一种半导体靶材夹具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种半导体靶材夹具，所述的半导体靶材夹具包括本体，所述本体表面设置有定位板和第一定位销，所述的定位板表面开设至少两个限位槽，所述限位槽底部设置磁铁，将所述第一定位销插入限位槽内，所述的磁铁与第一定位销过盈配合实现半导体靶材的定位。半导体靶材夹具结构简单，操作方便，通过更换不同尺寸的定位销，可适用于不同规格的靶材的把持；定位销底部过盈配合磁铁，保证定位销在搬运，装卸过程中不脱落，不松动。不松动。不松动。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体靶材夹具


[0001]本技术属于半导体
，涉及靶材的固定，尤其涉及一种半导体靶材夹具。

技术介绍

[0002]半导体芯片是通过将靶材安装在溅射机台上面，在其表面进行浸蚀、布线、造孔加工制成，需要使用夹具作为靶材的承载台。用于通用车床上车削加工大尺寸薄片靶材时的普通夹具，在车削加工时，由于震动导致大尺寸的薄片靶材容易产生变形，特别在夹持软的靶材时，甚至有可能从夹具上脱落。
[0003]夹持不同产品需更换对应的夹具，费时费力，现有的靶材生产用夹具虽然能够同时夹紧两根靶材，以提高夹持效率，但是两根靶材之间的距离不可以进行调整，操作空间有限，不利于操作人员对两根靶材进行加工，且夹紧靶材的夹板不能够拆卸更换，且接触表面为弧面，不能够对不同外径型号的靶材进行夹持使用，夹具的适用范围小，不利于正常的使用所需。
[0004]CN207233720U公开了一种晶圆加工夹具，具有夹具本体，所述的夹具本体的中心位置处安装有调节高度和支撑晶圆本体的调整柱，夹具本体上开设有主真空槽，主真空槽的圆弧段设有开口，开口内设有传送真空槽，主真空槽与传送真空槽之间的夹具本体上开设有镊子取物口；所述夹具本体上设有若干沿主真空槽和传送真空槽的外圆周方向的用于水平方向支撑和固定晶圆本体的调整栓。所述的夹具本体的中心线与晶圆本体的中心线重合，夹具本体上开设有对称设置的镂空观察口，所述的夹具本体上刻有标记晶圆本体直径的刻度线。
[0005]CN112864084A公开了一种晶圆夹具，用于晶圆电镀，所述晶圆夹具包括托板和密封件，所述托板用于承托晶圆，所述托板能够将所述晶圆压设于所述密封件上，所述晶圆夹具还包括定位件，所述定位件具有与所述晶圆周侧边缘贴合的限位面，在所述托板将所述晶圆压设于所述密封件之前，所述晶圆与所述定位件相脱离，所述定位件还具有用于承托所述晶圆的承托面，所述承托面位于所述限位面下方，所述托板相对于所述定位件向上运动，且在相对运动的过程中，所述晶圆与所述定位件沿相对运动方向相脱离。
[0006]CN105891552A公开了一种晶圆固定夹具，包括固定托盘和设置于所述固定托盘上的至少两个卡具；所述固定托盘内部设置有防止绝缘测试液体溢出或溅出的第一凹槽和承载晶圆以及所述绝缘测试液体的第二凹槽，所述第一凹槽的底面与所述第二凹槽的上表面重合，以及所述第一凹槽与所述第二凹槽的轴线重合；所述至少两个卡具包括固定卡具和可调节卡具，用于将所述晶圆限定在所述第二凹槽内，其中，所述可调节卡具与套置有弹簧的操控杆固定连接，用于固定或释放所述晶圆。
[0007]目前，夹持不同产品需更换对应的夹具，费时费力，且容易发生定位销脱落的问题，导致定位失败，因此，设计一款结构简单，定位准确的半导体靶材夹具，避免定位销发生脱落或松动是非常必要的。

