一种降低钨靶材组件变形的焊接方法技术

本发明专利技术涉及一种降低钨靶材组件变形的焊接方法，所述焊接方法包括：将第一板、第二板、钨靶材、中间层和背板依次组装得到预组件，将所述预组件置于包套中进行热等静压焊接；所述第一板的厚度为20

【技术实现步骤摘要】
一种降低钨靶材组件变形的焊接方法


[0001]本专利技术涉及钨靶材领域，具体涉及一种降低钨靶材组件变形的焊接方法。

技术介绍

[0002]目前，半导体用大功率溅射靶材的W靶多采用扩散焊接方式连接，靶坯材料为纯钨，背板材料多为铜合金或者铝合金。
[0003]如CN111014930A公开了一种钨靶材组件两步热等静压扩散焊接方法。所述焊接方法，以钨靶坯与Al中间层先进行热等静压扩散焊接，然后再将其与铜背板进行第二次热等静压扩散焊接，最终获得钨靶材组件，所述钨靶材组件的钨靶坯
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Al中间层焊接面的焊接强度≥125MPa，Al中间层
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铜背板焊接面的焊接强度≥65MPa，两个焊接面的焊合率均>99.5％，焊接后靶材的整体变形程度小，并且适用于大功率的溅射机台，保证溅射过程中不会脱焊、掉靶。
[0004]CN112846171A公开了一种用于钨靶材热等静压扩散焊接的粉末层，其由Ti、Al和Cu构成，各粉末质量占比为Ti粉末15％
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25％，Cu粉末15％
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种降低钨靶材组件变形的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括：将第一板、第二板、钨靶材、中间层和背板依次组装得到预组件，将所述预组件置于包套中进行热等静压焊接；所述第一板的厚度为20
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40mm；所述第二板的厚度为10
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15mm。2.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述第一板的材质包括铜或铜合金。3.如权利要求1或2所述的焊接方法，其特征在于，所述第二板的材质包括铝或铝合金。4.如权利要求1
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3任一项所述的焊接方法，其特征在于，所述中间层的材质包括铝或铝合金；优选地，所述中间层的厚度为4
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6mm。5.如权利要求1
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4任一项所述的焊接方法，其特征在于，所述预组件置于包套后进行抽真空处理。6.如权利要求5所述的焊接方法，其特征在于，所述抽真空处理的终点为绝对真空度≤0.01Pa。7.如权利要求1
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6任一项所述的焊接方法，其特征在于，所述热等静压的温度为400
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500℃。8.如权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，边逸军，王学泽，廖培君，沈学峰，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
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