一种散射膜及电子设备制造技术

技术编号:25460002 阅读:67 留言:0更新日期:2020-08-28 22:50
本实用新型专利技术公开一种散射膜及电子设备,散射膜包括导电层和发散层,通过在导电层上开设有多个贯穿导电层的第一通孔,第一通孔的孔径小于电磁波的波长,以使电磁波经第一通孔后发生衍射,增大电磁波发射的空间范围;在导电层上设置有发散层,发散层至少包括电磁波可透射的结构,发散层对透过导电层的电磁波进一步发散,进一步增大电磁波发射的空间范围;从而实现电磁波的发散功能,尽可能避免通信盲区。

【技术实现步骤摘要】
一种散射膜及电子设备
本技术涉及通信设备
,尤其涉及一种散射膜及电子设备。
技术介绍
电磁波通信是使用波长在0.1毫米至1米之间的电磁波进行的通信。该波长段电磁波所对应的频率范围是300MHz(0.3GHz)-3THz。与同轴电缆通信、光纤通信和卫星通信等现代通信网传输方式不同的是,电磁波通信是直接使用电磁波作为介质进行的通信,不需要固体介质,当两点间直线距离内无障碍时就可以使用电磁波传送。电磁波通信因电磁波直线传输的特性而具有定向性,当用户未处于该规定的方向区域内,则无法接收到信号,造成通信盲区。
技术实现思路
本技术的一个目的在于提供一种散射膜,电磁波通过该散射膜后可发生散射,增大电磁波发射的空间范围,尽可能避免通信盲区。本技术实施例的另一个目的在于提供一种电子设备,该设备的电磁波信号发射范围大。第一方面,本技术实施例提供了一种散射膜,该散射膜包括:导电层,所述导电层上开设有贯穿所述导电层的第一通孔,所述第一通孔可供电磁波通过,所述第一通孔的孔径小于所述电磁波的波长;发散层,设置于所述导电层的第一表面,所述发散层至少包括所述电磁波可透射的结构。可选的,所述发散层包括基材,所述基材上开设有多个贯穿所述基材的第二通孔,所述第二通孔可供电磁波通过,所述第二通孔的孔径小于所述电磁波的波长。可选的,在至少一个预设方向上所述第二通孔的数量和/或孔径呈连续变化的趋势,所述预设方向为所述发散层表面内的任意方向。可选的,每一所述第一通孔对应一所述第二通孔,所述第一通孔和所述第一通孔对应的第二通孔在垂直于所述导电层的方向上至少部分交叠。可选的,多个所述第二通孔呈阵列排布,沿所述预设方向所述第二通孔的孔径呈现中间大、两边小或中间小、两边大的变化趋势,或者,多个所述第二通孔呈阵列排布,沿所述预设方向所述第二通孔的孔径呈现连续增大或连续减小的变化趋势。可选的,多个所述第二通孔呈阵列排布,沿所述预设方向所述第二通孔的数量呈现中间多、两边少或中间少、两边多的变化趋势,或者,多个所述第二通孔呈阵列排布,沿所述预设方向所述第二通孔的数量呈现连续增多或连续减少的变化趋势。可选的,所述第二通孔内填充有可供电磁波透射的介质材料。可选的,沿所述预设方向所述介质材料的对入射的电磁波的折射率呈现中间小、两边大的变化趋势。可选的,所述发散层包括基材,所述基材上开设有多个贯穿所述基材的第二通孔,所述第二通孔内填充有可供电磁波透射的介质材料,在至少一个预设方向上所述介质材料对入射的电磁波的折射率呈现中间小、两边大的变化趋势,所述预设方向为所述发散层表面内的任意方向。可选的,散射膜还包括第一凸起结构,所述第一凸起结构设置于所述发散层远离所述导电层的一侧,当电磁波经过所述第一凸起结构时发生反射。可选的,所述第一凸起结构包括多个凸部,相邻所述凸部的距离小于所述电磁波的波长。可选的,散射膜还包括保护层,所述保护层设置于所述发散层远离所述导电层的一侧,所述第一凸起结构伸入所述保护层。可选的,散射膜还包括连接层,所述连接层设置于所述导电层的第二表面,所述第二表面为与所述第一表面相对的表面。可选的,散射膜还包括第二凸起结构,所述第二凸起结构设置于所述导电层的第二表面,所述第二凸起结构伸入所述连接层。第二方面,本技术实施例还提供了一种电子设备,该电子设备包括如本技术第一方面提供的散射膜,还包括天线装置,所述天线装置的一表面与所述散射膜连接。本技术实施例提供的散射膜,通过在导电层上开设有多个贯穿导电层的第一通孔,第一通孔的孔径小于电磁波的波长,以使电磁波经第一通孔后发生衍射,增大电磁波发射的空间范围;在导电层上设置有发散层,发散层至少包括电磁波可透射的结构,发散层对透过导电层的电磁波进一步发散,进一步增大电磁波发射的空间范围;从而实现电磁波的发散功能,尽可能避免通信盲区。附图说明下面根据附图和实施例对本技术作进一步详细说明。图1为本技术实施例提供的一种散射膜的剖视图;图2为本技术实施例提供的另一种散射膜的剖视图;图3为本技术实施例提供的另一种散射膜的剖视图;图4为本技术实施例提供的另一种散射膜的剖视图;图5为本技术实施例提供的一种散射膜的俯视图;图6为本技术实施例提供的另一种散射膜的俯视图;图7为本技术实施例提供的另一种散射膜的俯视图;图8为本技术实施例提供的另一种散射膜的俯视图;图9为本技术实施例提供的另一种散射膜的俯视图;图10为本技术实施例提供的另一种散射膜的剖视图;图11为本技术实施例提供的另一种散射膜的剖视图;图12为本技术实施例提供的一种电子设备的剖视图;图13为本技术实施例提供的另一种电子设备的剖视图;图14为本技术实施例提供的另一种电子设备的剖视图;图15为本技术实施例提供的另一种电子设备的剖视图。附图标记说明:110、导电层;120、发散层;111、第一通孔;121、第二通孔;122、介质材料;130、保护层;140、第一凸起结构;141、凸部;150、连接层;160、第二凸起结构;10、散射膜;20、天线装置;21、天线线路;22、基板。具体实施方式为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。本技术实施例提供了一种散射膜,包括导电层和发散层;导电层上开设有贯穿导电层的第一通孔,导电层的材质采用铜、铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、银或金中的任意一种金本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散射膜,其特征在于,包括:/n导电层,所述导电层上开设有贯穿所述导电层的第一通孔,所述第一通孔可供电磁波通过,所述第一通孔的孔径小于所述电磁波的波长;/n发散层,设置于所述导电层的第一表面,所述发散层至少包括所述电磁波可透射的结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种散射膜,其特征在于,包括:
导电层,所述导电层上开设有贯穿所述导电层的第一通孔,所述第一通孔可供电磁波通过,所述第一通孔的孔径小于所述电磁波的波长;
发散层,设置于所述导电层的第一表面,所述发散层至少包括所述电磁波可透射的结构。


