一种复合金属箔、带载体的基板及挠性覆箔板制造技术

本实用新型专利技术公开一种复合金属箔、带载体的基板及挠性覆箔板，复合金属箔包括依次层叠的载体箔、阻隔层、剥离层和金属箔，通过在载体箔靠近阻隔层的一侧设置第一凹槽，在形成阻隔层时，阻隔层填充第一凹槽，进而形成凸起，凸起的表面与对应的第一凹槽的内壁贴合，增大了载体箔与阻隔层的接触面积，进而提高载体箔与阻隔层的结合力，避免在剥离过程中载体箔与阻隔层发生分离的问题，提高了剥离效率，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种复合金属箔、带载体的基板及挠性覆箔板
本技术涉及金属箔
，尤其涉及一种复合金属箔、带载体的基板及挠性覆箔板。
技术介绍
印制线路板制造工艺中，蚀刻工艺占据重要位置，电路基板上的图形通常是通过刻蚀工艺形成。刻蚀过程需要采用刻蚀液腐蚀掉金属箔上待去除的部分，这需要一定的时间，通常金属箔越厚，刻蚀液在金属箔表面停留的时间越长。随着电子部件的高密度集成化，电路基板的布线图形也越来越高密度化(即形成微细线路板)。但当所需线路较细时，由于刻蚀液停留时间长，可能造成线路断开。因此，形成微细线路板需要采用极薄的金属箔。在现有技术中制备微细线路板时，通常先将复合金属箔(通常包括依次层叠的载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层)设有金属箔层的一侧与绝缘基膜进行压合，从而得到带载体的基板。在使用时，需要自剥离层将载体层和阻隔层剥离，暴露出金属箔层，进而通过刻蚀工艺得到微细线路板。但是，在剥离的过程中，往往会发生剥离的分离面不在剥离面的情况(例如沿载体层和阻隔层的界面分离，金属箔层未暴露出来)，后续还需要额外的工序去除阻隔层，降低了剥离效率，提高了生产成本。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种复合金属箔、带载体的基板及挠性覆箔板，使得载体箔与阻隔层的结合力增大，避免在剥离过程中载体箔与阻隔层发生分离的问题，提高了剥离效率，降低了生产成本。第一方面，本技术实施例提供了一种复合金属箔，该复合金属箔包括载体箔、阻隔层、剥离层和金属箔；所述阻隔层形成在所述载体箔的一侧；所述剥离层形成在所述阻隔层远离所述载体箔的一侧；所述金属箔形成在所述剥离层远离所述阻隔层的一侧；所述载体箔靠近所述阻隔层的一侧设置有至少一个第一凹槽；所述阻隔层靠近所述载体箔的一侧形成有与所述第一凹槽对应的凸起，所述凸起的表面与对应的所述第一凹槽的内壁贴合。可选的，所述载体箔远离所述阻隔层的一侧设置有至少一个第二凹槽。可选的，所述第一凹槽的侧壁与所述第一凹槽的槽底形成的角度大于或等于90度，所述第二凹槽的侧壁与所述第二凹槽的槽底形成的角度大于或等于90度。可选的，所述第一凹槽和所述第二凹槽与垂直于所述载体箔的平面的截面为梯形。可选的，所述第一凹槽和所述第二凹槽与平行于所述载体箔的平面的截面为圆形或矩形。可选的，所述阻隔层包括耐高温层，所述耐高温层为有机耐高温层；或，所述耐高温层由钨、铬、锆、钛、镍、钼、钴和石墨中的任意一种或多种材料制成。可选的，所述剥离层由镍、硅、钼、石墨、钛和铌中的任意一种或多种材料制成；或，所述剥离层由有机高分子材料制成。可选的，所述金属箔为铜箔或铝箔；所述载体箔为载体铜、载体铝或有机薄膜。第二方面，本技术实施例提供了一种带载体的基板，包括挠性基底和复合金属箔，所述复合金属箔设置于所述挠性基底的一侧；所述复合金属箔包括载体箔、阻隔层、剥离层和金属箔；所述阻隔层形成在所述载体箔的一侧；所述剥离层形成在所述阻隔层远离所述载体箔的一侧；所述金属箔形成在所述剥离层远离所述阻隔层的一侧；所述载体箔靠近所述阻隔层的一侧设置有至少一个第一凹槽；所述阻隔层靠近所述载体箔的一侧形成有与所述第一凹槽对应的凸起，所述凸起的表面与对应的所述第一凹槽的内壁贴合。第三方面，本技术实施例提供了一种挠性覆箔板，采用如本技术第二方面提供的带载体的基板剥离形成，包括：挠性基底及覆于所述挠性基底上的金属箔。本技术实施例提供的复合金属箔，包括依次层叠的载体箔、阻隔层、剥离层和金属箔，通过在载体箔靠近阻隔层的一侧设置第一凹槽，在形成阻隔层时，阻隔层填充第一凹槽，进而形成凸起，凸起的表面与对应的第一凹槽的内壁贴合，增大了载体箔与阻隔层的接触面积，进而提高载体箔与阻隔层的结合力，避免在剥离过程中载体箔与阻隔层发生分离的问题，提高了剥离效率，降低了生产成本。附图说明下面根据附图和实施例对本技术作进一步详细说明。图1为本技术实施例提供的一种复合金属箔的结构示意图；图2为本技术实施例提供的另一种复合金属箔的结构示意图；图3为本技术实施例提供的一种复合金属箔的制备方法的流程图；图4为本技术实施例提供的一种载体箔的结构示意图；图5为在载体箔上形成阻隔层的结构示意图；图6为平坦化后的阻隔层的结构示意图；图7为在阻隔层上形成剥离层的结构示意图；图8为本技术实施例提供的一种带载体的基板的结构示意图；图9为本技术实施例提供的另一种带载体的基板的结构示意图；图10为本技术实施例提供的一种挠性覆箔板的制备方法的流程图；图11为本技术实施例中阻隔层与金属箔分离的示意图；图12为本技术实施例提供的一种挠性覆箔板的结构示意图。附图标记：110、载体箔；120、阻隔层；130、剥离层；140、金属箔；111、第一凹槽；112、第二凹槽；121、凸起；1111、1121、侧壁；1112、1122、槽底；122、金属粘结层；123、耐高温层；124、凹槽；200、挠性基底。具体实施方式为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。针对上述问题，本技术实施例提供了一种复合金属箔，图1为本技术实施例提供的一种复合金属箔的结构示意图，如图1所示，该复合金属箔包括载体箔110、阻隔层120、剥离层130和金属箔140。其中，阻隔层120形成在载体箔110的一侧，剥离层130形成在阻隔层120远离载体箔110的一侧，金属箔140形成在剥离层130远离阻隔层120本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合金属箔，其特征在于，包括载体箔、阻隔层、剥离层和金属箔；/n所述阻隔层形成在所述载体箔的一侧；/n所述剥离层形成在所述阻隔层远离所述载体箔的一侧；/n所述金属箔形成在所述剥离层远离所述阻隔层的一侧；/n所述载体箔靠近所述阻隔层的一侧设置有至少一个第一凹槽；/n所述阻隔层靠近所述载体箔的一侧形成有与所述第一凹槽对应的凸起，所述凸起的表面与对应的所述第一凹槽的内壁贴合。/n

