本实用新型公开一种复合金属箔、带载体的基板、挠性覆箔板、极耳及锂电池，复合金属箔包括载体箔、剥离层和金属箔，通过在剥离层的至少一边缘与载体箔形成台阶结构，避免沉积过程中剥离层蔓延至载体箔的边缘，在金属箔的至少一边缘与剥离层形成台阶结构，...

本实用新型涉及一种线路板，包括基板，设置于基板的第一表面的第一导电层和设置于基板的第二表面的第二导电层，第一导电层上开设有若干个贯穿其上表面和下表面的第一通孔，第一通孔的横截面的轮廓上任意两点距离S中的最大值小于射入第一通孔的电磁波的波...

本实用新型涉及电路板制造技术领域，并具体公开一种集成器件制造模具，包括上模、下模和加热板，上模可沿竖直方向移动，其下表面设置有第一加热部，第一加热部的数量和位置与集成器件上表面凸出的热熔柱相对应，下模靠近上模的一侧凹设有用于放置集成器件...

本实用新型涉及一种电磁膜，包括基板和导电结构，基板可供电磁波透射，基板上间隔设置有多个开口部，导电结构被设置于所述开口部限定的内部空间，所有相邻开口部的间距S中的最大值小于电磁波的波长λ。该电磁膜通过使多个开口部之间形成孔径尺寸小于电磁...

本实用新型涉及电路板制造技术领域，具体公开一种集成器件，包括至少两个可拆卸连接的第一电路板和第二电路板，第一电路板和第二电路板之间设置有连接器，第一电路板和第二电路板靠近连接器的一侧分别设置有第一焊盘和第二焊盘，连接器包括绝缘体，与第一...

本实用新型涉及一种透气性电路板，包括基板层、电路层和金属层，电路层和金属层分别设于基板层的上下表面，基板层设有多个连通其上下表面的纳米级的透气结构，金属层靠近基板层一侧的表面间隔设置有多个凹槽，凹槽延伸至金属层的外部，且至少部分透气结构...

本实用新型公开一种复合金属箔、带载体的基板及挠性覆箔板，复合金属箔包括依次层叠的载体箔、阻隔层、剥离层和金属箔，通过在载体箔靠近阻隔层的一侧设置第一凹槽，在形成阻隔层时，阻隔层填充第一凹槽，进而形成凸起，凸起的表面与对应的第一凹槽的内壁...

本实用新型公开一种复合金属箔及印制电路板，复合金属箔包括载体层、阻隔层和金属箔层，载体层、阻隔层和金属箔层依次层叠设置，载体层与阻隔层贴合的一面设置有若干凸点，凸点延伸至阻隔层内。本实用新型的复合金属箔通过在载体层上设置若干凸点，增加了...

本实用新型公开一种散射膜及电子设备，散射膜包括导电层和发散层，通过在导电层上开设有多个贯穿导电层的第一通孔，第一通孔的孔径小于电磁波的波长，以使电磁波经第一通孔后发生衍射，增大电磁波发射的空间范围；在导电层上设置有发散层，发散层至少包括...

本发明提供一种集成器件，与传统的采用焊接和粘接的集成器件相比，本发明实施例提供的集成器件可实现反复拆装，便于电路板的维修，制造成本更低，并且还能够实现两块电路板的精准对位连接，组装精度更高；另一方面，导电体上设有的凸起部能够增大导电体与...

本实用新型提供一种导电连接器，包括至少两层导电层，且其中至少一层所述导电层设有贯穿其两侧表面的孔，任意相邻的两层所述导电层之间设有内胶膜层，所述导电层朝向所述内胶膜层的表面上设有凸起部，且任意相邻的两层所述导电层相对的两侧表面上的所述凸...

本实用新型公开一种复合金属箔、带载体的基板及挠性覆箔板，复合金属箔包括依次层叠设置的载体层、剥离层、金属箔和保护层，保护层包括覆盖部和延伸部，覆盖部覆盖于金属箔上，且覆盖部不与金属箔粘接，延伸部沿复合金属箔至少两个相对的侧壁延伸，且延伸...

本实用新型涉及一种电磁反射膜，包括基材和设置于基材的两个相对表面的第一导电层和第二导电层，第二导电层与第一导电层电连接，第一导电层远离基材的表面设置有凸出结构，凸出结构包括多个凸部。该电磁反射膜通过在导电层表面设置凸出结构，使入射的电磁...

本实用新型涉及一种电磁反射膜，包括导电层和设置于导电层上的折射层，导电层靠近折射层一侧的表面上设有凸出结构，凸出结构包括多个间隔设置的凸部，折射层用于使电磁波穿过折射层时发生偏折。该电磁反射膜通过在导电层上设置折射层，使电磁波相继在折射...

本实用新型涉及一种电磁反射膜，包括导电层和设置于导电层上的凸出结构，凸出结构包括多个凸部，多个凸部间隔设置于导电层的表面，多个凸部中至少一部分的凸部之间的间距不同。该电磁反射膜通过在导电层表面设置凸出结构，使入射的电磁波在导电层表面发生...

本实用新型涉及一种集成器件，包括电路板组件，电路板组件至少包括两个电路板，相邻两个电路板之间设置连接器，连接器用于电连通相邻两个电路板，电路板组件至少相对的两侧设置有固定件，固定件设有开口朝向电路板组件的中心的凹槽，电路板组件的端部卡设...

本实用新型涉及一种电磁散射膜，包括导电层，导电层的第一表面间隔设置有多个凹槽，凹槽的内壁呈球面状，每个凹槽的内壁上开设有至少一个第一通孔，第一通孔的另一端贯穿于与第一表面相对的第二表面，第一通孔的截面的轮廓上任意两点距离S中的最大值小于...

本实用新型涉及提供一种高频传输用线路板，包括：第一屏蔽膜、第二屏蔽膜、以及线路板本体；其中，所述线路板本体包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一屏蔽膜覆于所述第一表面，所述第二屏蔽膜覆于所述第二表面，所述线路板本体具有线路区域，所述...

本实用新型涉及电路板制造技术领域，并具体公开一种集成器件，包括两个间隔设置的电路板组件，两个电路板组件之间设置连接器，连接器包括绝缘体，绝缘体靠近电路板组件的一侧面设置若干第一导电体，电路板组件靠近连接器的一侧面设置有与第一导电体数量相...

本发明涉及材料技术领域，公开了一种复合金属箔的制备方法，首先，形成载体层，然后，在载体层的一侧上形成金属粘结层，接着，在金属粘结层上形成耐高温层，以使金属粘结层和耐高温层构成阻隔层，再在阻隔层上形成剥离层，最后在剥离层上形成金属箔层，从...