集成器件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种集成器件，包括电路板组件，电路板组件至少包括两个电路板，相邻两个电路板之间设置连接器，连接器用于电连通相邻两个电路板，电路板组件至少相对的两侧设置有固定件，固定件设有开口朝向电路板组件的中心的凹槽，电路板组件的端部卡设于所述凹槽内。该集成器件通过固定件固定电路板与连接器，可反复拆装，便于对电路板进行检修和更换，且结构简单操作方便。

【技术实现步骤摘要】
集成器件
本技术涉及电路板
，尤其涉及一种集成器件。
技术介绍
电路板在电子领域中应用广泛，电路板之间的连接主要通过连接器完成。连接器对电路板起到电连接和固定作用。目前，电路板之间的连接广泛采用焊接、导电胶连接等。其中，焊接具有连接可靠的特点，但不利于拆装，且焊接时质量要求非常高，因此生产效率较低且成本投入较高。使用导电胶连接具有容易操作、效率较高、成本较低的特点，但导电胶受气候、老化、应力应变等外部因素影响较大，因此使电路板的连接不够稳定。采用导电胶连接的电路板容易出现电路中断或信号失真等问题。目前常规的集成器件中，连接器和电路板之间是不可拆卸的结构，因此不便于对其进行维修或更换。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种集成器件，使电路板与连接器之间可反复拆装，且电路板连接稳定。为达此目的，本技术采用以下技术方案：提供的一种集成器件，包括电路板组件，所述电路板组件至少包括两个电路板，相邻两个所述电路板之间设置连接器，所述连接器用于电连通相邻两个所述电路板，所述电路板组件至少相对的两侧设置有固定件，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成器件，其特征在于，包括电路板组件，所述电路板组件至少包括两个电路板(1)，相邻两个所述电路板(1)之间设置连接器(2)，所述连接器(2)用于电连通相邻两个所述电路板(1)，所述电路板组件至少相对的两侧设置有固定件(3)，所述固定件(3)设有开口朝向所述电路板组件的凹槽，所述电路板组件的端部插设于所述凹槽内。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成器件，其特征在于，包括电路板组件，所述电路板组件至少包括两个电路板(1)，相邻两个所述电路板(1)之间设置连接器(2)，所述连接器(2)用于电连通相邻两个所述电路板(1)，所述电路板组件至少相对的两侧设置有固定件(3)，所述固定件(3)设有开口朝向所述电路板组件的凹槽，所述电路板组件的端部插设于所述凹槽内。


2.根据权利要求1所述的集成器件，其特征在于，沿所述电路板(1)的厚度方向，所述电路板(1)与所述连接器(2)层叠设置。


3.根据权利要求2所述的集成器件，其特征在于，所述固定件(3)为两个，两个所述固定件(3)分别与所述电路板组件相对的两端插接。


4.根据权利要求3所述的集成器件，其特征在于，所述凹槽呈U形，所述凹槽沿所述电路板组件厚度方向的两个槽壁(33)分别与所述电路板组件厚度方向的相对的两个侧面抵接。


5.根据权利要求4所述的集成器件，其特征在于，所述凹槽的槽底(32)与所述电路板组件的端面抵接。


6.根据权利要求5所述的集成器件，其特征在于，所述凹槽设有胶膜层(4)，所述槽壁(33)与所述电路板组件厚度方向的侧面通过所述胶膜层(4)粘接；和/或，所述槽底(32)与所述电路板组...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，高强，黄郁钦，温嫦，欧艳玲，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44