集成器件制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板制造技术领域，具体公开一种集成器件，包括至少两个可拆卸连接的第一电路板和第二电路板，第一电路板和第二电路板之间设置有连接器，第一电路板和第二电路板靠近连接器的一侧分别设置有第一焊盘和第二焊盘，连接器包括绝缘体，与第一焊盘电连接的第一导电体和与第二焊盘电连接的第二导电体，第一焊盘和第一导电体两者中的一个上凸出设置有第一导向柱，第一焊盘和第一导电体两者中的另一个上凹设有与第一导向柱插接的第一导向孔，第一导电体和第二导电体之间连接有导电介质，第一导向柱和第一导向孔可导电。本实用新型专利技术的集成器件组装精度高、结构强度高、信号稳定、可多次拆卸。

【技术实现步骤摘要】
集成器件
本技术涉及电路板制造
，尤其涉及一种集成器件。
技术介绍
在电子行业中，芯片、电路板等电子元件上设置有电路板，一般地，两个电路板之间采用的连接方式有两种，分别是焊接(BGA)、导电胶连接，从而将两个电子元件形成可导电连接。其中，焊接虽然能够保证连接处的连接强度足够可靠，但也存在不能反复拆装的缺点，若焊接过程出现操作失误，或是焊接后出现导电不良等问题，焊接后的电子元件需要耗费更多资源返工或直接报废，从而造成材料浪费和成本提高。相对于焊接而言，通过导电胶来连接则更容易实施，且便于返工维修，但由于导电胶容易受气候、老化、应力应变等外部因素容易影响自身结构强度，而且导电胶的导电性能不够稳定，因此，采用导电胶连接的电子元件之间容易出现电路中断或信号失真的问题。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于，提供一种集成器件，其组装精度高、结构强度高、信号稳定、可多次拆卸。为达此目的，本技术实施例采用以下技术方案：提供一种集成器件，包括至少两个可拆卸连接的第一电路板和第二电路板，所述第一电路板和所述第二电路板之间设置有连接器，所述第一电路板和所述第二电路板靠近所述连接器的一侧分别设置有第一焊盘和第二焊盘，所述连接器包括绝缘体，与所述第一焊盘电连接的第一导电体和与所述第二焊盘电连接的第二导电体，所述第一焊盘和所述第一导电体两者中的一个凸出设置有第一导向柱，所述第一焊盘和所述第一导电体两者中的另一个凹设有与所述第一导向柱插接的第一导向孔，所述第一导电体和所述第二导电体之间连接有导电介质，所述第一导向柱和所述第一导向孔可导电。作为集成器件的一种优选方案，所述第一导向柱呈锥形，所述第一导向柱与连接器或第一导电体连接的一端的径向截面积大于远离所述连接器或第一导电体的另一端的径向截面积，所述第一导向孔为与所述第一导向柱对应的锥形孔。作为集成器件的一种优选方案，所述第一导向孔或所述第一导向柱与所述第一焊盘一体成型；或，所述第一导向孔或所述第一导向柱与所述第一导电体一体成型。作为集成器件的一种优选方案，所述第二焊盘和所述第二导电体两者中的一个上凸出设置有第二导向柱，所述第二焊盘和所述第二导电体两者中的另一个上凹设有与所述第二导向柱插接的第二导向孔。作为集成器件的一种优选方案，所述第二导向孔或所述第二导向柱与所述第二焊盘一体成型；或，所述第二导向孔或所述第二导向柱与所述第二导电体一体成型。作为集成器件的一种优选方案，所述第二导向柱呈锥形，所述第二导向柱与连接器或第二导电体连接的一端的径向截面积大于远离所述连接器或第二导电体的另一端的径向截面积，所述第二导向孔为与所述第二导向柱对应的锥形孔。作为集成器件的一种优选方案，所述绝缘体和所述第一电路板两者中的一个上凸出设置有第三导向柱，所述第三导向柱与所述第一焊盘间隔设置，所述绝缘体和所述第一电路板两者中的另一个上凹设有第三导向孔，所述第三导向柱与所述第三导向孔插接。作为集成器件的一种优选方案，所述第三导向柱的表面上设置有所述胶膜层。作为集成器件的一种优选方案，所述绝缘体和所述第二电路板两者中的一个上凸出设置有第四导向柱，所述第四导向柱与所述第二焊盘间隔设置，所述绝缘体和所述第二电路板两者中的另一个上凹设有第四导向孔，所述第四导向柱与所述第四导向孔插接。作为集成器件的一种优选方案，所述第四导向柱的表面上设置有所述胶膜层。作为集成器件的一种优选方案，所述绝缘体上设有连接所述第一导电体与所述第二导电体的连接孔，所述导电介质设于所述连接孔内。作为集成器件的一种优选方案，所述导电介质填充满所述连接孔，或所述导电介质附着于所述连接孔的孔壁上并形成导电孔。作为集成器件的一种优选方案，所述第一电路板和所述连接器之间、所述第二电路板和所述连接器之间均设置有胶膜层。