集成器件制造技术

本发明专利技术提供一种集成器件，与传统的采用焊接和粘接的集成器件相比，本发明专利技术实施例提供的集成器件可实现反复拆装，便于电路板的维修，制造成本更低，并且还能够实现两块电路板的精准对位连接，组装精度更高；另一方面，导电体上设有的凸起部能够增大导电体与焊盘的接触面积，使得导电体与焊盘之间的接触更加充分，从而可避免该集成器件出现电路中断或信号失真等问题；与此同时，凸起部还能够增加导电体与焊盘之间的摩擦力，因而在该集成器件的组装过程当中，导电体与焊盘之间不易发生错位，保证了两块电路板之间电连接的可靠性。此外，转接板的设置还能够增加相邻的两块电路板之间的距离，使得电路板上的元器件拥有足够的容纳空间。

【技术实现步骤摘要】
集成器件
本专利技术涉及电路连接
，尤其涉及一种集成器件。
技术介绍
在电子行业中，芯片、电路板等电子元件之间通常采用焊接(BGA)或导电胶连接。焊接虽然具有连接可靠的优点，但同时也存在不能反复拆装的缺点，若焊接过程出现操作失误，或是焊接后出现导电不良等问题，焊接的电子元件就只能耗费更多资源返工或直接报废，从而造成材料浪费和成本提高；导电胶连接虽然相对于焊接而言更容易实施，且便于返工维修，但由于导电胶自身存在的一些问题，以及受气候、老化、应力应变等外部因素的影响，导电胶的导电性能不够稳定，因此，采用导电胶连接的电子元件之间容易出现电路中断或信号失真的问题。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供一种集成器件，具有可反复拆装，导电性能好等优点。基于此，本专利技术提供了一种集成器件，包括至少两块可拆卸连接的电路板，任意相邻的两块所述电路板之间均设有转接板，且各所述转接板和与其相邻的所述电路板之间均可拆卸地连接有柔性连接器；所述柔性连接器包括绝缘体，所述绝缘体面向所述转接板的表面设有若干第一导电体，所述绝缘体面向所述电路板的表面设有若干第二导电体，所述绝缘体上还设有连接所述第一导电体与所述第二导电体的导电介质；将设于所述转接板两侧的柔性连接器分别记为第一柔性连接器和第二柔性连接器，所述转接板面向所述第一柔性连接器的表面设有若干第一焊盘，所述第一焊盘与所述第一柔性连接器的第一导电体数量相等且一一对应连接，所述转接板面向所述第二柔性连接器的表面设有若干与所述第一焊盘连接的第二焊盘，所述第二焊盘与所述第二柔性连接器的第一导电体数量相等且一一对应连接；将与所述第一柔性连接器相邻的所述电路板记为第一电路板，所述第一电路板面向所述第一柔性连接器的表面设有若干第三焊盘，所述第三焊盘与所述第一柔性连接器的第二导电体数量相等且一一对应连接，将与所述第二柔性连接器相邻的所述电路板记为第二电路板，所述第二电路板面向所述第二柔性连接器的表面设有若干第四焊盘，所述第四焊盘与所述第二柔性连接器的第二导电体数量相等且一一对应连接；所述第一柔性连接器的第一导电体与所述第一焊盘连接的表面上或/和所述第二柔性连接器的第一导电体与所述第二焊盘连接的表面上或/和所述第一柔性连接器的第二导电体与所述第三焊盘连接的表面上或/和所述第二柔性连接器的第二导电体与所述第四焊盘连接的表面上设有凸起部。作为优选方案，所述电路板面向所述柔性连接器的表面设有元器件，所述绝缘体设有用于容置所述元器件的容置孔或容置槽。作为优选方案，所述转接板上设有所述容置孔或容置槽。作为优选方案，所述凸起部为规则或不规则的立体几何状。作为优选方案，所述凸起部的形状为尖角状、倒锥状、颗粒状、树枝状、柱状或块状。作为优选方案，所述凸起部的自身高度的取值范围为1至30μm。作为优选方案，所述凸起部的表面为规则或不规则的弧形面。作为优选方案，所述第一导电体或/和所述第二导电体的表面设有两个或两个以上的所述凸起部，各所述凸起部的形状相同或不同，各所述凸起部的尺寸相同或不同，且两个或两个以上的所述凸起部在所述第一导电体或/和所述第二导电体的表面连续或不连续地分布。作为优选方案，所述第一导电体或/和所述第二导电体的表面为粗糙面或平整面。作为优选方案，所述凸起部的材质为铜、镍、锡、铅、铬、钼、锌、金、银中的一种或多种的组合。作为优选方案，所述绝缘体的至少一侧表面或/和所述凸起部上设有胶膜层，所述凸起部隐藏于所述胶膜层内或穿透所述胶膜层并暴露出来。作为优选方案，所述绝缘体上设有连接所述第一导电体与所述第二导电体的连接孔，所述导电介质设于所述连接孔内。作为优选方案，所述导电介质填充满所述连接孔，或所述导电介质附着于所述连接孔的孔壁上并形成导电孔。作为优选方案，所述第一导电体和与其相连接的所述第二导电体之间设有两个或两个以上的所述连接孔。作为优选方案，所述第一导电体设为两个或两个以上，且各所述第一导电体相互独立，所述第二导电体设为两个或两个以上，且各所述第二导电体相互独立。