集成器件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种集成器件，包括电路板组件，电路板组件至少包括两个电路板，相邻两个电路板之间设置连接器，连接器用于电连通相邻两个电路板，电路板组件至少相对的两侧设置有固定件，固定件设有开口朝向电路板组件的中心的凹槽，电路板组件的端部卡设于所述凹槽内。该集成器件通过固定件固定电路板与连接器，可反复拆装，便于对电路板进行检修和更换，且结构简单操作方便。

【技术实现步骤摘要】
集成器件
本技术涉及电路板
，尤其涉及一种集成器件。
技术介绍
电路板在电子领域中应用广泛，电路板之间的连接主要通过连接器完成。连接器对电路板起到电连接和固定作用。目前，电路板之间的连接广泛采用焊接、导电胶连接等。其中，焊接具有连接可靠的特点，但不利于拆装，且焊接时质量要求非常高，因此生产效率较低且成本投入较高。使用导电胶连接具有容易操作、效率较高、成本较低的特点，但导电胶受气候、老化、应力应变等外部因素影响较大，因此使电路板的连接不够稳定。采用导电胶连接的电路板容易出现电路中断或信号失真等问题。目前常规的集成器件中，连接器和电路板之间是不可拆卸的结构，因此不便于对其进行维修或更换。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种集成器件，使电路板与连接器之间可反复拆装，且电路板连接稳定。为达此目的，本技术采用以下技术方案：提供的一种集成器件，包括电路板组件，所述电路板组件至少包括两个电路板，相邻两个所述电路板之间设置连接器，所述连接器用于电连通相邻两个所述电路板，所述电路板组件至少相对的两侧设置有固定件，所述固定件设有开口朝向所述电路板组件的凹槽，所述电路板组件的端部插设于所述凹槽内。进一步的，沿所述电路板的厚度方向，所述电路板与所述连接器层叠设置。进一步的，所述固定件为两个，两个所述固定件分别与所述电路板组件相对的两端插接。进一步的，所述凹槽呈U形，所述凹槽沿所述电路板组件厚度方向的两个槽壁分别与所述电路板组件厚度方向的相对的两个侧面抵接。进一步的，所述凹槽的槽底与所述电路板组件的端面抵接。进一步的，所述凹槽设有胶膜层，所述槽壁与所述电路板组件厚度方向的侧面通过所述胶膜层粘接；和/或，所述槽底与所述电路板组件的端面通过所述胶膜层粘接。进一步的，所述凹槽的槽壁与所述固定件的开口端的第一侧面之间的相交处圆弧过渡。进一步的，所述凹槽的槽底与所述槽壁的相交处设有缺口。进一步的，所述固定件还设有缓冲层，所述缓冲层设于所述槽壁与所述胶膜层之间。进一步的，所述胶膜层为导热胶。进一步的，所述固定件远离所述电路板组件一侧的第二侧面上间隔设置有多个通孔，所述通孔贯穿于所述第二侧面与所述凹槽的槽底。进一步的，所述电路板的端部与所述连接器的端部平齐，所述电路板的端部和所述连接器的端部均插设在所述凹槽内。进一步的，所述凹槽为一端开口的腔体，所述电路板组件的端部插设于所述腔体内。本技术相比于现有技术的有益效果：本技术的集成器件，通过在相邻两个电路板之间设置连接器形成电路板组件，并通过电路板组件两侧的固定件对电路板和连接器进行固定，并使多个电路板之间电连接。具有结构简单，连接稳定、可反复拆装和易于操作的特点。附图说明图1是本技术实施例的集成器件的示意图。图2是本技术实施例的集成器件的剖视图。图3是本技术实施例的固定件的侧视图。图4是本技术实施例的电路板组件的剖视图。图中：1、电路板；10、焊盘；2、连接器；20、导体；21、导电介质；3、固定件；30、通孔；31、缺口；32、槽底；33、槽壁；34、第一侧面；4、胶膜层；5、缓冲层。具体实施方式为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。如图1和图2所示，本技术提供的一种集成器件，包括电路板组件，电路板组件至少包括两个电路板1，相邻两个电路板1之间设置连接器2，连接器2用于电连通相邻两个电路板1，电路板组件至少相对的两侧设置有固定件3，固定件3设有开口朝向电路板组件的凹槽，电路板组件的端部插设于凹槽内。可以理解的是，电路板1与连接器2之间通过各自的接触件的接触来完成电信号的正常传输。相邻两个电路板1之间通过连接器2进行连接，进而使多个电路板1之间实现电连接。电路板组件的端部设置固定件3，固定件3起固定作用，使电路板1与连接器2之间紧密连接，防止电路板1与连接器2的接触件分离。该集成器件具有结构简单、连接稳定、可重复拆装、操作方便的特点。本实施例中，以两个电路板1和一个连接器2组成电路板组件为例，沿电路板1的厚度方向，电路板1与连接器2层叠设置。