一种超厚度印制电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种超厚度印制电路板，将超厚度印制电路板分成两个或多个子电路板制作，借助导电块块，实现两面线路层导通，形成完整的电气连接通路；解决了印制电路板加工工艺中水平线体对超厚度产品无法运输通过的问题，同时解决因电路板过厚，电镀无法夹板的问题；避免了因电路板的通孔过深，电镀深度能力下降，通孔中间铜厚度过薄等现象，提高了电镀的合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种超厚度印制电路板
本技术涉及电路板
，特别地，涉及一种超厚度印制电路板。
技术介绍
印制电路板厚度通常不超过7mm，厚度超过7mm属于超厚电路板，电路板厚度过厚会带一系列生产加工难题，例如所有水平线体无法运输通过的问题；印制电路板制造过程中的电镀、线路、阻焊等制造工序在加工时均须通过水平处理线进行前处理或后处理；电路板在电镀前，须通过水平陶瓷磨板线去除板面氧化、油污及孔口毛刺等，在制作线路前，须通过水平前处理线去除板面脏污，粗化铜面以增加铜面与光致抗蚀剂膜的结合力，通过图形转移技术，将线路图形转移至电路板上，其后须通过显影、蚀刻、褪膜等水平线体形成所需要的线路层。无论是水平磨板线或水平显影线、蚀刻、褪膜等等水平线体，其可运输通过的最大印制电路板厚度一般为7.0mm，对于印制电路板厚度超过7.0mm的超厚板，水平线体易出现卡板等异常现象，导致设备坏机及产品报废的问题；电路板厚度过厚亦会使得电镀生产时无法夹板，此时可以更换夹具，但更换夹具成本高昂；同时电路板厚度过厚，电路板厚径比（厚径比=电路板厚度/最小孔径）增大，电镀深度能力下降，电路板通孔中间与孔口处的孔壁铜厚度相差大，通常孔口铜厚度达到目标要求，通孔中间铜厚度偏薄或未电镀上铜，导致电路板两面电路无法导通，影响电路板信号传输导致产品报废。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种超厚度印制电路板，以解决上述技术背景中的电路板厚度过厚导致生产时无法夹板、水平线体易出现卡板、电镀深度能力下降、第一通孔中间铜厚度偏薄或未电镀上铜等系列技术问题。为实现上述目的，本技术提供了一种超厚度印制电路板，包括第一子电路板、第二子电路板，所述第一子电路板和第二子电路板均设有第一通孔，所述第一通孔内孔壁设有导电层，且所述第一子电路板和第二子电路板靠近第一通孔处设有与孔壁内导电层连接的导电层；所述第一子电路板和第二子电路板之间设有粘结层、导电块，所述导电块位于第一子电路板和第二子电路板的第一通孔处，且导电块连接第一子电路板和第二子电路板的导电层。进一步的，所述粘结层为半固化片。进一步的，所述导电块为铜块。进一步的，所述导电层为铜导电层。进一步的，所述导电块设有第二通孔。进一步的，所述导电块靠近第二通孔位置设有凸起构件，且所述凸起构件为环状凸起构件。进一步的，所述导电块设有凸起构件。进一步的，所述凸起构件为柱状凸起构件。进一步的，所述凸起构件为环状凸起构件。本技术具有以下有益效果：本技术在不改变现有电路板加工设备的前提下，将超厚度印制电路板分成两个或多个子电路板制作，借助导电块块，实现两面线路层导通，形成完整的电气连接通路；解决了印制电路板加工工艺中水平线体对超厚度产品无法运输通过的问题，同时解决因电路板过厚，电镀无法夹板的问题；避免了因电路板通孔过深，电镀深度能力下降，孔中间铜厚度过薄等现象，提高了电镀的合格率。除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本技术还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本技术作进一步详细的说明。附图说明构成本申请的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1是本技术优选实施例的局部剖面示意图；图2是本技术导电块设有第二通孔的局部剖面示意图；图3是本技术导电块设有第二通孔的局部剖面示意图；图4是本技术导电块设有凸起构件的局部剖面示意图；图5是本技术导电块设有凸起构件的局部剖面示意图；图6是本技术的导电块俯视图；图7是本技术的导电块俯视图。图中：1、第一子电路板，2、第二子电路板，3、粘结层，4、导电块，401、凸起构件，402、第二通孔，5、第一通孔，6、导电层。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以根据权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。