【技术特征摘要】
1.一种复合金属箔，其特征在于，包括载体箔、阻隔层、剥离层和金属箔；
所述阻隔层形成在所述载体箔的一侧；
所述剥离层形成在所述阻隔层远离所述载体箔的一侧；
所述金属箔形成在所述剥离层远离所述阻隔层的一侧；
所述载体箔靠近所述阻隔层的一侧设置有至少一个第一凹槽；
所述阻隔层靠近所述载体箔的一侧形成有与所述第一凹槽对应的凸起，所述凸起的表面与对应的所述第一凹槽的内壁贴合。


2.根据权利要求1所述的复合金属箔，其特征在于，所述载体箔远离所述阻隔层的一侧设置有至少一个第二凹槽。


3.根据权利要求2所述的复合金属箔，其特征在于，所述第一凹槽的侧壁与所述第一凹槽的槽底形成的角度大于或等于90度，所述第二凹槽的侧壁与所述第二凹槽的槽底形成的角度大于或等于90度。


4.根据权利要求2所述的复合金属箔，其特征在于，所述第一凹槽和所述第二凹槽与垂直于所述载体箔的平面的截面为梯形。


5.根据权利要求2所述的复合金属箔，其特征在于，所述第一凹槽和所述第二凹槽与平行于所述载体箔的平面的截面为圆形或矩形。


6.根据权利要求1所述的复合金属箔，其特征在于，所述阻隔...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，蒋卫平，张美娟，朱海萍，温嫦，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44