复合金属箔及印制电路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种复合金属箔及印制电路板，复合金属箔包括载体层、阻隔层和金属箔层，载体层、阻隔层和金属箔层依次层叠设置，载体层与阻隔层贴合的一面设置有若干凸点，凸点延伸至阻隔层内。本实用新型专利技术的复合金属箔通过在载体层上设置若干凸点，增加了载体层的表面粗糙度，使载体层与阻隔层之间结合更加紧密，从而在剥离载体层时可将阻隔层一并完整地剥离，阻隔层不会残留在金属箔层上，大大提高了金属箔层的成型效率和成型质量。

【技术实现步骤摘要】
复合金属箔及印制电路板
本技术涉及材料
，尤其涉及一种复合金属箔及印制电路板。
技术介绍
基板是印制电路板的加工材料，其通常由绝缘基膜与复合金属箔组成。随着电子部件的高密度集成化，基板的布线图形也越来越高密度化，由于厚的金属箔在制作微细线路时容易出现断线的问题，因此，形成微细线路板需要采用薄的金属箔。在现有技术中制备基板时，通常先将复合金属箔(包括载体层和金属箔层)设有金属箔层的一侧与绝缘基膜进行热压合，从而得到基板，在使用基板时，需要将载体层剥离。但是，由于载体层与金属箔层在高温条件下容易发生相互扩散，从而导致载体层与金属箔层粘结，使得载体层与金属箔层之间难以剥离，从而造成金属箔层针孔较多，不利于后续微细线路的制备。为解决此问题，通常会在载体层与金属箔层之间设置阻隔层以防止载体层与金属箔层粘结，而设置阻隔层同时也带了阻隔层如何与载体层一同较好地分离的问题。
技术实现思路
本技术的一个目的在于提供一种复合金属箔，其阻隔层可较好地与载体层一同分离，有效防止阻隔层残留在金属箔层上。本技术的另一个目的在于提供一种印制电路板，其线路密度高。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一方面，提供一种复合金属箔，包括载体层、阻隔层和金属箔层，所述载体层、所述阻隔层和所述金属箔层依次层叠设置，所述载体层与所述阻隔层贴合的一面设置有若干凸点，所述凸点延伸至所述阻隔层内。作为本技术的一种优选方案，所述凸点的材质与所述载体层的材质一致。作为本技术的一种优选方案，多个所述凸点形成设置在所述载体层靠近所述阻隔层一侧的粗糙层。作为本技术的一种优选方案，所述凸点凸出于所述载体层一侧面的高度大于所述阻隔层的厚度。作为本技术的一种优选方案，所述凸点为球缺形凸点或锥形凸点。作为本技术的一种优选方案，所述阻隔层包括层叠设置的粘结层和耐高温层，所述粘结层设于所述载体层和所述耐高温层之间。作为本技术的一种优选方案，所述凸点包括主凸起部和若干副凸起部，若干所述副凸起部凸设在所述主凸起部表面。作为本技术的一种优选方案，所述阻隔层与所述金属箔层之间还设置有剥离层。作为本技术的一种优选方案，所述剥离层与所述金属箔层之间的剥离强度大于或等于所述剥离层与所述阻隔层之间的剥离强度。另一方面，提供一种印制电路板，包括基板，所述基板包括绝缘基膜和上述任一技术方案所述的复合金属箔的金属箔层，所述金属箔层通过所述复合金属箔压合在所述绝缘基膜上成型。本技术的有益效果：本技术的复合金属箔通过在载体层上设置若干凸点，增加了载体层的表面粗糙度，使载体层与阻隔层之间结合更加紧密，从而在剥离载体层时可将阻隔层一并完整地剥离，阻隔层不会残留在金属箔层上，大大提高了金属箔层的成型效率和成型质量。附图说明图1为本技术一实施例的复合金属箔的结构示意图；图2为本技术一实施例的复合金属箔的载体层和阻隔层结合前的结构示意图。图3为本技术另一实施例的复合金属箔的载体层和阻隔层结合前的结构示意图。图4为本技术又一实施例的复合金属箔的载体层和阻隔层结合前的结构示意图。图5为本技术再一实施例的复合金属箔的载体层和阻隔层结合前的结构示意图。图6为本技术另一实施例的复合金属箔的结构示意图。图中：1、载体层；11、凸点；110、主凸起部；111、副凸起部；2、阻隔层；21、粘结层；22、耐高温层；3、金属箔层；4、剥离层。