本技术实施例的有益效果为：通过在第一电路板和第二电路板之间设置连接器，连接器包括绝缘体、第一导电体、第二导电体和导电介质，其中，第一导电体和第二导电体通过导电介质形成电连接，在第一焊盘和第一导电体两者中的一个上凸出设置有第一导向柱，以及在第一焊盘和第一导电体两者中的另一个上凹设有与第一导向柱插接的第一导向孔，第一导向柱和第一导向孔是可导电的，通过第一导向柱和第一导向孔的配合连接，能够将第一电路板的第一焊盘和第一导电体进行精准又可拆卸的连接，同时还能通过结构强度稳定且可导电的第一导向柱和第一导向孔来避免电路中断或信号失真的风险。附图说明下面根据附图和实施例对本技术作进一步详细说明。图1为本技术一实施例提供的集成器件的分解结构剖视图。图2为本技术一实施例提供的集成器件的组装结构剖视图。图3为本技术另一实施例提供的集成器件的分解结构剖视图。图4为本技术另一实施例提供的集成器件的组装结构剖视图。图5为本技术另一实施例提供的集成器件的分解结构剖视图。图6为本技术另一实施例提供的集成器件的组装结构剖视图。图中：1、连接器；11、绝缘体；111、第三导向柱；112、第三导向孔；113、第四导向柱；114、第四导向孔；12、第一导电体；121、第一导向柱；122、第一导向孔；13、第二导电体；131、第二导向柱；132、第二导向孔；14、导电介质；141、导电孔；2、胶膜层；100、第一电路板；101、第一焊盘；200、第二电路板；201、第二焊盘。具体实施方式为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。参考图1和图2，本技术实施例提供一种集成器件，至少两个可拆卸连接的第一电路板100和第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成器件，其特征在于，包括至少两个可拆卸连接的第一电路板和第二电路板，所述第一电路板和所述第二电路板之间设置有连接器，所述第一电路板和所述第二电路板靠近所述连接器的一侧分别设置有第一焊盘和第二焊盘，所述连接器包括绝缘体，与所述第一焊盘电连接的第一导电体和与所述第二焊盘电连接的第二导电体，所述第一焊盘和所述第一导电体两者中的一个上凸出设置有第一导向柱，所述第一焊盘和所述第一导电体两者中的另一个上凹设有与所述第一导向柱插接的第一导向孔，所述第一导电体和所述第二导电体之间连接有导电介质，所述第一导向柱和所述第一导向孔可导电。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成器件，其特征在于，包括至少两个可拆卸连接的第一电路板和第二电路板，所述第一电路板和所述第二电路板之间设置有连接器，所述第一电路板和所述第二电路板靠近所述连接器的一侧分别设置有第一焊盘和第二焊盘，所述连接器包括绝缘体，与所述第一焊盘电连接的第一导电体和与所述第二焊盘电连接的第二导电体，所述第一焊盘和所述第一导电体两者中的一个上凸出设置有第一导向柱，所述第一焊盘和所述第一导电体两者中的另一个上凹设有与所述第一导向柱插接的第一导向孔，所述第一导电体和所述第二导电体之间连接有导电介质，所述第一导向柱和所述第一导向孔可导电。


2.根据权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述第一导向柱呈锥形，所述第一导向柱与连接器或第一导电体连接的一端的径向截面积大于远离所述连接器或第一导电体的另一端的径向截面积，所述第一导向孔为与所述第一导向柱对应的锥形孔。


3.根据权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述第一导向孔或所述第一导向柱与所述第一焊盘一体成型；或，
所述第一导向孔或所述第一导向柱与所述第一导电体一体成型。


4.根据权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述第二焊盘和所述第二导电体两者中的一个上凸出设置有第二导向柱，所述第二焊盘和所述第二导电体两者中的另一个上凹设有与所述第二导向柱插接的第二导向孔。


5.根据权利要求4所述的集成器件，其特征在于，所述第二导向孔或所述第二导向柱与所述第二焊盘一体成型；或，
所述第二导向孔或所述第二导向柱与所述第二导电体一体成型。


6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，高强，黄郁钦，温嫦，欧艳玲，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44