本发明专利技术提供一种三角形焊接型靶材组件及其制备方法，所述制备方法包括以下步骤：(1)制备三角形靶材和具有对应三角形凹槽的背板；(2)组装三角形靶材和背板，经过热等静压焊接后，得到中间组件；(3)将中间组件进行后处理，得到三角形焊接型靶材组件；其中，步骤(1)所述背板上与凹槽相对的平面均匀分布有至少2个定位孔；步骤(2)所述热等静压焊接以背板作为包套底板。本发明专利技术提供的制备方法提升了焊接和机加工的定位精确性，避免了出现偏心现象。避免了出现偏心现象。避免了出现偏心现象。
【技术实现步骤摘要】
一种三角形焊接型靶材组件及其制备方法
[0001]本专利技术属于靶材
，涉及一种靶材组件，尤其涉及一种三角形焊接型靶材组件及其制备方法。
技术介绍
[0002]在半导体的制造过程中，溅射镀膜是一种常见的工艺，其基本原理是利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面的原子发生动能交换，使得固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是制备溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。
[0003]在现有技术中，靶材的形状有着较多的种类，除了常规形状的靶材，例如圆形或者矩形靶材之外，还包括一些不规则形状的靶材，例如三角形靶材。由于常规靶材的外形是圆形或方形，焊接和机加工的定位都很方便，但是对于三角形靶材，因其外形的不规则，且背板面有很多螺纹孔，产品焊接后无法精准定位，进而导致上下两面外形出现偏心现象。
[0004]由此可见，如何提供一种三角形焊接型靶材组件及其制备方法，提升焊接和机加工的定位精确性，避免出现偏心现象，成为了目前本领域技术人员迫切需要解决的问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种三角形焊接型靶材组件及其制备方法，所述制备方法提升了焊接和机加工的定位精确性，避免了出现偏心现象。
[0006]为达到此专利技术目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0007]第一方面，本专利技术提供一种三角形焊接型靶材组件的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：
[0008](1)制备三角形靶材和具有对应三角形凹槽的背板；
[0009](2)组装三角形靶材和背板，经过热等静压焊接后，得到中间组件；
[0010](3)将中间组件进行后处理，得到三角形焊接型靶材组件。
[0011]其中，步骤(1)所述背板上与凹槽相对的平面均匀分布有至少2个定位孔，例如可以是2个、3个、4个、5个或6个，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用；步骤(2)所述热等静压焊接以背板作为包套底板。
[0012]本专利技术提供的制备方法通过在背板上设置至少2个定位孔解决了三角形靶材与背板焊接后无法精确定位的问题，从而避免了上下两面外形出现偏心现象。此外，本专利技术直接以背板作为包套底板而非采用常规的包套底板，克服了在常规工艺条件下无法对含有定位孔的靶材组件进行热等静压焊接的弊端，避免了在热等静压焊接过程中包套因高压嵌入定位孔而导致包套吸穿现象。
[0013]优选地，步骤(1)所述三角形靶材的制备方法为：将原始靶坯依次进行车削和铣加工，得到三角形靶材。
[0014]优选地，步骤(1)所述三角形靶材的每一个角均为圆角。
[0015]优选地，步骤(1)所述背板的制备方法为：将原始背板进行铣加工，得到具有对应三角形凹槽的背板。
[0016]优选地，所述对应三角形凹槽的尺寸与三角形靶材相适配。
[0017]本专利技术中，所述靶材与背板的具体尺寸依据客户端的要求而定，且本专利技术提供的技术方案适用于各个尺寸的靶材组件，故在此并不对其进行具体限定。
[0018]优选地，步骤(1)所述三角形靶材的材质包括铝、铜、镍、钽或钛中的任意一种或至少两种的组合，典型但非限制性的组合包括铝与铜的组合，铜与镍的组合，镍与钽的组合，钽与钛的组合，铝、铜与镍的组合，铜、镍与钽的组合，或镍、钽与钛的组合。
[0019]优选地，步骤(1)所述背板的材质包括铜、铜合金或铝合金中的任意一种。
[0020]优选地，步骤(2)所述组装的具体过程为：在无尘环境中，将三角形靶材水平放置于背板的对应三角形凹槽内。
[0021]本专利技术中，所述组装在无尘环境中进行可避免环境中的杂质进入靶材与背板的焊接部，从而影响后续热等静压焊接的强度和质量。
[0022]优选地，步骤(2)所述热等静压焊接在包套盖板的密封下进行。
[0023]优选地，步骤(2)所述热等静压焊接的温度为240℃，例如可以是240℃、245℃、250℃、255℃、260℃、265℃、270℃、275℃或280℃，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0024]优选地，步骤(2)所述热等静压焊接的绝对压力≥95MPa，例如可以是95MPa、100MPa、105MPa、110MPa、115MPa、120MPa、125MPa、130MPa、135MPa或140MPa，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0025]优选地，步骤(2)所述热等静压焊接的时间为4
‑
6h，例如可以是4h、4.2h、4.4h、4.6h、4.8h、5h、5.2h、5.4h、5.6h、5.8h或6h，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0026]优选地，步骤(3)所述后处理包括依次进行的第一车削、孔加工、第二车削、槽加工和成品加工。