作为优选方案，所述第一导电体与所述第二导电体数量相等，各所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与各所述第二导电体一一对应并连接。作为优选方案，所述第一导电体的数量多于所述第二导电体的数量，至少两个所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第二导电体相连接，其余各所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与其余各所述第二导电体一一对应并连接。作为优选方案，所述第一导电体的数量少于所述第二导电体的数量，至少两个所述第二导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第一导电体相连接，其余各所述第二导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与其余各所述第一导电体一一对应并连接。作为优选方案，至少两个所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第二导电体相连接，至少两个所述第二导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第一导电体相连接。作为优选方案，至少两个所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第二导电体相连接，至少两个所述第二导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第一导电体相连接，其余各所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与其余各所述第二导电体一一对应并连接。作为优选方案，所述绝缘体的材质为聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的一种或多种的组合。作为优选方案，实施本专利技术实施例，具有如下有益效果：本专利技术实施例提供的集成器件通过将柔性连接器和转接板夹紧于相邻的两块电路板之间，并使柔性连接器两侧的导电体分别通过其表面设置的凸起部与转接板和电路板上的焊盘相连接，以此来实现两块电路板之间的电路导通，从而，与传统的采用焊接和粘接的集成器件相比，本专利技术实施例提供的集成器件可实现反复拆装，便于电路板的维修，制造成本更低，并且还能够实现两块电路板的精准对位连接，组装精度更高；另一方面，导电体上设有的凸起部能够增大导电体与焊盘的接触面积，使得导电体与焊盘之间的接触更加充分，从而可避免该集成器件出现电路中断或信号失真等问题；与此同时，凸起部还能够增加导电体与焊盘之间的摩擦力，因而在该集成器件的组装过程当中，导电体与焊盘之间不易发生错位，保证了两块电路板之间电连接的可靠性。此外，转接板的设置还能够增加相邻的两块电路板之间的距离，使得电路板上的元器件拥有足够的容纳空间。附图说明图1是本专利技术实施例的集成器件的分解示意图；图2是本专利技术实施例的集成器件的横截面结构示意图；图3是本专利技术实施例的柔性连接器的横截面结构示本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成器件，其特征在于，包括至少两块可拆卸连接的电路板，任意相邻的两块所述电路板之间均设有转接板，且各所述转接板和与其相邻的所述电路板之间均可拆卸地连接有柔性连接器；/n所述柔性连接器包括绝缘体，所述绝缘体面向所述转接板的表面设有若干第一导电体，所述绝缘体面向所述电路板的表面设有若干第二导电体，所述绝缘体上还设有连接所述第一导电体与所述第二导电体的导电介质；/n将设于所述转接板两侧的柔性连接器分别记为第一柔性连接器和第二柔性连接器，所述转接板面向所述第一柔性连接器的表面设有若干第一焊盘，所述第一焊盘与所述第一柔性连接器的第一导电体数量相等且一一对应连接，所述转接板面向所述第二柔性连接器的表面设有若干与所述第一焊盘连接的第二焊盘，所述第二焊盘与所述第二柔性连接器的第一导电体数量相等且一一对应连接；/n将与所述第一柔性连接器相邻的所述电路板记为第一电路板，所述第一电路板面向所述第一柔性连接器的表面设有若干第三焊盘，所述第三焊盘与所述第一柔性连接器的第二导电体数量相等且一一对应连接，将与所述第二柔性连接器相邻的所述电路板记为第二电路板，所述第二电路板面向所述第二柔性连接器的表面设有若干第四焊盘，所述第四焊盘与所述第二柔性连接器的第二导电体数量相等且一一对应连接；/n所述第一柔性连接器的第一导电体与所述第一焊盘连接的表面上或/和所述第二柔性连接器的第一导电体与所述第二焊盘连接的表面上或/和所述第一柔性连接器的第二导电体与所述第三焊盘连接的表面上或/和所述第二柔性连接器的第二导电体与所述第四焊盘连接的表面上设有凸起部。/n...

