度...

本发明提供一种冷却背板的制备方法，所述制备方法包括：对坯料进行塑性处理，机加工后得到辅件盖板，将所述辅件盖板与主件底板装配后进行摩擦焊接得到所述冷却背板；所述塑性处理包括依次进行的第一锻伸处理、第二锻伸处理、第一热处理、压延处理以及第二...

本发明提供一种环件与knob件的焊接方法，所述方法包括：在所述环件表面钻孔，将所述环件与knob件进行装配，并依次进行氩弧电焊接以及电子束焊接。所述焊接方法可以提高环件与knob件的焊接率，并同时提高焊接效率，降低周转成本、人工工时，减...

本发明提供一种改善钨靶材焊接质量的方法，所述方法包括：对所述钨靶材的焊接面进行精磨以及镀膜处理；对中间层的一侧进行镀膜处理；对中间层非镀膜侧以及背板的焊接面进行车削螺纹处理；将所述中间层非镀膜侧与所述钨靶材的焊接面进行装配，将所述中间层...

本实用新型涉及一种表面具有四棱台花纹的环件，所述表面具有四棱台花纹的环件的表面花纹为四棱台状，所述花纹设置于环件的内环面、侧面以及外环面，且花纹的面密度为0.2

本申请涉及半导体制造领域，特别涉及一种靶材组件及靶材组件制作方法。本发明通过对喷砂区位置靠近靶材溅射面边缘一侧的靶材侧壁进行螺纹处理，使得靠近靶材溅射面边缘一侧的靶材侧壁凹凸不平，为后续的反溅射层附着提供粗糙面。虽然靠近靶材溅射面边缘一...

本发明提供一种三角形焊接型靶材组件及其制备方法，所述制备方法包括以下步骤：(1)制备三角形靶材和具有对应三角形凹槽的背板；(2)组装三角形靶材和背板，经过热等静压焊接后，得到中间组件；(3)将中间组件进行后处理，得到三角形焊接型靶材组件...

本发明提供一种合金高纯铜靶材的制备方法，所述制备方法包括对坯料依次进行的第一锻伸处理、第一热处理、第二锻伸处理、第二热处理、第三锻伸处理、第四锻伸处理、静压处理、压延处理以及第四热处理。所述制备方法可以减少，合金高纯铜靶坯内部缺陷，细化...

本发明涉及一种钨硅靶坯的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：(1)将钨粉和硅粉的混粉进行高能球磨，得到初合金粉；(2)将步骤(1)得到的初合金粉置于模具中并进行抽真空处理，之后依次进行第一热处理、保温保压和冷却，得到所属钨硅靶坯。本发明...

本发明提供了一种铜靶材及改善其内部组织的方法，所述方法包括以下步骤：提供铜靶坯；(1)进行一次锻造后冷却；(2)依次进行一次热处理和二次锻造；(3)进行三次锻造后冷却；(4)依次进行二次热处理、一次静压处理、三次热处理以及二次静压处理；...

本实用新型提供了一种避免异常放电的靶材组件，所述靶材组件包括层叠设置的靶材与背板；所述靶材的溅射面中心设置有圆锥形凸起；所述靶材的边缘为过渡倒角结构；所述过渡倒角结构包括至少2个彼此相接的斜面。本实用新型提供的靶材组件防止了溅射过程中反...

本实用新型提供了一种半导体靶材夹具，所述的半导体靶材夹具包括本体，所述本体表面设置有定位板和第一定位销，所述的定位板表面开设至少两个限位槽，所述限位槽底部设置磁铁，将所述第一定位销插入限位槽内，所述的磁铁与第一定位销过盈配合实现半导体靶...

本实用新型提供了一种靶材孔位检具，所述靶材孔位检具包括检具主体和检具插销；所述检具主体的边缘设置有限位环和检测钉；所述检测钉的数量和排布与靶材标准孔位的数量和排布相适应；所述检具插销包括插销柄和分别设置于所述插销柄两端的第一插销头与第二...