[0027]优选地，所述孔加工包括依次进行的沉孔加工和螺纹孔加工。
[0028]优选地，所述沉孔加工在背板上与定位孔相对的位置进行加工。
[0029]优选地，所述螺纹孔加工在背板上与凹槽相对的平面进行加工。
[0030]优选地，所述孔加工得到均匀分布的至少2个沉孔和至少4个螺纹孔。
[0031]本专利技术中，所述沉孔为至少2个，例如可以是2个、3个、4个、5个或6个，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0032]本专利技术中，所述螺纹孔为至少4个，例如可以是4个、5个、6个、7个、8个、9个或10个，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0033]优选地，所述槽加工在靶材的溅射面边缘进行加工。
[0034]优选地，所述槽加工得到O型密封槽。
[0035]作为本专利技术第一方面优选的技术方案，所述制备方法包括以下步骤：
[0036](1)将原始靶坯依次进行车削和铣加工，得到每一个角均为圆角的三角形靶材；将原始背板进行铣加工，得到具有对应三角形凹槽的背板；所述对应三角形凹槽的尺寸与三角形靶材相适配，所述背板上与凹槽相对的平面均匀分布有至少2个定位孔；所述三角形靶
材的材质包括铝、铜、镍、钽或钛中的任意一种或至少两种的组合；所述背板的材质包括铜、铜合金或铝合金中的任意一种；
[0037](2)在无尘环境中，将三角形靶材水平放置于背板的对应三角形凹槽内，以背板作为包套底板，在包套盖板的密封下进行温度为240
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280℃，绝对压力≥95MPa，时间为4
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6h的热等静压焊接后，得到中间组件；
[0038](3)将中间组件依次进行第一车削、沉孔加工、螺纹孔加工、第二车削、槽加工和成品加工，得到三角形焊接型靶材组件；所述沉孔加工在背板上与定位孔相对的位置进行加工，得到均匀分布的至少2个沉孔；所述螺纹孔加工在背板上与凹槽相对的平面进行加工，得到均匀分本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种三角形焊接型靶材组件的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：(1)制备三角形靶材和具有对应三角形凹槽的背板；(2)组装三角形靶材和背板，经过热等静压焊接后，得到中间组件；(3)将中间组件进行后处理，得到三角形焊接型靶材组件；其中，步骤(1)所述背板上与凹槽相对的平面均匀分布有至少2个定位孔；步骤(2)所述热等静压焊接以背板作为包套底板。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述三角形靶材的制备方法为：将原始靶坯依次进行车削和铣加工，得到三角形靶材；优选地，步骤(1)所述三角形靶材的每一个角均为圆角。3.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述背板的制备方法为：将原始背板进行铣加工，得到具有对应三角形凹槽的背板；优选地，所述对应三角形凹槽的尺寸与三角形靶材相适配。4.根据权利要求1
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3任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述三角形靶材的材质包括铝、铜、镍、钽或钛中的任意一种或至少两种的组合；优选地，步骤(1)所述背板的材质包括铜、铜合金或铝合金中的任意一种。5.根据权利要求1
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4任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)所述组装的具体过程为：在无尘环境中，将三角形靶材水平放置于背板的对应三角形凹槽内。6.根据权利要求1
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5任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)所述热等静压焊接在包套盖板的密封下进行；优选地，步骤(2)所述热等静压焊接的温度为240
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280℃；优选地，步骤(2)所述热等静压焊接的绝对压力≥95MPa；优选地，步骤(2)所述热等静压焊接的时间为4
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6h。7.根据权利要求1
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6任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，边逸军，王学泽，龚祖光，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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