一种复合金属箔、带载体的基板及挠性覆箔板制造技术

本实用新型专利技术公开一种复合金属箔、带载体的基板及挠性覆箔板，复合金属箔包括依次层叠设置的载体层、剥离层、金属箔和保护层，保护层包括覆盖部和延伸部，覆盖部覆盖于金属箔上，且覆盖部不与金属箔粘接，延伸部沿复合金属箔至少两个相对的侧壁延伸，且延伸部与载体层粘接。一方面，能够避免异物附着在金属箔上，另一方面，避免在剥离保护层时，金属箔受到损伤。此外，在剥离保护层时，也能避免粘合物或保护层在金属箔上留下残留物，便于后续的压合。在剥离保护层时，只需破坏掉延伸部，然后揭开保护层即可，工艺简单。在剥离保护层时，即使对载体层造成损伤，或载体层残留有粘合物或保护层也不会对金属箔造成影响。

【技术实现步骤摘要】
一种复合金属箔、带载体的基板及挠性覆箔板
本技术涉及金属箔
，尤其涉及一种复合金属箔、带载体的基板及挠性覆箔板。
技术介绍
随着电子部件的高密度集成化，电路基板的布线图形也越来越高密度化(即形成微细线路板)。但当所需线路较细时，由于刻蚀液停留时间长，可能造成线路断开。因此，形成微细线路板需要采用极薄的金属箔。在现有技术中制备微细线路板时，通常先将复合金属箔(包括载体层和金属箔层)设有金属箔层的一侧与绝缘基膜进行压合，从而得到带载体的基板。在使用时，需要将载体层剥离掉，进而通过刻蚀工艺得到微细线路板。在使用将复合金属箔和绝缘基膜压合前，有时异物会附着在金属箔层上。由于异物的存在，可能造成金属箔层与绝缘基膜无法完全贴合，导致剥离后金属箔层爆板(即金属箔层从绝缘基膜上脱落)。此外由于异物的存在，可能导致后续刻蚀形成有电路时，电路有时会产生断线、短路等缺陷，导致成品率的下降。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种复合金属箔、带载体的基板及挠性覆箔板，能够对复合金属箔的金属箔起到到保护作用，避免异物附着在金属箔上，提高成品率。第一方面，本技术实施例提供了一种复合金属箔，包括载体层、剥离层、金属箔和保护层；所述剥离层形成在所述载体层一侧；所述金属箔形成在所述剥离层远离所述载体层的一侧；所述保护层包括覆盖部和延伸部；所述覆盖部覆盖于所述金属箔上，且所述覆盖部不与所述金属箔粘接；所述延伸部沿复合金属箔至少两个相对的侧壁延伸，所述延伸与所述载体层粘接。可选的，所述延伸部包括第一部分和第二部分，所述第一部分设置于复合金属箔的侧壁，所述第二部分与所述载体层粘接。可选的，所述第二部分设置于所述载体层远离所述剥离层的一侧。可选的，所述载体层至少两个相对的边缘分别与所述剥离层上两个对应位置的边缘之间在水平方向上存在间距，且所述载体层上所述至少两个相对的边缘分别位于所述剥离层上对应位置的边缘的外围，定义所述载体层的一个边缘与所述剥离层上对应位置的一个边缘之间形成的区域为空置区，所述第二部分设置于所述空置区。可选的，所述延伸部通过粘接部与所述载体层粘接，所述粘接部设置为线状和/或点状的形式。可选的，所述保护层为金属箔或有机膜。可选的，复合金属箔还包括阻隔层，所述阻隔层设置于所述载体层和所述剥离层之间。可选的，所述阻隔层包括耐高温层，所述耐高温层为有机耐高温层；或，所述耐高温层由钨、铬、锆、钛、镍、钼、钴和石墨中的任意一种或多种材料制成。可选的，所述剥离层由镍、硅、钼、石墨、钛和铌中的任意一种或多种材料制成；或，所述剥离层由有机高分子材料制成。可选的，所述金属箔为铜箔或铝箔；所述载体层为载体铜、载体铝或有机薄膜。第二方面，本技术实施例提供了一种带载体的基板，包括挠性基底和中间体，所述中间体由本技术第一方面提供的复合金属箔去除保护层得到，所述中间体设置于所述挠性基底的一侧；所述中间体包括载体层、剥离层和金属箔；所述剥离层形成在所述载体层一侧；所述金属箔形成在所述剥离层远离所述载体层的一侧；所述金属箔与所述挠性基底贴合。第三方面，本技术实施例提供了一种挠性覆箔板，采用如本技术第二方面提供的带载体的基板剥离形成，包括：挠性基底及覆于所述挠性基底上的金属箔。本技术实施例提供的复合金属箔，包括依次层叠设置的载体层、剥离层、金属箔和保护层，保护层包括覆盖部和延伸部，覆盖部覆盖于金属箔上，且覆盖部不与金属箔粘接，延伸部沿复合金属箔至少两个相对的侧壁延伸，延伸部与载体层粘接。一方面，能够避免异物附着在金属箔上，另一方面，避免在剥离保护层时，金属箔受到损伤。此外，在剥离保护层时，也能避免粘合物或保护层在金属箔上留下残留物，便于后续的压合。在剥离保护层时，只需破坏掉延伸部，然后揭开保护层即可，工艺简单。在剥离保护层时，即使对载体层造成损伤，或载体层残留有粘合物或保护层也不会对金属箔造成影响。附图说明下面根据附图和实施例对本技术作进一步详细说明。图1为本技术实施例提供的一种复合金属箔的结构示意图；图2为图1中金属箔与覆盖部交接处A的局部放大图；图3为图1中复合金属箔的仰视图；图4是本技术实施例提供的另一种复合金属箔的结构示意图；图5为图4中复合金属箔的俯视图；图6为本技术实施例提供的另一种复合金属箔的结构示意图；图7为本技术实施例提供的一种带载体的基板的结构示意图；图8为本技术实施例提供的另一种带载体的基板的结构示意图；图9为本技术实施提供的一种挠性覆箔板的制备方法的流程图；图10为本技术实施例中载体层与金属箔分离的示意图；图11为本技术实施例提供的一种挠性覆箔板的结构示意图。附图标记：110、载体层；120、剥离层；130、金属箔；140、保护层；141、覆盖部；142、延伸部；1421、粘接部；1422、第一部分；1423、第二部分；150、阻隔层；151、金属粘结层；152、耐高温层；100、中间体；200、挠性基底。具体实施方式为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。针对上述问题，本技术实施例提供了一种复合金属箔，图1为本技术实施例提供的一种复合金属箔的结构示意图，如图1所示，该复合金属箔包括载体层110、剥离层120、金属箔130和保护层140。其中，剥离层120形成在载体层110一侧，金属箔130形成在剥离层120远离载体层110的一侧。剥离层120由脆性材料制成，后续剥离本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合金属箔，其特征在于，包括载体层、剥离层、金属箔和保护层；/n所述剥离层形成在所述载体层一侧；/n所述金属箔形成在所述剥离层远离所述载体层的一侧；/n所述保护层包括覆盖部和延伸部；/n所述覆盖部覆盖于所述金属箔上，且所述覆盖部不与所述金属箔粘接；/n所述延伸部沿复合金属箔至少两个相对的侧壁延伸，且所述延伸部与所述载体层粘接。/n