2.根据权利要求1所述的散射膜,其特征在于,所述发散层包括基材,所述基材上开设有多个贯穿所述基材的第二通孔,所述第二通孔可供电磁波通过,所述第二通孔的孔径小于所述电磁波的波长。


3.根据权利要求2所述的散射膜,其特征在于,在至少一个预设方向上所述第二通孔的数量和/或孔径呈连续变化的趋势,所述预设方向为所述发散层表面内的任意方向。


4.根据权利要求3所述的散射膜,其特征在于,每一所述第一通孔对应一所述第二通孔,所述第一通孔和所述第一通孔对应的第二通孔在垂直于所述导电层的方向上至少部分交叠。


5.根据权利要求3所述的散射膜,其特征在于,
多个所述第二通孔呈阵列排布,沿所述预设方向所述第二通孔的孔径呈现中间大、两边小或中间小、两边大的变化趋势,或者,
多个所述第二通孔呈阵列排布,沿所述预设方向所述第二通孔的孔径呈现连续增大或连续减小的变化趋势。


6.根据权利要求3所述的散射膜,其特征在于,
多个所述第二通孔呈阵列排布,沿所述预设方向所述第二通孔的数量呈现中间多、两边少或中间少、两边多的变化趋势,或者,
多个所述第二通孔呈阵列排布,沿所述预设方向所述第二通孔的数量呈现连续增多或连续减少的变化趋势。


7.根据权利要求3-6任一所述的散射膜,其特征在于,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:苏陟高强
申请(专利权)人:广州方邦电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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