参见图1，一种超厚度印制电路板，包括第一子电路板1、第二子电路板2，所述第一子电路板1和第二子电路板2均设有第一通孔5，所述第一通孔5内孔壁设有导电层6，且所述第一子电路板1和第二子电路板2靠近第一通孔5（第一通孔指第一子电路板或第二子电路板设置的通孔）处设有与孔壁内导电层连接的导电层6；所述第一子电路板1和第二子电路板2之间设有粘结层3、导电块4，所述导电块4位于第一子电路板1和第二子电路板2的第一通孔5处，且导电块4连接第一子电路板1和第二子电路板2的导电层6，使其实现电连接。所述第一子电路板1和第二子电路板2分别进行开料、钻孔、电镀、线路刻蚀、印刷油墨等等步骤加工形成电路板，分开加工可避免以上加工工序水平线体无法运输通过的问题，同时超厚度电路板由一块分为多层，分成子电路板电镀，其厚度变薄，电镀深度能力增加，第一通孔5内电镀形成的导电层6厚度更容易达到目标要求，提高合格率。第一子电路板1和第二子电路板2加工完成线路、印刷油墨后至层压工序，层压是指将粘结层3、导电块4置于两块子电路板之间，并使其粘结成整体；如下图1所示，在层压叠板时，依次按顺序叠放第一子电路板1→粘结层3→在粘结层3开窗处嵌入导电块4→子电路板2，粘结层3预先进行开窗，开窗位置为第一子电路板1和第二子电路板2上下叠合钻第一通孔5位置，开窗大小大于导电块4；导电块4厚度小于粘结层3，目的是使第一子电路板1和第二子电路板2的导电层6能与导电块4接触，使其实现电连接；导电块4大小大于第一通孔5的孔径；粘结层3将第一子电路板1和第二子电路板2粘结在一起；同时导电块4被粘结层3固定住，导电块4上下面与第一子电路板1和第二子电路板2的导电层6、导第一通孔紧密联结，从而实现第一子电路板1和第二子电路板2之间的导通作用，形成完整的电气连接通路，确保印制电路板的信号传输。完成层压后再进行后续的表面处理、铣外形、后制成等常规步骤。所述粘结层3为半固化片，印制电路板用半固化片是由树脂和增强材料（玻璃纤维布）构成的预浸材料，其中树脂处于B阶段结构（半固化状态）。在热压机的温度和压力作用下，半固化片发生高分子聚合反应，由B阶（半固化状态）向C阶（完全固化）转变，具有可流动性并能很快固化，将上下层电路板黏结在一起，并与增加材料玻璃纤维布一起构成电路板的绝缘层。所述导电块4为铜块，铜具有优良的导电性﹑导热性﹑延展性，而且容易获取。所述导电层6为铜导电层，铜具有优良的导电性﹑导热性﹑延展性，且电镀铜工艺成熟，有利于推广使用。如图2所示，导电块4设有第二通孔402（指导电块设置的通孔），即导电块中间镂空，相对于不设置第二通孔，该结构可以节省部分材料，在大量使用时，可以节约成本，同时导电块中间镂空设计可有利于插装及焊接电子元器件。如图3所示在导电块4设有第二通孔402的基础上，导电块4靠近第二通孔402的位置设有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超厚度印制电路板，其特征在于，包括第一子电路板（1）、第二子电路板（2），所述第一子电路板（1）和第二子电路板（2）均设有第一通孔（5），所述第一通孔（5）内孔壁设有导电层（6），且所述第一子电路板（1）和第二子电路板（2）靠近第一通孔（5）处设有与孔壁内导电层连接的导电层（6）；/n所述第一子电路板（1）和第二子电路板（2）之间设有粘结层（3）、导电块（4），所述导电块（4）位于第一子电路板（1）和第二子电路板（2）的第一通孔（5）处，且导电块（4）连接第一子电路板（1）和第二子电路板（2）的导电层（6）。/n

【技术特征摘要】
1.一种超厚度印制电路板，其特征在于，包括第一子电路板（1）、第二子电路板（2），所述第一子电路板（1）和第二子电路板（2）均设有第一通孔（5），所述第一通孔（5）内孔壁设有导电层（6），且所述第一子电路板（1）和第二子电路板（2）靠近第一通孔（5）处设有与孔壁内导电层连接的导电层（6）；
所述第一子电路板（1）和第二子电路板（2）之间设有粘结层（3）、导电块（4），所述导电块（4）位于第一子电路板（1）和第二子电路板（2）的第一通孔（5）处，且导电块（4）连接第一子电路板（1）和第二子电路板（2）的导电层（6）。


2.根据权利要求1所述的超厚度印制电路板，其特征在于，所述粘结层（3）为半固化片。


3.根据权利要求1所述的超厚度印制电路板，其特征在于，所述导电块（4）为铜块。

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明，张国兴，
申请(专利权)人：湖南维胜科技电路板有限公司，湖南维胜科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43