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征之“上”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征之“下”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。如图1和图2所示，本实施例的复合金属箔包括载体层1、阻隔层2和金属箔层3，载体层1、阻隔层2和金属箔层3依次层叠设置，载体层1与阻隔层2贴合的一面设置有若干凸点11，凸点11延伸至阻隔层2内。本实施例的复合金属箔通过在载体层1上设置若干凸点11，增加了载体层1的表面粗糙度，使载体层1与阻隔层2之间结合更加紧密，从而在剥离载体层1时可将阻隔层2一并完整地剥离，阻隔层2不会残留在金属箔层3上，大大提高了金属箔层3的成型效率和成型质量。由于复合金属箔本身的厚度通常只有十几至几十微米，载体层1、阻隔层2和金属箔层3各自的厚度非常薄，载体层1上的凸点11的尺寸也很小，凸点11通过挤压阻隔层2的表面，使阻隔层2的表面发生形变，凸点11侵入阻隔层2一定深度，使载体层1与阻隔层2结合地更为紧密，提高了载体层1与阻隔层2之间的剥离强度。优选的，凸点11的材质与载体层1的材质一致，使凸点11可由载体层1进行蚀刻后形成，通过在载体层1的表面铺设具有特定形态孔隙的掩模再对载体层1采用化学或物理方法进行蚀刻，可在载体层1的表面形成若干交错的沟槽，在沟槽的交汇处则形成若干个未被侵蚀的凸点11。由于凸点11的尺寸较为微小，这种加工方法能避免凸点11过小的尺寸带来的难以加工的问题，而且可通过采用不同形式的掩模得到具有不同密度、不同分布形态及不同形状的凸点11，使凸点11的设置具有较高的灵活性。在另一些实施例中，采用气相沉积的方法制造凸点11。首先在载体层1与阻隔层2贴合的一面上设置掩模，该掩模上具有若干微孔，对载体层1进行气相沉积后，在载体层1表面未进行遮蔽的微孔处即生成凸点11。此种方法也能一次成型大量的凸点11，具有较高的生产效率。优选的，多个凸点11形成设置在载体层1靠近阻隔层2一侧的粗糙层。本实施例通过设置数量足够多的凸点11且使其分布面积较大，宏观上在载体层1的一侧面生成了粗糙层，此粗糙层使载体层1与阻隔层2结合地更为紧密，从而使阻隔层2可完整地同载体层1一同剥离。优选的，凸点11凸出于载体层1一侧面的高度大于阻隔层2的厚度。因此，可以使凸点11侵入阻隔层2较深的深度，进一步提高载体层1与阻隔层2的剥离强度。如图3和图4所示，优选的，凸点11为球缺形凸点或锥形凸点。球缺形的凸点11结构简单，制造起来也较为容易。锥形的凸点11的尖端使其更容易侵入阻隔层2，使载体层1和阻隔层2具有较高的剥离强度。图3和图4所示的是载体层1和阻隔层2的侧视图，此时，球缺形的凸点11的形状为弓形，而锥形的凸点11的形状为三角形。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合金属箔，其特征在于，包括载体层、阻隔层和金属箔层，所述载体层、所述阻隔层和所述金属箔层依次层叠设置，所述载体层与所述阻隔层贴合的一面设置有若干凸点，所述凸点延伸至所述阻隔层内。/n

【技术特征摘要】
1.一种复合金属箔，其特征在于，包括载体层、阻隔层和金属箔层，所述载体层、所述阻隔层和所述金属箔层依次层叠设置，所述载体层与所述阻隔层贴合的一面设置有若干凸点，所述凸点延伸至所述阻隔层内。


2.根据权利要求1所述的复合金属箔，其特征在于，所述凸点的材质与所述载体层的材质一致。


3.根据权利要求1所述的复合金属箔，其特征在于，多个所述凸点形成设置在所述载体层靠近所述阻隔层一侧的粗糙层。


4.根据权利要求1所述的复合金属箔，其特征在于，所述凸点凸出于所述载体层一侧面的高度大于所述阻隔层的厚度。


5.根据权利要求1所述的复合金属箔，其特征在于，所述凸点为球缺形凸点或锥形凸点。


6.根据权利要求1所述的复合金...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，蒋卫平，张美娟，朱海萍，温嫦，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44