广州方邦电子股份有限公司专利技术

广州方邦电子股份有限公司共有343项专利

  • 本发明实施例提供了一种多层板,包括第一电路基板和第二电路基板;第一电路基板包括基膜层、第一导电层和第一介质层,第一导电层和第一介质层依次设于基膜层的一面上,第一介质层上设有第一通孔;第二电路基板包括层叠设置的第一胶膜层和第二导电层,第一...
  • 本发明实施例提供了一种多层板,包括第一电路基板和第二电路基板;第一电路基板包括基膜层、第一导电层和第一介质层,第一导电层和第一介质层依次设于基膜层的一面上,第一介质层上设有第一通孔,且第一通孔内设有与第一导电层中的金属层连接的第一导电体...
  • 本发明公开一种散射膜及包含散射膜的电子装置,其中,散射膜包括:被配置为用于发射微波信号和/或接收微波信号的载体层和设置于所述载体层的表面的第一凸出结构,当微波经过所述第一凸出结构时发生反射。本方案通过设置第一凸出结构,微波经过第一凸出结...
  • 本发明涉及提供一种高频传输用线路板及屏蔽方法,其中高频传输用线路板包括:第一屏蔽膜、第二屏蔽膜、以及线路板本体;其中,所述线路板本体包括相对设置的第一表面和第二表面,所述第一屏蔽膜覆于所述第一表面,所述第二屏蔽膜覆于所述第二表面,所述线...
  • 本实用新型公开了一种线路板及电子设备,线路板包括线路板本体以及屏蔽膜层,线路板还包括介质层,介质层设置于线路板本体与屏蔽膜层之间。通过在线路板的线路板本体与屏蔽膜层之间设置介质层,使得线路板在进行高频信号的传输时,信号的衰减程度减小,从...
  • 本发明提供一种导电连接器,包括至少两层导电层,且其中至少一层所述导电层设有贯穿其两侧表面的孔,任意相邻的两层所述导电层之间设有内胶膜层,所述导电层朝向所述内胶膜层的表面上设有凸起部,且任意相邻的两层所述导电层相对的两侧表面上的所述凸起部...
  • 本发明提供一种导电连接结构,包括至少两层导电层,任意相邻的两层所述导电层之间设有内胶膜层,所述导电层朝向所述内胶膜层的表面为具有凸部和凹部的起伏面,任意相邻的两层所述导电层通过所述凸部相连接。与现有技术相比,该导电连接结构具有制作工艺简...
  • 本发明提供一种导电连接结构,包括至少两层导电层,且其中至少一层所述导电层设有贯穿其两侧表面的孔,任意相邻的两层所述导电层之间设有内胶膜层,所述导电层朝向所述内胶膜层的表面为具有凸部和凹部的起伏面,任意相邻的两层所述导电层通过所述凸部相连...
  • 本发明提供一种导电连接器,包括至少两层导电层,任意相邻的两层所述导电层之间设有内胶膜层,所述导电层朝向所述内胶膜层的表面上设有凸起部,且任意相邻的两层所述导电层相对的两侧表面上的所述凸起部凸入该两层所述导电层之间的所述内胶膜层内并相互连...
  • 本实用新型公开了一种电磁屏蔽膜及线路板,其中,所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的绝缘层、屏蔽层和胶膜层,所述屏蔽层置于所述绝缘层和所述胶膜层之间;所述绝缘层内设有电磁波吸收材料。本实用新型通过在所述电磁屏蔽膜的所述绝缘层内设有电磁波吸收材料,...
  • 本发明公开一种电磁散射膜及包含电磁散射膜的电子装置,其中,电磁散射膜包括金属层;金属层上设有贯穿其上、下表面的通孔,通孔的截面的轮廓上任意两点距离s中的最大值小于射入通孔内的微波的波长λ,以使微波入射至通孔后发生衍射。通过在金属层上设置...
  • 本实用新型涉及屏蔽膜技术领域,公开了一种电磁屏蔽膜及线路板,该电磁屏蔽膜包括屏蔽层、第一吸收层和胶膜层,第一吸收层设于屏蔽层和胶膜层之间;第一吸收层包括多个层叠的第一电磁波吸收子层,多个第一电磁波吸收子层的电磁波吸收率在垂直方向上呈递增...
  • 本实用新型公开了一种导电胶膜,其包括导电胶膜本体及电磁波吸收材料;所述导电胶膜本体设有所述电磁波吸收材料。本实用新型提供的导电胶膜,通过设置能够吸收电磁波信号的电磁波吸收材料而具备防电磁波干扰的能力,从而能够解决通过其连接的两个器件之间...
  • 本实用新型涉及屏蔽膜技术领域,公开了一种电磁屏蔽膜及线路板,电磁波屏蔽层包括屏蔽层、第一电磁波吸收层和胶膜层,第一电磁波吸收层设于屏蔽层和胶膜层之间;第一电磁波吸收层中设有吸波介质,第一电磁波吸收层中的吸波介质的浓度在垂直方向上呈递增。...
  • 本实用新型公开了一种电磁屏蔽膜及线路板。其中,所述电磁屏蔽膜,包括屏蔽层和胶膜层;所述屏蔽层和所述胶膜层两者层叠设置,所述屏蔽层内设有电磁波吸收材料。本实用新型通过在所述电磁屏蔽膜的所述屏蔽层内设有电磁波吸收材料,这样,所述屏蔽层内的电...
  • 本实用新型公开了一种线路板,其包括信号线路层及电磁波吸收层;所述电磁波吸收层与所述信号线路层层叠设置。本实用新型通过在线路板上增加所述电磁波吸收层,这样所述电磁波吸收层可以对所述线路板处的电磁波信号进行吸收,从而避免电磁波信号影响到所述...
  • 本实用新型涉及印刷电路板技术领域,具体公开一种复合金属箔及印刷电路板。本实用新型的复合金属箔包括载体层和金属箔层,以及设置在载体层和金属箔层之间的复合隔离层,复合隔离层包括阻隔层和离型层,阻隔层设置在载体层靠近金属箔层的一侧面,离型层设...
  • 本实用新型公开一种电磁屏蔽膜、电路板及电子设备,电磁屏蔽膜包括胶膜层和屏蔽层;所述胶膜层形成在所述屏蔽层的一侧;所述屏蔽层用于屏蔽电磁波;所述胶膜层用于与待屏蔽的电路板粘接;所述屏蔽层上开设有贯穿所述屏蔽层的通孔。通过在屏蔽层上开设有通...
  • 本实用新型涉及屏蔽膜技术领域,公开了一种电磁屏蔽膜及线路板,电磁屏蔽膜包括屏蔽层、第一电磁波吸收层、第一隔热层和胶膜层,第一电磁波吸收层设于屏蔽层和第一隔热层之间,胶膜层设于第一隔热层远离第一电磁波吸收层的一面。通过设置第一电磁波吸收层...
  • 本实用新型涉及屏蔽膜技术领域,公开了一种电磁屏蔽膜及线路板,电磁屏蔽膜包括屏蔽层、第一电磁波吸收层和胶膜层,第一电磁波吸收层设于屏蔽层和胶膜层之间,屏蔽层靠近第一电磁波吸收层的一面设有导电凸起。通过设置第一电磁波吸收层,使得电磁屏蔽膜具...