【技术特征摘要】
1.一种集成器件，其特征在于，包括至少两块可拆卸连接的电路板，任意相邻的两块所述电路板之间均设有转接板，且各所述转接板和与其相邻的所述电路板之间均可拆卸地连接有柔性连接器；
所述柔性连接器包括绝缘体，所述绝缘体面向所述转接板的表面设有若干第一导电体，所述绝缘体面向所述电路板的表面设有若干第二导电体，所述绝缘体上还设有连接所述第一导电体与所述第二导电体的导电介质；
将设于所述转接板两侧的柔性连接器分别记为第一柔性连接器和第二柔性连接器，所述转接板面向所述第一柔性连接器的表面设有若干第一焊盘，所述第一焊盘与所述第一柔性连接器的第一导电体数量相等且一一对应连接，所述转接板面向所述第二柔性连接器的表面设有若干与所述第一焊盘连接的第二焊盘，所述第二焊盘与所述第二柔性连接器的第一导电体数量相等且一一对应连接；
将与所述第一柔性连接器相邻的所述电路板记为第一电路板，所述第一电路板面向所述第一柔性连接器的表面设有若干第三焊盘，所述第三焊盘与所述第一柔性连接器的第二导电体数量相等且一一对应连接，将与所述第二柔性连接器相邻的所述电路板记为第二电路板，所述第二电路板面向所述第二柔性连接器的表面设有若干第四焊盘，所述第四焊盘与所述第二柔性连接器的第二导电体数量相等且一一对应连接；
所述第一柔性连接器的第一导电体与所述第一焊盘连接的表面上或/和所述第二柔性连接器的第一导电体与所述第二焊盘连接的表面上或/和所述第一柔性连接器的第二导电体与所述第三焊盘连接的表面上或/和所述第二柔性连接器的第二导电体与所述第四焊盘连接的表面上设有凸起部。


2.根据权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述电路板面向所述柔性连接器的表面设有元器件，所述绝缘体设有用于容置所述元器件的容置孔或容置槽。


3.根据权利要求2所述的集成器件，其特征在于，所述转接板上设有所述容置孔或容置槽。


4.根据权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述凸起部为规则或不规则的立体几何状。


5.根据权利要求4所述的集成器件，其特征在于，所述凸起部的形状为尖角状、倒锥状、颗粒状、树枝状、柱状或块状。


6.根据权利要求4所述的集成器件，其特征在于，所述凸起部的自身高度的取值范围为1至30μm。


7.根据权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述凸起部的表面为规则或不规则的弧形面。


8.根据权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述第一导电体或/和所述第二导电体的表面设有两个或两个以上的所述凸起部，各所述凸起部的形状相同或不同，各所述凸起部的尺寸相同或不同，且两个或两个以上的所述凸起部在所述第一导电体或/和所述第二导电体的表面连续或不连续地分布。


9.根据权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述第一导电体或/和所述第二导电体的表面为粗糙面或平整面。


10.根据权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述凸起部的材质为铜、镍、锡、铅、铬、钼、...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44