技术实现思路

[0008]针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种半导体靶材夹具，具有较高的安全性和稳定性，操作方便，可适用于不同规格的靶材的把持；定位销底部过盈配合磁铁，保证定位销在搬运装卸过程中不脱落，不松动。
[0009]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0010]本技术提供了一种半导体靶材夹具，所述的半导体靶材夹具包括本体，所述本体表面设置有定位板和第一定位销，所述的定位板表面开设至少两个限位槽，所述限位槽底部设置磁铁，将所述第一定位销插入限位槽内，所述的磁铁与第一定位销过盈配合实现半导体靶材的定位。
[0011]本技术提供的半导体靶材夹具结构简单，操作方便，通过更换不同尺寸的定位销，可适用于不同规格的靶材的把持；定位销底部过盈配合磁铁，保证定位销在搬运，装卸过程中不脱落，不松动。
[0012]需要说明的是，半导体靶材加工成的产品通常还包括用于散热的水道，因此，要求在半导体靶材表面开设孔位作为水道的出水口，本技术提供的半导体靶材夹具在产品加工过程中，一方面起到将半导体靶材固定在工作台上的作用，另一方面，定位板上的限位槽与半导体靶材孔位相对应，起到对孔位定位的作用；不同规格的半导体靶材对应的孔位也不相同，本技术在定位板表面开设多个限位槽以适应不同位置孔位的定位，无需更换夹具，能够有效的进行定位，便于半导体靶材的加工。
[0013]作为本技术一个优选技术方案，所述的半导体靶材夹具包括至少两个压板，所述的压板与本体可拆卸连接。
[0014]作为本技术一个优选技术方案，所述的压板表面开设导向通槽，所述本体表面开设与压板数量相同的通孔，将螺钉依次插入导向通槽和通孔内，所述的压板紧贴半导体靶材表面，防止半导体靶材发生滑动。
[0015]需要说明的是，本技术中可以通过调节螺钉与导向通槽的位置，实现压板固定不同尺寸的半导体靶材，增强了夹具的灵活性。
[0016]作为本技术一个优选技术方案，所述本体靠近半导体靶材一侧的表面设置至少两个隔板，所述的隔板环绕本体中心均匀分布，所述的隔板撑起半导体靶材，使得本体与半导体靶材之间留有空隙。
[0017]需要说明的是，本技术通过在本体表面设置隔板，使得本体与半导体靶材之间留有空间，在加工过程中，防止加工工具穿过半导体靶材触碰到本体，造成夹具的损坏，同时，在人工移动半导体靶材时，留有手部活动的空间。
[0018]作为本技术一个优选技术方案，所述的半导体靶材夹具还包括至少一个第二定位销，所述本体中部开设至少一个固定通孔，所述第二定位销插入固定通孔内将本体可拆卸固定于工作台。
[0019]作为本技术一个优选技术方案，所述本体远离半导体靶材一侧的表面设置环形凹槽，所述本体表面开设至少两个螺纹孔，将螺栓插入螺纹孔内锁紧在工作台上，防止本体发生移动。
[0020]作为本技术一个优选技术方案，所述本体靠近半导体靶材一侧表面的外缘向中心开设把持槽，所述的把持槽与半导体靶材外缘之间留有空隙。
[0021]作为本技术一个优选技术方案，所述的本体为圆盘结构，所述本体的中心线与半导体靶材的中心线重合。
[0022]需要说明的是，本技术提供的半导体靶材夹具的本体表面光滑，在其制作过程中需热处理毛坯原料，保证夹具材料强度并去应力，钳工去除毛刺，一次加工成型，保证定位的相对位置没有误差。
[0023]作为本技术一个优选技术方案，所述本体的表面刻有标记半导体靶材直径的刻度线。
[0024]作为本技术一个优选技术方案，所述本体的表面还刻有标记压板位置的限位框，防止在加工过程中与压板发生摩擦，避免破坏半导体靶材或夹具。
[0025]示例性地，本技术提供的半导体靶材夹具的使用方法如下所述：
[0026]将半导体靶材夹具本体锁紧在工作台上，将半导体靶材放在夹具上，利用隔板撑起半导体靶材，根据半导体靶材的孔位的位置，将第一定位销放入相应位置的限位槽内，第一定位销与限位槽底部的磁铁盈配合实现半导体靶材的定位，随后压板抵住半导体靶材，将螺钉插入导向通槽内锁紧，压板下压实现半导体靶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体靶材夹具，其特征在于，所述的半导体靶材夹具包括本体，所述本体表面设置有定位板和第一定位销，所述的定位板表面开设至少两个限位槽，所述限位槽底部设置磁铁，将所述第一定位销插入限位槽内，所述的磁铁与第一定位销过盈配合实现半导体靶材的定位。2.根据权利要求1所述的半导体靶材夹具，其特征在于，所述的半导体靶材夹具包括至少两个压板，所述的压板与本体可拆卸连接。3.根据权利要求2所述的半导体靶材夹具，其特征在于，所述的压板表面开设导向通槽，所述本体表面开设与压板数量相同的通孔，将螺钉依次插入导向通槽和通孔内，所述的压板紧贴半导体靶材表面，防止半导体靶材发生滑动。4.根据权利要求1所述的半导体靶材夹具，其特征在于，所述本体靠近半导体靶材一侧的表面设置至少两个隔板，所述的隔板环绕本体中心均匀分布，所述的隔板撑起半导体靶材，使得本体与半导体靶材之间留有空隙。5.根据权利要求1所述的半导体靶材夹具...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，边逸军，王学泽，郭周承，章丽娜，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：