可以理解的是，层叠设置电路板1和连接器2占用空间小，结构更加紧凑，且便于布置电路板1和连接器2之间用于电连接的接触件。具体地，固定件3为两个，两个固定件3分别与电路板组件相对的两端插接。本实施例中，两个电路板1分别与连接器2通过各自的接触件连接，实现两个电路板1之间电通路。两个固定件3分别与电路板组件的长度方向的端部插接，对两个电路板1和连接器2进行固定。优选的，固定件3设置于电路板组件宽度方向的中线上。于另一个实施例中，固定件3为四个，四个固定件3分别与电路板组件的四角处插接。可以理解的是，固定件3设在四角处，可防止电路板1的表面受力不均而使电路板1与连接器2分离，进一步提升电路板1与连接器2之间的连接稳定性。具体地，参照图2和图3所示，凹槽呈U形，凹槽沿电路板组件厚度方向的两个槽壁33分别与电路板组件厚度方向的相对的两个侧面抵接。本实施例中，两个电路板1分别位于连接器2的上下两侧，两个电路板1和连接器2的端部插入凹槽内，凹槽的上下两个槽壁33分别与两个电路板1远离连接器2一侧的侧面抵接。具体地，凹槽的槽底32与电路板组件的端面抵接。可以理解的是，要实现电路板1与连接器2之间的电连接，需两者各自的接触件保持接触。电路板组件的端面与槽底32抵接，对电路板组件长度方向进行了限位，避免电路板1与连接器2之间沿电路板组件的长度方向发生位移而使两者之间的接触件断开。通过电路板组件的端面与槽底32抵接，进一步提高电路板1与连接器2之间连接的稳定性。于另一个实施例中，凹槽为一端开口的腔体，电路板组件的端部插设于腔体内。本实施例中，沿电路板组件的厚度方向和宽度方向，电路板组件端部的四个侧面均插入凹槽内，可限制电路板1与连接器2分离和电路板1与连接器2沿宽度方向滑动。作为优选方案，电路板1的端部与连接器2的端部平齐，电路板1的端部和连接器2的端部均插设在凹槽内。可以理解的是，电路板1和连接器2的端部平齐，且同时插入凹槽内，可使两个电路板1的端部位置受到连接器2的支撑力，避免电路板组件插入凹槽时受到固定件3对电路板1向连接器2一侧的挤压力而发生变形。具体地，凹槽设有胶膜层4，槽壁33与电路板组件厚度方向的侧面通过胶膜层4粘接；和/或，槽底32与电路板组件的端面通过胶膜层4粘接。可以理解的是，在凹槽与电路板组件的接触面上设置胶膜层4对两者进行粘接，可避免因震动或环境温度影响造成两者的接触面发生相对滑动或松动，进而提高两者的连接稳定性和抗震能力。具体地，胶膜层4为导热胶。可以理解的是，导热胶是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成器件，其特征在于，包括电路板组件，所述电路板组件至少包括两个电路板(1)，相邻两个所述电路板(1)之间设置连接器(2)，所述连接器(2)用于电连通相邻两个所述电路板(1)，所述电路板组件至少相对的两侧设置有固定件(3)，所述固定件(3)设有开口朝向所述电路板组件的凹槽，所述电路板组件的端部插设于所述凹槽内。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成器件，其特征在于，包括电路板组件，所述电路板组件至少包括两个电路板(1)，相邻两个所述电路板(1)之间设置连接器(2)，所述连接器(2)用于电连通相邻两个所述电路板(1)，所述电路板组件至少相对的两侧设置有固定件(3)，所述固定件(3)设有开口朝向所述电路板组件的凹槽，所述电路板组件的端部插设于所述凹槽内。


2.根据权利要求1所述的集成器件，其特征在于，沿所述电路板(1)的厚度方向，所述电路板(1)与所述连接器(2)层叠设置。


3.根据权利要求2所述的集成器件，其特征在于，所述固定件(3)为两个，两个所述固定件(3)分别与所述电路板组件相对的两端插接。


4.根据权利要求3所述的集成器件，其特征在于，所述凹槽呈U形，所述凹槽沿所述电路板组件厚度方向的两个槽壁(33)分别与所述电路板组件厚度方向的相对的两个侧面抵接。


5.根据权利要求4所述的集成器件，其特征在于，所述凹槽的槽底(32)与所述电路板组件的端面抵接。


6.根据权利要求5所述的集成器件，其特征在于，所述凹槽设有胶膜层(4)，所述槽壁(33)与所述电路板组件厚度方向的侧面通过所述胶膜层(4)粘接；和/或，所述槽底(32)与所述电路板组...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，高强，黄郁钦，温嫦，欧艳玲，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44