【技术特征摘要】
1.一种复合金属箔，其特征在于，包括载体层、剥离层、金属箔和保护层；
所述剥离层形成在所述载体层一侧；
所述金属箔形成在所述剥离层远离所述载体层的一侧；
所述保护层包括覆盖部和延伸部；
所述覆盖部覆盖于所述金属箔上，且所述覆盖部不与所述金属箔粘接；
所述延伸部沿复合金属箔至少两个相对的侧壁延伸，且所述延伸部与所述载体层粘接。


2.根据权利要求1所述的复合金属箔，其特征在于，所述延伸部包括第一部分和第二部分，所述第一部分设置于复合金属箔的侧壁，所述第二部分与所述载体层粘接。


3.根据权利要求2所述的复合金属箔，其特征在于，所述第二部分设置于所述载体层远离所述剥离层的表面。


4.根据权利要求2所述的复合金属箔，其特征在于，所述载体层至少两个相对的边缘分别与所述剥离层上两个对应位置的边缘之间在水平方向上存在间距，且所述载体层上所述至少两个相对的边缘分别位于所述剥离层上对应位置的边缘的外围，定义所述载体层的一个边缘与所述剥离层上对应位置的一个边缘之间形成的区域为空置区，所述第二部分设置于所述空置区。


5.根据权利要求1所述的复合金属箔，其特征在于，所述延伸部通过粘接部与所述载体层粘接，所述粘接部设置为线状和/或点状的形式。


6.根据权利要求1所述的复合金...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，蒋卫平，张美娟，朱海萍，温嫦，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44